Dvousložková zalévací epoxidová hmota EPO-41 pro zalévání polovodičových čipů, zalévání okrajů BGA čipů, cívek, transformátorů, senzorů a jiných miniaturních součástek na DPS, k utěsňování pouzder, k ochraně před vniknutím vlhkosti a pro další aplikace. Dnešní polovodičové čipy se vyrábějí stále menší a citlivější. Nezapouzdřené polovodičové čipy se připojují k DPS jemnými drátky. Toto spojení není nikterak pevné, proto je zapotřebí takové čipy zalít vhodnou hmotou. Tímto způsobem lze zajistit vysoce účinnou ochranu čipu před mechanickým namáháním - např. vibrace, tepelné namáhání, a před vlivy okolního prostředí - např. vlhkost, oxidace a další. Epoxidová zalévací hmota EPO-41 je dvousložková, mísí se v poměru 4:1 a k jejímu plnému vytvrzení je potřeba 24h. Hmota má vysokou vzlínavost, takže se dostane do hloubky. Zalévací hmota EPO-41 poskytuje dokonalou fixaci čipu k PCB, ochranu proti vibracím, ochranu proti vlhkosti a vynikající elektrickou izolaci. Typickým příkladem použití zalévací hmoty jsou čipy, pod kterými dochází k prohybům desky. Kuličky, kterými je BGA čip přiletován, se mohou mechanickými vlivy od PCB odtrhnout a přerušit tak obvod. Díky zalití dojde ke zpevnění daného místa a lepší fixaci čipu. Hmota se také používá k částečné ochraně před neautorizovaným odpájením IC. Dodáváno ve dvou injekčních stříkačkách - 20ml epoxidu + 5ml tvrdidla. Hmotu je potřeba před nanesením důkladně promíchat v poměru 4:1.

Leptuvzdorný lak na DPS se používá pro výrobu (kreslení) plošných spojů. Leptuvzdorný lak se nabírá do trubičkového pera a následně se s ním kreslí jednotlivé spoje. Po zaschnutí laku je možno DPS leptat leptacím roztokem. Jakmile je vyleptáno, stačí lak setřít pomocí lihu nebo jarové vody. Vyleptaný spoj se dále doporučuje ošetřit ochranným lakem. Obsah: 10ml Vysoce hořlavá látka