Prodloužená rovná horkovzdušná tryska s kruhovým ústím průměru 8 mm. Délka trysky 70 mm.

Prodloužená zahnutá horkovzdušná tryska s kruhovým ústím průměru 8 mm. Délka trysky 70 mm.

Prodloužená rovná horkovzdušná tryska s kruhovým ústím průměru 10 mm. Délka trysky 80 mm.

Prodloužená zahnutá horkovzdušná tryska s kruhovým ústím průměru 10 mm. Délka trysky 80 mm.

90mm dlouhá zahnutá tryska CN9050C pro horkovzdušné pistole. Dlouhé trysky se používají pro ohřev součástek a obvodů ve špatně dostupných místech a hodí se také pro svařování plastů.   

Adaptér na trubici horkovzdušné pájky určený ke svařování plastů. Určeno pro standardní průměr hotair tubusu - 21 mm. K dodávání materiálu do svařovaného plastového spoje slouží trubička o průměru 7 mm k zasunutí plastové tyčinky, jež bude horkým vzduchem tavena přímo v místě sváru.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1010 má rozměr výduchu 10x10 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1313 má rozměr výduchu 13x13 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1616 má rozměr výduchu 16x16 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1919 má rozměr výduchu 19x19 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y2828 má rozměr výduchu 28x28 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3030 má rozměr výduchu 30x30 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3232 má rozměr výduchu 32x32 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3636 má rozměr výduchu 36x36 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3939 má rozměr výduchu 39x39 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y4141 má rozměr výduchu 41x41 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y4343 má rozměr výduchu 43x43 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS. Tryska Y1203 je určena pro pouzdro BQFP o rozměru 17 x 17 mm

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS. Tryska Y1203 je určena pro pouzdro BQFP o rozměru 19 x 19 mm

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS. Tryska Y1182 je určena pro pouzdro BQFP o rozměru 24 x 24 mm

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS. Tryska Y1203 je určena pro pouzdro BQFP o rozměru 35 x 35 mm.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty, které umožňují buďto zasunutí do patice nebo přímé letování na plošný spoj. Tryska Y1135 je určena pro pouzdro PLCC o rozměru 17,5 x 17,5 mm

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty, které umožňují buďto zasunutí do patice nebo přímé letování na plošný spoj. Tryska Y1136 je určena pro pouzdro PLCC o rozměru 20 x 20 mm

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty, které umožňují buďto zasunutí do patice nebo přímé letování na plošný spoj. Tryska Y1137 je určena pro pouzdro PLCC o rozměru 25 x 25 mm