Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Mírně aktivovaná kalafuna, o něco silnější, určená pro pájení BGA obvodů.  

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

Pájecí kapalina na nerez a legovanou ocel se používá na měkké pájení nerezu a legovaných ocelí pájkou SnPb. Slouží k očištění spojů a k lepší distribuci roztaveného cínu. Na pájený povrch se nanáší v minimálním potřebném množství. Po pájení se doporučuje spoj opláchnout vodou. Obsah: 30ml Obsahuje chlorid zinečnatý

Trubičkový cín renomované německé společnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoce aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) se špičkovými vlastnostmi o průměru drátu 0.70mm Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C.  Flux HS10 je kalafunová pryskyřice s halogenovými aktivátory a vykazuje tyto vlastnosti: • bezpečné pájení i při nízkých teplotách • pevné a suché zbytky • rychlé pájení, vysoká vzlínavost • vysoká spolehlivost aplikace Pájecí drát STANNOL HS10 lze použít pro ruční i robotické pájení v elektronice, vhodný i pro audio a telekomunikační zařízení. Pájecí pasta zanechává pouze malé množství reziduí a ty mohou zůstat na povrchu bez čištění.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

Eutektická pájka pro elektroniku s obsahem mědi, což snižuje rozpouštění měděných hrotů páječek, pájecích plošek PCB a součástek. Cín je proto velmi vhodný pro ruční kontaktní pájení mikropájkou, neboť výrazně prodlužuje životnost hrotu. Navíc aditivovaná měď zvyšuje mechanickou pevnost pájeného spoje.

Klasická olovnatá eutektická slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina vyhovuje normě PN 681-214. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských.

Trubičkový cín renomované německé společnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoce aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) se špičkovými vlastnostmi o průměru drátu 0.80mm Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C.  Flux HS10 je kalafunová pryskyřice s halogenovými aktivátory a vykazuje tyto vlastnosti: • bezpečné pájení i při nízkých teplotách • pevné a suché zbytky • rychlé pájení, vysoká vzlínavost • vysoká spolehlivost aplikace Pájecí drát STANNOL HS10 lze použít pro ruční i robotické pájení v elektronice, vhodný i pro audio a telekomunikační zařízení. Pájecí pasta zanechává pouze malé množství reziduí a ty mohou zůstat na povrchu bez čištění.

Modrá lepicí páska o šířce 9mm a celkovém návinu 66m vhodná k zavírání sáčků a pytlíku pomocí ručních lepiček a lepících automatů. 

Průhledná lepicí páska POLINAR o šířce 9mm a celkovém návinu 66m vhodná k zavírání sáčků a pytlíku pomocí ručních lepiček a lepících automatů. Páska má nosič vyrobený z polypropylenu. Lepidlo pásky je na bázi přírodního kaučuku a pryskyřic s příměsí pigmentů, změkčovadel a antioxidantů. Vysoce účinné lepidlo nejvyšší kvality, vhodné i pro náročné lepení.

Transparentní vyztužená lepicí páska Narfil o šířce 12mm s délkou návinu 50m je páska s vysokou pevností v tahu a vysokou lepivostí. Jedná se polypropylenovou folii vyztuženou v podélném směru skelným vláknem. Páska je vhodná k fixaci nestabilních nákladů, k zajištění dvěří proti otevření při dopravě, k vázání trubek a všude tam, kde je požadovaná vysoká odolnost proti přetržení pásky.   

Červená lepicí páska o šířce 9mm a celkovém návinu 66m vhodná k zavírání sáčků a pytlíku pomocí ručních lepiček a lepících automatů.   

Bílá lepicí páska o šířce 9mm a celkovém návinu 66m vhodná k zavírání sáčků a pytlíku pomocí ručních lepiček a lepících automatů.   

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.