Perles en étain Pro BGA (grand paquet) 150.000 perles 0,50mm

Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Le reballage BGA est le processus de reconstruction des broches de soudure sur un boîtier de circuit BGA (Ball suite du texte

Code produit:

100094

Variantes:

en stock (2-5 pc.)

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Perles en étain Pro BGA (grand paquet) 150.000 perles 0,50mm 100094 https://www.hotair.fr/images/produkty/1/112/cinove-kulicky-pro-bga-velke-baleni-150-000-kulicek-0-50mm_1557825507.jpg
Cena: 1920.00
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83,48 € 69,57 €
ks
Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Le reballage BGA est le processus de reconstruction des broches de soudure sur un boîtier de circuit BGA (Ball Grid Array). La refonte des contacts est réalisée en refondant des billes d'étain ; chacune d'entre elles a exactement la même taille et, une fois refondue, crée un ensemble parfaitement uniforme de contacts de soudure. Les gabarits de refusion BGA sont une aide essentielle dans cette opération.

Les billes en alliage d'étain Sn63Pb37 sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,40 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,65 mm, 0,6 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. Une ampoule contient toujours 150 000 billes d'un diamètre donné.
Paramètres :
Sn63% Pb37%

Paramètres
Étain, pâte d'étain, perles d'étain
AlliageSn63% Pb37%
Poids de l'emballage [kg]:0.0974 kg
Plus de paramètres
Étain, pâte d'étain, perles d'étain
AlliageSn63% Pb37%
Poids de l'emballage [kg]:0.0974 kg
Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des billes est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour la bille. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.
13,04 € / pc. 10,87 € sans TVA
en stocknad 100 pc.
Code:
100079
Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.
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Code:
100080
Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.
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100083
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Code:
100084
Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour la perle. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.
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100085
Billes pour le rebouclage des circuits intégrés dans les boîtiers BGA. Les billes en alliage d'étain sont disponibles dans des diamètres de 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm et 0,76 mm. Le diamètre des perles est déterminé par le type de circuit BGA et le type de grille BGA pour les perles, respectivement. L'ampoule contient toujours 1000 billes d'un diamètre donné.
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Code:
100086
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