Beim Entlöten und Wiedereinlöten großer BGAs ist neben der Temperaturerhaltung auch die auf die Chipoberfläche zu übertragende Leistung von Bedeutung. Das Rework dieser BGA-Chips übersteigt die Möglichkeiten herkömmlicher Desktop-Heißluftsysteme mit 500-600W und es muss ein wesentlich leistungsfähigeres Konvektionssystem wie der Typ BK8020 eingesetzt werden. Aufgrund der Chipfläche ist der Einsatz spezieller Heißluftverlängerungen, die den Luftstromquerschnitt reduzieren, nicht notwendig und eine im Lieferumfang enthaltene ausreichend. Dies bedeutet eine Verringerung des kreisförmigen Querschnitts von ca. 33 auf 22 mm.

Die Heißluftpistole BK8020 bietet die Möglichkeit, dank der hohen Gebläseleistung eine große Wärmemenge auf die Oberfläche des zu blasenden Objekts zu übertragen und gleichzeitig die maximale Temperatur der Heißluft, die vom Material vertragen wird, leicht zu kontrollieren. Diese Tatsache erweitert den Einsatz dieses Werkzeugtyps und füllt die Lücke zwischen den klassischen Rework-Stationen und den klassischen Blaspistolen.

Die Gebläsedrehzahl ist zweistufig und wird über einen Wippschalter am Griff gesteuert. Die Ausgangstemperatur kann während des Betriebs jederzeit mit der roten Doppeltaste ( + und -) unterhalb des Displays eingestellt werden, wie auf einem der Bilder zu sehen ist. Die Änderung wird sofort in der Auslasslufttemperatur widergespiegelt und auf dem LCD-Display angezeigt.