Pâte conductrice de chaleur pour radiateurs 25ml

La pâte pour dissipateur thermique à haute conductivité thermique assure une connexion thermoconductrice entre les composants et équipements électroniques et le dissipateur thermique. La pâte se présente sous la forme suite du texte

Code produit:

100568

Variantes:

en stock (6-25 pc.)
Pâte conductrice de chaleur pour radiateurs 25ml 100568 https://www.hotair.fr/images/produkty/1/1503/teplovodiva-pasta-na-chladice-25ml_1583736449.jpg
Cena: 156.00
Dostupnost: en stock 6-25 pc.
Prix avec TVA Prix sans TVA
6,78 € 5,65 €
ks
La pâte pour dissipateur thermique à haute conductivité thermique assure une connexion thermoconductrice entre les composants et équipements électroniques et le dissipateur thermique. La pâte se présente sous la forme d'une vaseline blanche et contient une grande quantité d'oxydes métalliques thermoconducteurs - principalement du zinc. La pâte thermoconductrice améliore le transfert de chaleur entre le composant refroidi et le dissipateur thermique, principalement en comblant les irrégularités des surfaces de contact du dissipateur thermique et de la source de chaleur. La pâte est principalement destinée au transfert de chaleur des composants à semi-conducteurs - LED, transistors, thyristors, diodes et triacs de grande taille - vers le dissipateur thermique.

Conductivité thermique : 0,4W/mK
Volume : 25ml
Contient de l'oxyde de zinc
Paramètres
Poids de l'emballage [kg]:0.063 kg
Plus de paramètres
Poids de l'emballage [kg]:0.063 kg
Pâte conductrice thermique STARS-700 conçue pour assurer un meilleur transfert de chaleur entre la source de chaleur et le dissipateur thermique. Il comble les inégalités entre la surface du dissipateur thermique et la surface du composant à refroidir, augmentant ainsi le transfert de chaleur vers le dissipateur thermique, qui présente alors une meilleure efficacité de refroidissement. En utilisant la pâte de transfert thermique, vous améliorerez l'efficacité du refroidissement et prolongerez la durée de vie des composants refroidis. Convient aux semi-conducteurs, processeurs, cartes graphiques, modules de mémoire et autres. LA PÂTE EST CONDUCTRICE. Par conséquent, évitez tout contact de la pâte avec les contacts des composants refroidis. Paramètres : Conductivité thermique : 1,93 W/m-k Résistance thermique : <0,120 °C
1,51 € / pc. 1,26 € sans TVA
en stock6-25 pc.
Code:
101584
La pâte thermoconductrice silicone monocomposante Dowsil TC-5351 présente une conductivité thermique élevée de 3,5 W/mK . La pâte thermoconductrice assure un meilleur transfert de température entre l'élément actif (transistor, circuit intégré, processeur) et le dissipateur thermique. La pâte réduit la résistance thermique entre les deux surfaces en remplissant les fissures microscopiques et les inégalités entre les surfaces de contact des deux éléments et améliore ainsi le transfert de chaleur de l'élément actif vers le dissipateur thermique, ce qui augmente considérablement l'efficacité du refroidissement de l'élément actif, améliorant ainsi sa stabilité et sa durée de vie. Le composé thermoconducteur Dowsil TC-5351 est un matériau silicone fortement chargé en oxydes métalliques thermoconducteurs. Cette combinaison favorise une conductivité thermique élevée, un faible écoulement et une stabilité à haute température. La pâte n'est pas conductrice d'électricité et peut être utilisée en toute sécurité dans les zones sujettes aux courts-circuits, telles que les processeurs et les circuits SMD miniatures. La pâte thermique est importante pour maintenir les températures des appareils à un niveau bas et prévenir la surchauffe, qui peut endommager le matériel et dégrader les performances. Cependant, il est important de l'appliquer correctement pour obtenir un refroidissement optimal, en tenant compte de la quantité et de la répartition uniforme de la pâte. Emballage : 25 mg
24,00 € / pc. 20,00 € sans TVA
en stock2-5 pc.
Code:
104666
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