Aoyue 853A++ je mikroprocesorom riadený infračervený systém predhrievania/podhrievania, ktorý kombinuje infračervený ohrev, presný systém merania teploty a univerzálny držiak dosky s plošnými spojmi (PCB) v jednom kompaktnom celokovovom vyhotovení. O ohrev sa stará kremenný infračervený ohrievací prvok s rýchlym nárastom teploty, ktorý možno digitálne regulovať v rozsahu 80 až 380 °C. Systém predhrievania má tri teplotné sondy, jednu priamo v kremennom ohrievacom prvku a dve externé. Externé sondy sa používajú na monitorovanie teploty pod doskou plošných spojov a na monitorovanie akejkoľvek spájkovacej oblasti.

aoyue 853A++ je predhrievač vhodný na prepájanie jednostranných a obojstranných dosiek plošných spojov, na prepájanie čipov BGA a mikro BGA, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD a iných komponentov a možno ho použiť na olovnaté aj bezolovnaté spájkovanie.

Na montáž dosky s plošnými spojmi (PCB) je stanica vybavená presným držiakom PCB, do ktorého možno pohodlne namontovať PCB všetkých tvarov. Dômyselný systém otočných a výsuvných rýchloupínacích ramien dokáže bez problémov uchytiť aj okrúhle alebo oválne dosky plošných spojov. V prípade potreby možno držiak rozšíriť o ďalšie držiaky PCB.

Aoyue 853A++ ponúka tri základné programy predhrievania. Prvý program využíva na nastavenie požadovanej teploty integrovaný snímač v telese infračerveného žiariča, druhý program využíva na nastavenie cieľovej teploty externú sondu, ktorá sa umiestni pod DPS, a tretí program kombinuje riadenie teploty z druhého programu a navyše umožňuje vloženie 6 vlastných teplotných profilov, rovnako ako pri pretavovacích peciach. Časy a teploty jednotlivých okien profilov pretavovania možno upravovať a ukladať.

predhrievač sa používa ako doplnkový nástroj na spájkovanie väčších čipov ľubovoľnou technológiou. Stanicu predhrievača možno používať v kombinácii s konvenčným teplovzdušným spájkovaním alebo s infračervenou technológiou (ako doplnok k infračervenej spájkovačke). Tým, že sa doska plošných spojov zahreje na výrazne vyššiu teplotu, ako je izbová teplota, výrazne urýchli prácu pri odlievaní a opätovnej montáži všetkých typov komponentov. Vyhrievaním dosky plošných spojov sa minimalizuje tepelné namáhanie spájkovaných súčiastok, pretože celá operácia trvá kratšie a nie je potrebné nastavovať takú vysokú teplotu horúceho vzduchu alebo vysoký výkon infračerveného spájkovania.