Eine binäre Zinn-Kupfer-Legierung, die das klassische SnPb-Lot ersetzt, bei dem das rechtlich verdrängte Blei aus allen Prozessen entfernt wird. Dieses bleifreie Lot entspricht den europäischen Normen zur Beschränkung der Verwendung von Blei in technologischen Prozessen. Das Preis-/Leistungsverhältnis macht es zu einem geeigneten Ersatz für Bleilotmischungen. Die Schmelztemperatur der Legierung Sn99,3/Cu0,7 beträgt 227°C und die Ermüdungsfestigkeit Nf 1,125. Darüber hinaus haben mit bleifreiem Lot gelötete Verbindungen eine höhere mechanische Festigkeit. Die Clustering-Mechanismen sind nicht so ausgeprägt wie bei Bleiverbindungen (aufgrund der hohen Löslichkeit der festen Phase von Blei in Zinn). Die stärkere Clusterbildung in bleifreien Legierungen führt zu einer geringeren mechanischen Festigkeit und einer schlechteren Beständigkeit gegenüber thermomechanischen Belastungen, und bleifreie Legierungen sind weniger anfällig für Oxidation. Die Lotbeimischung besteht aus Flussmittelpaste in einer Menge von 2,2 %.

Verwenden Sie zum Löten von bleifreien Verbindungen die dafür vorgesehenen Lötstationen. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und die Einhaltung der eingestellten Temperaturen; im Allgemeinen sind alle bleifreien Legierungen beim Löten viel anfälliger für Oxidation. Die SnCu-Legierung ist empfindlich gegenüber Verunreinigungen - diese erhöhen die Schmelztemperatur und tragen zu einer schnelleren Oxidation bei.

Bleifreies Röhrchenzinn mit Flussmittel (2,2%)