Binárna zliatina cínu a medi nahradzujúca klasickú spájku SnPb, v ktorej sa vyskytuje zo všetkých procesov legislatívne vytláčané olovo. Táto leadfree spájka spĺňa európske normy týkajúce sa obmedzení používania olova v technologických procesoch. Pomerom cena / vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých spájkovacích zmesí. Teplota tavenia zliatiny Sn99,3 / Cu0,7 je 227 ° C a únavová odolnosť Nf je 1,125. Spoje spájkované bezolovnatými spájkami navyše vykazujú vyššiu mechanickú pevnosť. Mechanizmy zhlukovania nie sú tak výrazné ako u olovnatých zmesí (dané vysokou rozpustnosťou tuhej fázy olova v cíne). Vyššie zhlukovanie u olovnatých zliatin má za následok znižovanie mechanickej pevnosti aj horšiu odolnosť voči termomechanickému namáhaniu, navyše sú lead-free zliatiny menej náchylné k oxidácii. Prímes spájky tvorí tavivo (flux pasta) v množstve 2,2%.
 
Na spájkovanie lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Zmes SnCu je citlivá na kontamináciu - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.

Trubičkový cín bez obsahu olova s tavivom (2,2%)