Die Zinn-Silber-Kupfer-Legierung (Verhältnis Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) hat einen höheren Schmelzpunkt als die SnZn-Legierung (219°C), ist aber weniger oxidationsanfällig. Zum Vergleich: Das Sn/Pb-Blei-Lot erreicht den flüssigen Zustand bei 183°C. Dieses Lot hat eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit - die Lötstellen sind viel stärker und haben eine viel bessere Beständigkeit gegen Kristallgitterbildung und -ausbreitung unter Belastung.

In dieser Hinsicht übertrifft das bleifreie SnAgCu-Lot die Eigenschaften von SnPb-Legierungen. Es ist ein Produkt japanischer Herkunft - SENJU SOLNET METAL CO., LTD.

Verwenden Sie zum Löten von bleifreien Verbindungen die dafür vorgesehenen Lötstationen. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und die Einhaltung der eingestellten Temperaturen; im Allgemeinen sind alle bleifreien Legierungen beim Löten viel anfälliger für Oxidation. Diese Lotmischungen sind empfindlicher gegenüber Verunreinigungen - diese erhöhen die Schmelztemperatur und tragen zu einer schnelleren Oxidation bei.

Der Artikel wird in einer Spritze geliefert, die mit einer Plastiknadel verschlossen ist. Auf Anfrage kann es auch in einer Kartusche für automatische Automaten geliefert werden.

Bleifreie SnAgCu-Lotpaste.