Manuelles Dispensier- und Dosiersystem für Luer-Lock-Schläuche mit 18 mm Außendurchmesser. Der Innendurchmesser des Dosierkolbens beträgt 15,5 mm. Das Zurückziehen des Kolbens erfolgt einfach durch Drücken des Sicherheitsknopfes und Herausziehen der Kunststoff-Kolbenachse. Ein Spender mit einem Vorrat an leeren Kartuschen löst die Dosierung aller zähflüssigen Substanzen, die Sie von Zeit zu Zeit auf Ihrem Tisch verwenden.

Topnik RF800 ist ein hochwertiges, spülmittelfreies Kolophoniumflussmittel zum Löten von SMD-Bauteilen mit geringem Kolophoniumanteil, das in Isopropylalkohol gelöst ist, auf die gesamte Lötfläche aufgetragen wird und nach dem Löten keine Rückstände hinterlässt. Es erleichtert das Löten von SMD-Bauteilen, wo herkömmliches Kolophonium nicht verwendet werden kann. Das RF800-Flussmittel ist nicht rückstandsfrei und verursacht keine Korrosion. Es enthält keine Halogene. Für die Reparatur von Mobiltelefonen, das Löten von Leiterplatten und Motherboards, das Verzinnen und Beschichten von Bauteilen in Zinnbädern. Inhalt: 25ml

Topnik RF800 ist ein hochwertiges, spülmittelfreies Kolophoniumflussmittel zum Löten von SMD-Bauteilen mit geringem Kolophoniumanteil, das in Isopropylalkohol gelöst ist, auf die gesamte Lötfläche aufgetragen wird und nach dem Löten keine Rückstände hinterlässt. Es erleichtert das Löten von SMD-Bauteilen, wo herkömmliches Kolophonium nicht verwendet werden kann. Das RF800-Flussmittel ist nicht rückstandsfrei und verursacht keine Korrosion. Es enthält keine Halogene. Für die Reparatur von Mobiltelefonen, das Löten von Leiterplatten und Motherboards, das Verzinnen und Beschichten von Bauteilen in Zinnbädern. Inhalt: 100ml

Topnik RF800 ist ein hochwertiges, spülmittelfreies Kolophonium-Flussmittel zum Löten von SMD-Bauteilen mit geringem Kolophoniumanteil, das in Isopropylalkohol gelöst ist, auf die gesamte Lötfläche aufgetragen wird und nach dem Löten keine Rückstände hinterlässt, die entfernt werden müssen. Es erleichtert das Löten von SMD-Bauteilen, bei denen herkömmliches Kolophonium nicht verwendet werden kann. RF800-Flussmittel ist nicht rückstandsfrei und verursacht keine Korrosion. Es enthält keine Halogene. Es wird bei der Reparatur von Mobiltelefonen, beim Löten von Leiterplatten und Motherboards sowie beim Verzinnen und Beschichten von Bauteilen in Verzinnungsbädern verwendet. Für eine bequeme und präzise Anwendung des Flussmittels RF800 empfehlen wir den Kauf eines Stiftapplikators. Verpackung: 1000ml  

Miniatur-Wattestäbchen eignen sich für die schonende Reinigung von Miniatursteckern, Mikrofonen und Lautsprechern von Telefonen, Kopfhörern, SMD- und THT-Bauteilen, Uhren und Schmuck. Die 77 mm langen Stäbchen sind auf beiden Seiten mit einer weichen Stoffspitze versehen, die an der breitesten Stelle einen Durchmesser von 2 mm hat. Der Körper des Sticks selbst ist aus flexiblem Kunststoff gefertigt. Verwenden Sie die Sticks zum Reinigen von schwer zugänglichen Stellen wie Handyanschlüssen oder den empfindlichen Gittern von Lautsprechern und Kopfhörern. Die Sticks eignen sich auch zum Reinigen von SMD-Bauteilen von Flussmittelrückständen oder Kolophonium. Bei der Reinigung von Leiterplatten sollten Sie ein geeignetes Lösungsmittel wie Alkohol oder Isopropylalkohol auf die Watte auftragen. Die Stäbchen sind nicht steril. Sie sind nicht für die Ohrhygiene bestimmt. Stückzahl pro Packung: 25 Stück

Heißluft-Reparaturstation XDF-D2 mit Plattennachkühlung Professionelle Rework-Reparaturstation mit präziser PID-Regelung der Dreipunkt-Erwärmung mit automatischer Kühlung, Vakuum-Pinzette und LED-Beleuchtung. Rework-Arbeitsplatz für die Reparatur und den Austausch von BGA-Chips, SMD-Bauteilen und IO. Das Drei-Punkt-Heizsystem in Verbindung mit der einstellbaren PID-Regelung gewährleistet eine präzise und allmähliche Erwärmung der gesamten Leiterplatte sowie des Chips und der Komponenten sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite der Leiterplatte. Diese Methode ermöglicht den einfachen und sicheren Austausch von BGA-Chips und anderen SMD-Komponenten. Dank der allmählichen und langsamen Erwärmung des bedienten Bereichs von beiden Seiten gibt es keine Verbrennungen, Verbiegungen und Beschädigungen der Platine und der Bauteile durch Stress oder zu hohe Temperaturen. Der große Schieberahmen mit Verriegelungsmechanismus bietet zusammen mit den mitgelieferten Klemmen ausreichend Platz für die Montage praktisch aller Leiterplattengrößen bis zu 430 x 370 mm. Die Station verfügt über vier Temperatursensoren, von denen drei zur Überwachung der Temperatur der Heizelemente dienen. Der vierte Sensor, der über ein Kabel mit der Station verbunden ist, kann je nach Bedarf eingesetzt werden, beispielsweise zur Überwachung der Temperatur der Leiterplatte oder eines bestimmten Bauteils. Industrie-PC mit Touchscreen Das Herzstück der XDF-D2-Station ist ein Industrie-PC mit einem 7"-Touchscreen-Display mit einem ausgeklügelten Betriebssystem, das die Einstellung der Heizung der einzelnen Heizelemente erleichtert. Die Station ermöglicht es, für jedes Heizelement bis zu 5 zeit- und temperaturunabhängige Heizpunkte einzustellen, so dass Sie eine Heiz- und Kühlkurve ohne unerwünschte Temperaturschwankungen erstellen können. Nach dem Aufheizen kühlt die Station automatisch alle Heizelemente mit Hilfe eines Gebläsesystems ab. In der Station ist eine Vakuum-Pinzette integriert, mit der sich die nicht gelöteten IO leicht entfernen lassen. Heizung oben Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein 800-W-Heißluft-Heizelement an einem dreiachsig beweglichen Arm. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Fußbodenheizung Die Bodenplatte für die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Leiterplatte ist mit sechs keramischen Infrarotstrahlern mit einer Gesamtleistungsaufnahme von 2700 W ausgestattet. Diese sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 800-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus IR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,5 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station gewährleistet ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll ausgestatteten Platte gearbeitet wird, auf der sich Transformatoren, Kühlkörper oder andere massive Komponenten befinden. Einfache Bedienung, bis zu 50 benutzerdefinierte Profile Für die individuelle Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - der PC mit dem Betriebssystem ist bereits Teil der Station. Das System ermöglicht die Speicherung von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven. Die Arbeit ist viel bequemer und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Es können 50 benutzerdefinierte Profile verwaltet werden. Das Temperaturprofil besteht aus 5 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthält 4 Heißluftaufsätze 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm und 47x47mm. Hochwertige Metallverarbeitung Der Leiterplatten-Montagerahmen ist fest mit dem Systemgehäuse verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör die Montage jeder Leiterplattenform bis zu einer Breite von 430 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und startet automatisch nach dem Lötvorgang oder manuell im Systemmenü. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung an der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist eine Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. BGA-Station XDF-D2, Vakuum-Pinzette, 4 Heißluftaufsätze, 6 Klemmen für die Leiterplattenmontage, Handbuch. Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos reflowing und Reflowing defekter Grafikchips / Grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen reflow von Spielkonsolen: X-box, Playstation, Nintendo reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden