IC-Ofen für das Reflow-Löten, kompatibel mit dem bleifreien Prozess. Es wurde für kleinere Leiterplatten bis zu 230 x 180 mm entwickelt und verwendet 15-1000 µm Ferninfrarotstrahlung (FIR). Die Infrarotstrahlung wird zusammen mit heißer Luft zum Erwärmen und Aufschmelzen der Lötlegierung verwendet, um Lötstellen zu bilden. Nach dem Auftragen der Lötpaste und dem Aufbringen der Bauteile auf die Leiterplatte werden die Lötstellen durch die Erwärmung der Baugruppe aufgrund der Wärmeenergie der auf die Lötstellen und ihre Umgebung einfallenden Strahlung gebildet.