Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts sont formées des boules d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à l'air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y1010 a une taille de buse de 10x10 mm.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y1313 a une taille de sortie de 13x13 mm.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y1616 a une taille de sortie de 16x16 mm.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y1919 a une taille de sortie de 19x19 mm.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y2828 a une taille de sortie de 28x28 mm.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y3030 a une taille de sortie de 30x30 mm.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y3232 a une taille de sortie de 32x32 mm.

Choisissez les buses en fonction de vos besoins et du tableau ci-dessous ou choisissez un jeu complet de buses à air chaud pour le brasage des circuits BGA montés en surface. Le BGA (Ball Grid Array) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface (SMD). Sur le fond du circuit, les contacts sont mis en évidence sous la forme d'une grille rectangulaire. Sur les contacts se forment des billes d'alliage de soudure qui, lorsqu'elles sont refondues avec de la soudure à air chaud, forment un conducteur entre le PCB et le circuit BGA. La buse Y3636 a une taille de sortie de 36x36 mm.