Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Dýza Y1203 je určená pre puzdro BQFP o rozmere 35 x 35 mm.

 Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. K letovaniu či odletovaniu slúžia teplovzdušné trysky, ktoré nefúkajú vzduch na stred obvodu, ale iba na letované vývody po stranách obvodu. Obvod tak nie je zbytočne stresovaný vysokými teplotami; navyše to z dôvodu presného smerovania dovoľuje znížiť prietok horúceho vzduchu a znížiť tak riziko poškodenia okolitých súčiastok.

Dýza BQFP vám umožní prácu so všetkými rozmery obvodov, ktoré sa bežne používajú, najmä v starších mobilných telefónoch, počítačoch, priemyselných riadiacich moduloch alebo periférnych kartách.

Rozmery výduchu alternatívnych dýz Y1180, Y1181, Y1182, Y1203 viď tabuľka: