Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Sockel vorhanden, diese sind jedoch für die Schaltungsprogrammierung oder -entwicklung vorgesehen. Die Y1128-Düse ist für ein Gehäuse von 14 x 20 mm ausgelegt

zum Fliegen oder Entfliegen werden Heißluftdüsen verwendet, die nicht in der Mitte des Umfangs, sondern nur an den seitlichen Auslässen des Umfangs Luft ausblasen. Der Stromkreis wird somit nicht unnötig durch hohe Temperaturen belastet; außerdem kann durch die präzise Verlegung der Heißluftstrom und damit das Risiko einer Beschädigung der umliegenden Komponenten reduziert werden.

Mit dieser QFP-Düse können Sie mit allen gängigen Schaltungsgrößen arbeiten, die insbesondere in älteren Mobiltelefonen, Computern, industriellen Steuermodulen oder Peripheriekarten verwendet werden. Natürlich können Sie sie für alle QFP-Gehäusevarianten wie BQFP, BQFPH, CQFP, FQFP, HQFP, LQFP, MQFP, PQFP, SQFP, TQFP, VQFP, VTQFP... verwenden.

Siehe Tabelle für die Abmessungen des alternativen Düsenauslasses Y1125,Y1126,Y1127,Y1128,Y1129,Y1215,Y1261,Y1262,Y1263,Y1264,Y1265: