Špeciálny štetec s jemnými tuhými štetinami pre rovnomerné nanášanie flux pasty pri využití metódy pretavenia cínových guličiek na spájkovacej doske (kontaktným preheaterom). Štetcom sa nanáša flux pasta na očistený čip zbavený zvyškov spájkovacej zliatiny. Pomocou šablóny BGA a vhodného prípravku usadíte guličky na svoje miesta a tieto zostanú prilepené presne na svojich miestach v lepivej konzistencii flux pasty.