Das CL-1-Bad für die stromlose Verzinnung von Kupfer und Kupferlegierungen (Messing usw.) wird in der Elektronik- und Maschinenbauproduktion eingesetzt und eignet sich für die Verzinnung von Leiterplatten, Strukturteilen (Schrauben, Bleche, Säulen, Hohlkörper usw.) und Instrumentenfrontplatten. Es verbessert und verlängert die Lötbarkeit und erhöht die Korrosionsbeständigkeit.

DasVerzinnungsbad CL-1 kann bei Raumtemperatur oder bei erhöhter Temperatur (60-70°C) verwendet werden. Das Erhitzen erfolgt auf einem Wasserbad oder unter fließendem heißen Wasser. Als Arbeitsgefäß kann ein kochender Glas- oder Polypropylenbehälter verwendet werden. Die empfohlene Verzinnungszeit beträgt maximal 30 Minuten. Der Füllstand muss durch Zugabe von destilliertem Wasser konstant gehalten werden. Der zu verzinnende Gegenstand muss gründlich entfettet und abgespült werden. Nach dem Verzinnen sollte das Objekt gründlich unter fließendem Wasser abgespült und getrocknet oder poliert werden. Nach Beendigung des Bades sollte man das Bad abkühlen lassen und verschließen. Arbeiten Sie immer in einem gut belüfteten Bereich.

Die Beschichtungsdicke beträgt 0,2-3µm
Ausbeute ca. 30 dm²
Die Badkapazität beträgt ca. 1 - 3m²/l Bad
Der PH-Wert des Bades liegt bei ca. 1 und es ist stark ätzend.
Inhalt: 500ml

Außerhalb der Reichweite von Kindern aufbewahren.