Automatisiertes Zinnwellenlöten für bleihaltige und bleifreie Lötungen mit digitaler Steuerung aller Prozessphasen. Neben der Düse für die eigentliche Zinnwelle (die durch den Schmelzestrom gebildet wird) verfügt die Maschine auch über eine Düse zum automatischen Auftragen von Flussmittelpaste auf die Leiterplatte und eine Platte zum Vorwärmen der Leiterplatte. Alle Stufen des Lötprozesses sind einstellbar, und der Leiterplattentransporteur sorgt dafür, dass die gelötete Seite der Lötstellen mit einem Film aus Flussmittelpaste überzogen wird. Anschließend wird die Lötstelle über die Infrarot-Vorheizplatte transportiert und dann mit einer festgelegten Geschwindigkeit über den Zinnwellenkamm gezogen.

Zu den einstellbaren Lötparametern gehören: Wellenhöhe - digital auf dem Bedienfeld angezeigt, Einstellung der Vorheizzeit - digital angezeigt, Vorschubgeschwindigkeit des Förderers, Einstellung der Temperatur des Zinn-Lotgemisches.

Die Lötwelle TB680 ist ein Gerät für das Massenlöten von Leiterplatten, das für eine breite Palette von Bauteilen geeignet ist - klassisch mit Drahtstiften bis hin zu allen Arten der Oberflächenmontage (SMT), d.h. mit Stiften in Form von metallisierten Platten, gebogenen Streifenstiften, Stiften des Typs "L", "J", Kugelstiften (Ball Grid Array). Die Lötwelle (oder Lötzinnwelle, deren Name sich vom Grundbestandteil der Lotlegierung - Zinn - ableitet) wird praktisch als ein erhöhter Pegel des geschmolzenen Lotgemisches verstanden, über dessen Kamm die Leiterplatte mechanisch bewegt wird. Das Aufsteigen der Zinnwelle wird durch das Pumpen der Schmelze mittels einer Zahnradpumpe und deren Einspritzung in eine spezielle längliche Düse gewährleistet. Indem die Leiterplatte mit den Bauteilen über die Zinnwelle geführt wird, werden die Bauteilstifte verlötet. Beim SMD-Löten ist die geschmolzene Lotlegierung natürlich in direktem Kontakt mit den Bauteilen. Um ein korrektes Löten der Verbindungen zu gewährleisten und gleichzeitig eine Beschädigung der gelöteten elektronischen Bauteile zu vermeiden, müssen die folgenden drei Parameter beachtet werden: die Temperatur des Zinn-Lot-Gemischs (Lot), die richtig eingestellte Höhe der Lötwelle und eine stabile, ruhige Oberfläche des flüssigen Metalls an der Spitze der Welle und natürlich eine gleichmäßige Verschiebung der Leiterplatte über den Scheitel der Welle. Es ist die Geschwindigkeit der Leiterplattenverschiebung, die die richtige Kontaktzeit der Lötstellen und Bauteile mit der Schmelze gewährleistet. Die Temperatur und die Dauer des Lötens (Geschwindigkeit der mechanischen Verschiebung der Leiterplatte) mit der Zinnwelle sind vollständig steuerbar und können daher an die Art der elektronischen Bauteile und die verwendete Lötmasse angepasst werden. Zinnwellenlöten beschleunigt die Leiterplattenbestückung und erhöht die Zuverlässigkeit der Lötstellen.

Die gesamte Technologie des maschinellen Wellenlötens umfasst mehr als nur ein Leiterplattenband und einen Zinnüberlauf mit gepumpter Lotlegierung. Dieses Wellenlötmodell vermittelt automatisch die Vorwärmphase der Leiterplatte und das Auftragen der Flussmittelpaste auf die gelötete Leiterplattenoberfläche. Die Parameter der Vorwärmphase, d. h. die Vorwärmzeit und -temperatur, sind vollständig steuerbar und in den automatischen Prozess einbezogen. Die Flussmittelpaste wird auf der Oberfläche der Verbindung nach einer ähnlichen Methode wie bei der Lötwelle selbst verteilt. Eine Luftpumpe bläst die Flussmittelpastenlösung auf und schäumt sie auf. Der Schaum wird dann durch eine längliche Düse extrudiert, um eine Welle aus geschäumtem Flussmittel zu bilden, über deren Kamm die Leiterplatte automatisch durch ein Förderband transportiert wird. Nach dem Auftragen der Flussmittelpaste transportiert die Maschine die Leiterplatte über den Vorwärmer, und die Maschine beginnt automatisch mit der Vorwärmphase. Alle Wellenlötphasen werden daher automatisch entsprechend den gewählten Parametern der einzelnen Lötphasen durchgeführt.

Technische Parameter:

tORCH TB680 Wellenlötmaschine
leistung: 3kW
fassungsvermögen des Lötmittelbehälters: 37 kg
maximale Leiterplattengröße: 270 x 200 mm
temperaturbereich: 200 - 300°C
vorwärmphase: 70 - 90°C
wellenhöhe: einstellbar 5 - 12 mm
zeit zum Schmelzen der Lotlegierung: 80 min
flussmittelanwendung: Schaum
bandvorschubgeschwindigkeit: 0,5-3 m/min
stromversorgung: 230V/50Hz, einphasig
abmessungen: 850 x 600 x 330(h) mm
gewicht:48kg netto