Four à refusion infrarouge pour le processus de soudure sans plomb. Il est conçu pour les petits circuits imprimés jusqu'à 235 x 180 mm et utilise un rayonnement infrarouge lointain (FIR) dans la gamme 15-1000 µm. Le rayonnement infrarouge est utilisé pour chauffer et refondre l'alliage de soudure afin de former des joints de soudure. Après l'application de la pâte à braser et le dépôt des composants sur le PCB, les joints de soudure sont formés en chauffant l'assemblage grâce à l'énergie thermique du rayonnement incident sur les points de soudure et son environnement.

la température doit atteindre le point de fusion du mélange de soudure ; la puissance des émetteurs est contrôlée par le système de commande en fonction des paramètres définis tout au long du processus.

La technologie de brasage au four est généralement applicable au brasage des composants SMT et SMD. Un dispositif approprié pour ce type de brasage est ce que l'on appelle le four continu ou le four tunnel. Ces fours de refusion ont plusieurs bandes de température à travers lesquelles le PCB est transporté par un plateau à bande. La vitesse de déplacement de la carte dans les différentes zones de température détermine la durée du séjour de la carte dans les zones de température et garantit le déroulement de la température nécessaire au processus de soudage, y compris le refroidissement ultérieur prescrit à la fin du processus, qui est assuré par des ventilateurs. Ces fours sont toutefois très grands, inutilement robustes et peuvent être plus compliqués à exploiter ; ils sont, bien entendu, mieux adaptés aux grandes quantités de PCB. Le four LT-962 n'est pas un four continu et il n'y a donc pas de mouvement de la planche à l'intérieur du four ; la nécessité de chauffer plusieurs zones et la nécessité de manipuler la planche avec un convoyeur sont éliminées. Les radiateurs et les ventilateurs situés au-dessus du circuit imprimé, ainsi que les capteurs de température et l'unité de commande du processeur, se chargent du respect des délais et de la température. Ainsi, l'enveloppe de température est maintenue pendant toute la durée du processus de soudage, y compris le post-refroidissement, sans que la carte ne bouge.

En fonction de l'alliage de soudure utilisé, vous définissez la courbe de soudure et le système de processeur contrôle automatiquement l'ensemble du processus. Pour le post-refroidissement, les ventilateurs sont automatiquement mis en marche après le processus de soudage - la partie refroidissement est également contrôlée dans le cadre du programme sélectionné.

Le programme de brasage peut être réglé selon les tableaux ci-joints pour les alliages Sn43-Pb43-Bi14, Sn42-Bi58, Sn48-In52, Sn63-Pb37, Sn60-Pb40, Sn62-Pb46-Ag2, Sn96.5-Ag3.5, Sn87-Ag3-Cu3-In7, Sn91-Zn9, Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5, Sn99.3-Cu0.7, Sn94-Ag3-Cu3, Sn97-Cu3, Sn95-Sb5.

Mini four de refusion à chambre IR