Pour travailler avec la technologie sans plomb, cette station est le choix idéal. Certains circuits imprimés équipés de la technologie sans plomb, dont les soudures sont réalisées avec de la pâte à souder, se révèlent très mauvais lorsqu'on essaie de les souder à l'air chaud (la température de fusion de la soudure sans plomb est d'environ 225°C).

Le rayonnement infrarouge ne va pas "souffler" les composants de votre carte et ne se comporte pas comme un courant d'air chaud qui est dévié lorsqu'il entre en contact avec le composant chauffé et chauffe également les composants environnants. Il est idéal pour travailler avec des composants microBGA. Le contrôle de la puissance de l'émetteur est numérique. En option, le système est fourni avec une plaque de travail préchauffée - vous préchauffez le circuit imprimé à souder à une température définie pour un soudage plus facile et plus rapide. La puissance sélectionnée est affichée sur l'écran LED et contrôlée par un potentiomètre.

Le principal avantage de la technologie du chauffage infrarouge est que la chaleur n'est pas transmise aux pièces par le soufflage d'air, ce qui peut déplacer les pièces qui n'ont pas besoin d'être entretenues. En outre, l'air chaud peut également toucher les composants en plastique tels que les câbles souples, les connecteurs d'écran LCD ou de clavier, ou encore les haut-parleurs et les microphones.

Banc de soudure infrarouge Tornado.