Jednozložková silikónová
teplovodivá pasta Dowsil TC-5351 s vysokou tepelnou vodivosťou 3,5 W/mK.
Teplovodivá pasta zabezpečuje lepší prenos teploty medzi aktívnym prvkom (tranzistorom, integrovaným obvodom, procesorom) a chladičom. Pasta znižuje tepelný odpor medzi týmito dvoma povrchmi tým, že vypĺňa mikroskopické trhliny a nerovnosti medzi kontaktnými povrchmi oboch prvkov, a tým
zlepšuje prenos tepla z aktívneho prvku do chladiča, čo výrazne zvyšuje účinnosť chladenia aktívneho prvku, a tým zlepšuje jeho stabilitu a životnosť.
Dowsil TC-5351 Thermally Conductive Compound je silikónový materiál silne vyplnený tepelne vodivými oxidmi kovov. Táto kombinácia podporuje vysokú tepelnú vodivosť, nízky prietok a stabilitu pri vysokých teplotách.
Pasta je elektricky nevodivá a môže sa bezpečne používať v oblastiach náchylných na skraty, ako sú procesory a miniatúrne SMD obvody.
Tepelná pasta je dôležitá na udržiavanie nízkych teplôt zariadení a predchádzanie prehrievaniu, ktoré môže spôsobiť poškodenie hardvéru a zníženie výkonu. Je však dôležité správne ju aplikovať, aby sa dosiahlo optimálne chladenie s prihliadnutím na množstvo a rovnomerné rozloženie pasty.
Balenie: 25 mg
Parametre
Typ |
Dowsil TC-5351 |
Farba |
Sivá |
Počiatočná viskozita |
300000 mPas |
Vlastnosti |
netekutý, netvrdnúci |
Tepelná vodivosť |
3,5 W/mK |
Dielektrická pevnosť |
6,3 kV/mm |
Špecifický odpor |
3.1E+13 ohm*cm |
Obal |
25 mg |
Hmotnosť balenia [kg]: | 0.037 kg |
Viac parametrov
Typ |
Dowsil TC-5351 |
Farba |
Sivá |
Počiatočná viskozita |
300000 mPas |
Vlastnosti |
netekutý, netvrdnúci |
Tepelná vodivosť |
3,5 W/mK |
Dielektrická pevnosť |
6,3 kV/mm |
Špecifický odpor |
3.1E+13 ohm*cm |
Obal |
25 mg |
Hmotnosť balenia [kg]: | 0.037 kg |