Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po všetkých štyroch stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1128 je určená pre puzdro o rozmere 14 x 20 mm

K letovaniu či odletovaniu slúžia horúcovzdušné dýzy, ktoré nefúkajú vzduch na stred obvodu ale iba na letované vývody po stranách obvodov. Obvod tak nie je zbytočne stresovaný vysokými teplotami; navyše to z dôvodu presného smerovania dovoľuje znížiť prietok horúceho vzduchu a znížiť tak riziko poškodenia okolitých súčiastok.

Táto dýza QFP vám umožní prácu so všetkými rozmermi obvodov, ktoré sa bežne používajú, najmä v starších mobilných telefónoch, počítačoch, priemyselných riadiacich moduloch alebo periférnych kartách. Samozrejme ich užijete pre všetky varianty puzdra QFP ako sú: BQFP, BQFPH, CQFP, FQFP, HQFP, LQFP, MQFP, PQFP, SQFP, TQFP, VQFP, VTQFP ...

Rozmery výduchu alternatívnych dýz Y1125, Y1126, Y1127, Y1128, Y1129, Y1215, Y1261, Y1262, Y1263, Y1264, Y1265 viď tabuľka: