Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže SOP. SOP (Small Outline Package) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Po dvoch dlhších stranách obvodu sú vyvedené kontakty zahnuté tak, aby dosadali na DPS. Obvod je určený na priame letovanie na plošný spoj; existujú síce pätice, ale tie sú určené na programovanie obvodov alebo vývoja. Dýza Y1258 je určená pre puzdro o rozmere 7,6 x 12,7 mm

 
​K letovaniu či odletovaniu slúžia horúcovzdušné dýzy, ktoré nefúkajú vzduch na stred obvodu ale iba na letované vývody po stranách obvodu. Obvod tak nie je zbytočne stresovaný vysokými teplotami; navyše to z dôvodu presného smerovania dovoľuje znížiť prietok horúceho vzduchu a znížiť tak riziko poškodenia okolitých súčiastok.

Táto SOP dýza vám umožní prácu so všetkými rozmermi obvodov, ktoré sa bežne používajú, najmä v mobilných telefónoch, počítačoch, priemyselných riadiacich moduloch alebo periférnych kartách. Samozrejme ich užijete pre všetky varianty puzdra SOP ako sú: PSOP, TSOP, SSOP, TSSOP ...

Rozmery výduchu alternatívnych dýz Y1131, Y1132, Y1133, Y1134, Y1257, Y1258, Y1259, Y1260 viď tabuľka: