Klasická olovnatá eutektická slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina vyhovuje normě PN 681-214. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských.

Pájecí eutektická slitina Sn99Cu1 je nejekonomičtější volbou pro přechod na bezolovnatý proces v oboru běžné spotřební elektroniky. Má velmi dobrou smáčivost a vykazuje nízké rozpouštění mědi, což přispívá k vysoké životnosti pájecích hrotů. Výsledný spoj snese ve všech fyzikálních aspektech srovnání se spojem vytvořeným pomocí SnPb směsi.

Speciální nízkotavitelná letovací slitina S-PB48Sn32Bi s teplotou tání mezi 140 - 160°C o průměru 1.5mm. Pájka je v trubičkovém provedení, plněná bezoplachovým tavidlem F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavidlo je na bázi ethanolu, kalafuny a organických kyselin (salicylová, jantarová...); neobsahuje v žádné formě halogeny. Tato pájecí slitina se vyznačuje především nízkou teplotou tání, díky které ji lze použít pro aplikace, kde by vysoká teplota mohla poškodit osazované komponenty. Díky nízkému bodu tavení je vhodná pro pájení choulostivých součástek a komponent, jako jsou například plastové konektory, flex kabely, malé reproduktory, mikrofony a další komponenty v plastovém těle. Vhodná je také pro tvorbu prototypů, kde jsou nízké teploty tání velice žádoucí a nehledí se tolik na mechanické vlastnosti spoje, které má tato slitina oproti slitinám bez obsahu bismutu horší.  Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balení cívka 100g

Trubičkový cín S-Sn60Pb40E s tavidlem MTL401 o průměru 1,5mm cívka 100g.  Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských. Patří k nejspolehlivějším směsem pro spojování kovů nejen v elektrotechnice, ale v celé oblasti měkkého pájení i ve strojírenství při teplotách pájení 240°C až 350°C.  Pájka je plněna bezoplachovým tavidlem MTL401 F-SW32, 1.1.3.B.  MTL 401 je neagresivní organické elektroizolační tavidlo na bázi zušlechtěných přírodních pryskyřic s vysokým čistícím redukčním účinkem pro náročnější aplikace jakož i pájení vojenské, letecké elektroniky a barevných kovů. Tavidlo je aktivované bez obsahu halogenidů.

Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 0.5mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných trubek. Tato bezolovnatá slitina cínu a mědi nahrazuje klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn97/Cu3 je v rozpětí 230 - 250°C. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo F1 (flux pasta) v množství 2 až 2,5%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.

Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 1mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných trubek. Tato bezolovnatá slitina cínu a mědi nahrazuje klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn97/Cu3 je v rozpětí 230 - 250°C. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo F1 (flux pasta) v množství 2 až 2,5%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.

Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 1.5mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných trubek. Tato bezolovnatá slitina cínu a mědi nahrazuje klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn97/Cu3 je v rozpětí 230 - 250°C. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo F1 (flux pasta) v množství 2 až 2,5%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.

Klasická olovnatá eutektická slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina vyhovuje normě EN ISO 9453. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských.

Speciální nízkotavitelná letovací slitina S-PB48Sn32Bi s teplotou tání mezi 140 - 160°C o průměru 2mm. Pájka je v trubičkovém provedení, plněná bezoplachovým tavidlem F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavidlo je na bázi ethanolu, kalafuny a organických kyselin (salicylová, jantarová...); neobsahuje v žádné formě halogeny. Tato pájecí slitina se vyznačuje především nízkou teplotou tání, díky které ji lze použít pro aplikace, kde by vysoká teplota mohla poškodit osazované komponenty. Díky nízkému bodu tavení je vhodná pro pájení choulostivých součástek a komponent, jako jsou například plastové konektory, flex kabely, malé reproduktory, mikrofony a další komponenty v plastovém těle. Vhodná je také pro tvorbu prototypů, kde jsou nízké teploty tání velice žádoucí a nehledí se tolik na mechanické vlastnosti spoje, které má tato slitina oproti slitinám bez obsahu bismutu horší.  Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balení cívka 100g

Lehce přenosný stojánek na špuli s trubičkovým cínem. Průměr trnu je 15mm a maximální šířka špulky je 70mm.