Šablony pro pájení

Filtrování
36,30 Kč
6 655,00 Kč
Přípravek pro uchycení BGA obvodu a šablony pro snadné překuličkování. Univerzálnost montážní platformy spočívá v možnosti upnutí BGA matric s fixačními dírami o rozteči odpovídající šablonám 8x8 cm a stejně tak i šablon 9x9 cm, díky zdvojeným upínacím otvorům. Držák je tak kompatibilní se všemi dostupnými typy nerezových šablon a setů šablon z naší nabídky.
2 541 Kč / ks 2 100 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100224
Do tohoto přípravku je možné upnout pouze nerezová BGA síta o rozměrech 9x9 cm. Pokud potřebujete pracovat s šablonami 8x8 cm, je nutné zvolit jiný přípravek. Precizní kit pro reballing Ball Grid Array obvodů s vylepšeným uchycením čipu pomocí dvou napružených paciček; pro x a y osu zvlášť. Tento propracovanější systém držení BGA obvodu je vhodný zejména pro překuličkování série stejných čipů.
2 299 Kč / ks 1 900 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100225
Obsahuje nerezovou podložku pro fixování BGA. na tuto podložku poté položíte šablonu a můžete provést překuličkování obvodu. Podložka rovněž plní funkci chladiče (odvádí teplo). Dále v sadě naleznete měděnou licnu na odsávání cínu, flux pastu a špachtli na nanášení cínové pasty.  
484 Kč / ks 400 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100731
Nastavitelný hliníkový držák minimalistických BGA šablon k překuličkování BGA čipů. Jedná se o hliníkovou kolejnici, ve které jsou dva pojízdné úchyty, které se aretují pomocí zapuštěného imbusového šroubu. Společně tak utváří čelisti svěráku, které uchytí BGA šablonu velikosti čipu - až do 50mm. BGA čip samotný se umístí pod šablonu, kde ho drží pojízdná pružina přitlačený k reballing šabloně. Poté stačí nasypat cínové kuličky pro reballing příslušného průměru a následně zahřát horkovzduchem. Součástí balení je příslušný imbusový klíč. Určeno pro šablony maximální velikosti 50x50mm.  
484 Kč / ks 400 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
101628
Přípravek na odebrání integrovaného obvodu z PCB při odpájení horkým vzduchem.
121 Kč / ks 100 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100728
Šablona pro překuličkovávání BGA obvodů typ D
Cena: nedostupná
Prodej ukončen
Kód:
101267
Šablona pro překuličkovávání BGA obvodů typ E
181,50 Kč / ks 150 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
101268
Šablona pro překuličkovávání BGA obvodů typ J
181,50 Kč / ks 150 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
101269
Šablona pro překuličkovávání BGA obvodů typ K
181,50 Kč / ks 150 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
101270
Šablona pro překuličkovávání BGA obvodů typ P
181,50 Kč / ks 150 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
101271
Sada 360 nerezových BGA šablon nejvyšší kvality s roztečemi upínacích děr 8 cm. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí. Zastoupeny jsou také obvody z rodiny MediaTek, používané v mobilních zařízeních čínské provenience. Pro práci s BGA síty je nutné je uchytit spolu s obvodem do některého z níže nabízených přípravků - držáků BGA.
6 655 Kč / ks 5 500 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100756
Servisní sada 560 nerezových BGA šablon pro přímý ohřev (direct heat) té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí Xboxu atd. Šablony jsou určeny pro přímý ohřev a jsou minimalistické, svou velikostí kopírují velikost čipu.  Šablony (matrice) jsou určené pro reballing všech typů BGA a CSP komponent. Vhodné pro použití s rework systémy. V setu naleznete také univerzální šablony. Seznam BGA šablon naleznete níže.  
4 598 Kč / ks 3 800 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
101467
Servisní nerezové 9cm BGA šablony té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů na přání. Potřebujete BGA šablonu pro reballing k specifickému BGA čipu a nechce se Vám kupovat celý set pro Vás nepotřebných šablon? Jsme schopni dodat jakoukoliv šablonu Vašeho výběru. Název vybrané šablony (označení BGA čipu) spolu s průměrem cínových kuliček, případně linkem pro jeho lepší identifikaci, vepište do poznámky v objednávce a my Vás budeme kontaktovat s možným termínem dodání. Při výběru více kusů do poznámky napište všechny typy.   
423,50 Kč / ks 350 Kč bez DPH
Na objednávku
Kód:
101466
Servisní nerezové BGA šablony té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů na přání určené k přímému ohřevu (direct heat) na objednávku. Potřebujete BGA šablonu pro reballing k specifickému BGA čipu a nechce se Vám kupovat celý set pro Vás nepotřebných šablon? Jsme schopni dodat jakoukoliv šablonu Vašeho výběru. Název vybrané šablony (označení BGA čipu) spolu s průměrem cínových kuliček, případně linkem pro jeho lepší identifikaci, vepište do poznámky v objednávce a my Vás budeme kontaktovat s možným termínem dodání. Při výběru více kusů do poznámky napište všechny typy. Tyto šablony jsou minimalistické, svou velikostí kopírují velikost čipu.  
423,50 Kč / ks 350 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
101468
Servisní nerezové 8cm BGA šablony té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů na přání. Potřebujete BGA šablonu pro reballing k specifickému BGA čipu a nechce se Vám kupovat celý set pro Vás nepotřebných šablon? Jsme schopni dodat jakoukoliv šablonu Vašeho výběru. Název vybrané šablony (označení BGA čipu) spolu s průměrem cínových kuliček, případně linkem pro jeho lepší identifikaci, vepište do poznámky v objednávce a my Vás budeme kontaktovat s možným termínem dodání. Při výběru více kusů do poznámky napište všechny typy.  
423,50 Kč / ks 350 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
101626
Plochý štětec s jemnými štětinami s širokou plochou pro rovnoměrné nanášení flux pasty při překuličkovávání (reballingu) BGA čipů. Štětiny jsou jemné (tenké) a zároveň pevné, vyrobené ze syntetiky. Štětec má délku štětin 20mm a šířku nanášené plochy 12mm. Délka celého štětce činí 28cm. Vhodný pro nanášení tavidel.
36,30 Kč / ks 30 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100956
Sada šroubováků, páčidel a miniaturní lavice pro uchycení BGA obvodu nebo základové desky mobilního telefonu. Upnutí PCB i BGA je ilustrováno na fotografiích; k sevření plošných spojů jsou dodány dva plechové nástavce, které se nacvaknou na svěrací čelisti.
423,50 Kč / ks 350 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100223
Držáček pro pájení mobilních telefonů kovový - dobře odvádí teplo.
423,50 Kč / ks 350 Kč bez DPH
Prodej ukončen
Kód:
100988
Špachtle s kovovou stěrkou pro nanesení cínové pasty přes díry BGA šablony. Škrabka typu 1 má odnímatelnou násadu; šířka stěrky je 15mm. Vzhledem k větší šíři je vhodná pro práci s většími šablonami nebo jako ochranná pomůcka při letování horkým vzduchem - slouží jako zábrana k odklonění proudu horkého vzduchu od součástek, které nesnesou vysoké teploty (umělá hmota...).
121 Kč / ks 100 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100839
Špachtle s kovovou stěrkou pro nanesení cínové pasty přes díry BGA šablony. Škrabka typu 2 je celokovová s šíří stěrky 11mm. Je vhodná pro práci s menšími šablonami nebo jako ochranná pomůcka při letování horkým vzduchem - slouží jako zábrana k odklonění proudu horkého vzduchu od součástek, které nesnesou vysoké teploty (umělá hmota...). 
181,50 Kč / ks 150 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100840
Jedná se o přípravky, určené k pájení BGA obvodů. Sada obsahuje 6 kusů oboustranných nástrojů, které využijete především při práci s elektronikou, ale také v jiných aplikacích, kde se pracuje s jemnou mechanikou. Sada obsahuje: jehly, kovové štětečky, háčky, hroty o ruzném zakončení
302,50 Kč / set 250 Kč bez DPH
skladem6-25 set Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100890
Široká škrabka z tvrdého plastu k seškrabání zbytků lepidla z ploch LCD nebo digitizéru bez rizika jejich poškrábání. Kromě popsané funkce zastává přípravek také další užitečnou pomůcku - páčidlo pro rozebírání housingů přístrojů s velkou uhlopříčkou. Pro tuto funkci je zapotřebí nejméně dvou kusů páčidla a mohou se využít obě jeho strany. Šířky páčidel/škrabek jsou 47 a 15 mm.
60,50 Kč / ks 50 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100991
Široká škrabka s tvrzeným ocelovým břitem o šířce 100 mm k seškrabání zbytků lepidla z ploch LCD nebo touche popřípadě jiných rovných ploch na nichž ulpívá hydrogelové, kaučukové, akrylové nebo podobné lepidlo. Pro efektivnější práci a snížení rizika poškrábání povrchu je vhodné povrch i s lepidlem nahřát pomocí kontaktního podehřevu (preheateru).  
121 Kč / ks 100 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
101335
Speciální štetec s jemnými tuhými štětinami pro rovnoměrné nanášení flux pasty při využití metody přetavení cínových kuliček na pájecí desce (kontaktním preheateru). Štetcem nanaseme flux pastu na očištěný čip zbavený zbytků pájecí slitiny. Pomocí šablony BGA a vhodného přípravku usadíte kuličky na svá místa a tyto zůstanou přilepeny přesně na svých místech v lepivé konzistenci flux pasty.
36,30 Kč / ks 30 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 26.01.2021 může být u Vás
Kód:
100130
Celkový počet výrobků: 24