Šablony pro pájení

Přípravek pro uchycení BGA obvodu a šablony pro snadné překuličkování. Univerzálnost montážní platformy spočívá v možnosti upnutí BGA matric s fixačními dírami o rozteči odpovídající šablonám 8x8 cm a stejně tak i šablon 9x9 cm, díky zdvojeným upínacím otvorům. Držák je tak kompatibilní se všemi dostupnými typy nerezových šablon a setů šablon z naší nabídky.

Do tohoto přípravku je možné upnout pouze nerezová BGA síta o rozměrech 9x9 cm. Pokud potřebujete pracovat s šablonami 8x8 cm, je nutné zvolit jiný přípravek. Precizní kit pro reballing Ball Grid Array obvodů s vylepšeným uchycením čipu pomocí dvou napružených paciček; pro x a y osu zvlášť. Tento propracovanější systém držení BGA obvodu je vhodný zejména pro překuličkování série stejných čipů.

Nastavitelný hliníkový držák minimalistických BGA šablon k překuličkování BGA čipů. Jedná se o hliníkovou kolejnici, ve které jsou dva pojízdné úchyty, které se aretují pomocí zapuštěného imbusového šroubu. Společně tak utváří čelisti svěráku, které uchytí BGA šablonu velikosti čipu - až do 50mm. BGA čip samotný se umístí pod šablonu, kde ho drží pojízdná pružina přitlačený k reballing šabloně. Poté stačí nasypat cínové kuličky pro reballing příslušného průměru a následně zahřát horkovzduchem. Součástí balení je příslušný imbusový klíč. Určeno pro šablony maximální velikosti 50x50mm.  

Přípravek na odebrání integrovaného obvodu z PCB při odpájení horkým vzduchem.

Šablona pro překuličkovávání BGA obvodů typ J

Šablona pro překuličkovávání BGA obvodů typ K

Šablona pro překuličkovávání BGA obvodů typ P

Plochý štětec s jemnými štětinami s širokou plochou pro rovnoměrné nanášení flux pasty při překuličkovávání (reballingu) BGA čipů. Štětiny jsou jemné (tenké) a zároveň pevné, vyrobené ze syntetiky. Štětec má délku štětin 20mm a šířku nanášené plochy 12mm. Délka celého štětce činí 28cm. Vhodný pro nanášení tavidel.

Sada šroubováků, páčidel a miniaturní lavice pro uchycení BGA obvodu nebo základové desky mobilního telefonu. Upnutí PCB i BGA je ilustrováno na fotografiích; k sevření plošných spojů jsou dodány dva plechové nástavce, které se nacvaknou na svěrací čelisti.

Špachtle s kovovou stěrkou pro nanesení cínové pasty přes díry BGA šablony. Škrabka typu 1 má odnímatelnou násadu; šířka stěrky je 15mm. Vzhledem k větší šíři je vhodná pro práci s většími šablonami nebo jako ochranná pomůcka při letování horkým vzduchem - slouží jako zábrana k odklonění proudu horkého vzduchu od součástek, které nesnesou vysoké teploty (umělá hmota...).

Špachtle s kovovou stěrkou pro nanesení cínové pasty přes díry BGA šablony. Škrabka typu 2 je celokovová s šíří stěrky 11mm. Je vhodná pro práci s menšími šablonami nebo jako ochranná pomůcka při letování horkým vzduchem - slouží jako zábrana k odklonění proudu horkého vzduchu od součástek, které nesnesou vysoké teploty (umělá hmota...). 

Jedná se o přípravky, určené k pájení BGA obvodů. Sada obsahuje 6 kusů oboustranných nástrojů, které využijete především při práci s elektronikou, ale také v jiných aplikacích, kde se pracuje s jemnou mechanikou. Sada obsahuje: jehly, kovové štětečky, háčky, hroty o ruzném zakončení

Široká škrabka z tvrdého plastu k seškrabání zbytků lepidla z ploch LCD nebo digitizéru bez rizika jejich poškrábání. Kromě popsané funkce zastává přípravek také další užitečnou pomůcku - páčidlo pro rozebírání housingů přístrojů s velkou uhlopříčkou. Pro tuto funkci je zapotřebí nejméně dvou kusů páčidla a mohou se využít obě jeho strany. Šířky páčidel/škrabek jsou 47 a 15 mm.

Široká škrabka s tvrzeným ocelovým břitem o šířce 100 mm k seškrabání zbytků lepidla z ploch LCD nebo touche popřípadě jiných rovných ploch na nichž ulpívá hydrogelové, kaučukové, akrylové nebo podobné lepidlo. Pro efektivnější práci a snížení rizika poškrábání povrchu je vhodné povrch i s lepidlem nahřát pomocí kontaktního podehřevu (preheateru).  

Speciální štetec s jemnými tuhými štětinami pro rovnoměrné nanášení flux pasty při využití metody přetavení cínových kuliček na pájecí desce (kontaktním preheateru). Štetcem nanaseme flux pastu na očištěný čip zbavený zbytků pájecí slitiny. Pomocí šablony BGA a vhodného přípravku usadíte kuličky na svá místa a tyto zůstanou přilepeny přesně na svých místech v lepivé konzistenci flux pasty.