Fulltextové vyhledávání:

Výroba dekorativních i bezpečnostních hologramů, hologramových zabezpečovacích samolepek, holografických etiket a plomb. Tvorba hologramů dle zákaznické předlohy a prodej hotových předvyrobených skladových holografických samolepek a fólií. Velký výběr nálepek skladem.
Výdejní místo
30.dubna 4 (vstup z ul. Nádražní)
702 00 Ostrava  Zobrazit na mapě
Pouze pro objednávky přes eshop

Otevírací doba
Po-Pá:  08:00 - 18:00

Obchodní oddělení:
Telefon: +420 603 357 606
(volejte Po – Pá: 8:00 – 18:00)
ICQ: 112873076
E-mail: info@hotair.cz

Fakturace, expedice:
Telefon: +420 605 259 759
(volejte Po – Pá: 7:30 – 15:00)
E-mail: info@hotair.cz

Technické oddělení (Help-desk):
Telefon: +420 603 355 085 
(volejte Po – Pá: 9:00 – 17:00)
Skype: hotair.cz (jen psát)
E-mail: servis@hotair.cz


 

Chemie

 

Celkový počet výrobků: 55

Filtr dle ceny:

30,25 Kč

1 633,50 Kč

 

Celkový počet výrobků: 55

Epoxidová zalévací hmota dvousložková EPO-41 pro mikroelektroniku

Epoxidová zalévací hmota dvousložková EPO-41 pro mikroelektroniku

Dvousložková zalévací epoxidová hmota EPO-41 pro zalévání polovodičových čipů, zalévání okrajů BGA čipů, cívek, transformátorů, senzorů a jiných miniaturních součástek na DPS, k utěsňování pouzder, k ochraně před vniknutím vlhkosti a pro další aplikace. Dnešní polovodičové čipy se vyrábějí stále menší a citlivější. Nezapouzdřené polovodičové čipy se připojují k DPS jemnými drátky. Toto spojení není nikterak pevné, proto je zapotřebí takové čipy zalít vhodnou hmotou. Tímto způsobem lze zajistit vysoce účinnou ochranu čipu před mechanickým namáháním - např. vibrace, tepelné namáhání, a před vlivy okolního prostředí - např. vlhkost, oxidace a další. Epoxidová zalévací hmota EPO-41 je dvousložková, mísí se v poměru 4:1 a k jejímu plnému vytvrzení je potřeba 24h. Hmota má vysokou vzlínavost, takže se dostane do hloubky. Zalévací hmota EPO-41 poskytuje dokonalou fixaci čipu k PCB, ochranu proti vibracím, ochranu proti vlhkosti a vynikající elektrickou izolaci. Typickým příkladem použití zalévací hmoty jsou čipy, pod kterými dochází k prohybům desky. Kuličky, kterými je BGA čip přiletován, se mohou mechanickými vlivy od PCB odtrhnout a přerušit tak obvod. Díky zalití dojde ke zpevnění daného místa a lepší fixaci čipu. Hmota se také používá k částečné ochraně před neautorizovaným odpájením IC. Dodáváno ve dvou injekčních stříkačkách - 20ml epoxidu + 5ml tvrdidla. Hmotu je potřeba před nanesením důkladně promíchat v poměru 4:1.

Cena s DPH: 302,50 Kč / ks

Cena bez DPH: 250 Kč / ks

Kód: 102380

skladem
6-25 ks