Cín bezolovnatý

Filtrování
235,95 Kč
2 541,00 Kč
ALPHA Telecore XL - 825 SAC305 je bezolovnatý bezoplachový trubičkový cín S-Sn96,5Ag3Cu0,5 s dobrou smáčivostí, s 3.3% fluxu s intervalem tavení solidus / liquidus 217 - 221°C. Alpha Telecore XL-825 má dobrou přilnalnavost, ke spojení dochází prakticky ihned, což urychluje práci  Výsledný vzhled spojů je dokonalý a následná inspekce je díky absenci zbytků fluxu jednoduchá. ​ Použitý flux při zahřátí tolik neprská - pájení je tedy bezpečnější a uživatelsky příjemnější a na deskách plošných spojů nezanechává tolik reziduí. K uživatelskému komfortu rovněž příspívá nižší tvorba výparů. Velice nízký obsah halogenů < 1,000ppm. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot. Obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení.
2 541 Kč / ks 2 100 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101917
Pro výrobu těchto tyčí se používají kovy s nejvyšší chemickou čistotou. Pájky pro strojní pájení se vyrábějí technologií lisování, která zabraňuje vnitřní oxidaci zpracovávaných výrobků. Tento postup zaručuje, že vyráběné tyče mají velmi dobrou smáčivost, rychlost pájení a snižuje se spotřeba pájky. Pájecí eutektická slitina Sn99Cu1 je nejekonomičtější volbou pro přechod na bezolovnatý proces v oboru běžné spotřební elektroniky.
441,65 Kč / x100g 365 Kč bez DPH
sklademnad 100 x100g Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101304
Slitina S-SnP2 s intervalem tavení 235-500°C. Používá se jako přísada do pájecích lázní, kde omezuje tvorbu stěru, snižuje nebezpečí tvorby můstků a krápníků. Směs s přídavkem fosforuvýrazně redukuje vznik strusky v pájecích vlnách cínovacích lázních. Tvorba oxidů je s dezoxidační přísadou omezena zhruba na polovinu, což znamená poloviční odpad pájecí slitiny při stírání zoxidované vrstvy z povrchu a dlouhodobě čistou hladinu taveniny. Dodává se ve tvaru pelet o hmotnosti cca 5 g.
235,95 Kč / bal 195 Kč bez DPH
skladem6-25 bal Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101306
Bezolovnatý trubičkový cín ALPHA Telecore HF-850 SAC305 500g 0.75mm je nejrychleji smáčejicím a nejméně rozstřikujícím se cínem bez obsahu halogenů od renomovaného výrobce pájecích slitin Alpha. Jeho výkon je až obdivuhodný v porovnání s jinými cíny na trhu obsahující halogeny a halidy, a je tedy výbornou volbou v prostředích vyžadující plnění podmínek pro ochranu životního prostředí. Rychlé smáčení ALPHA Telecore HF-850 umožňuje jeho použití v tažném pájení a minimalizuje dobu cyklu při robotickém i ručním pájení. Telecore HF-850 vytváří jen velmi malé množství průhledných residuí, které nijak nebrání inspekci spojů a malý rozptyl fluxu zajišťuje čistý a profesionální vzhled výsledných DPS.  SAC305 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Klíčové vlastnosti: Rychlé smáčení  Nízký rozptyl fluxu  Dobré šíření (JIS  ≥ 80%)  Malé množství výparů Průhledné a nelepivé zbytky Dobrý vzhled spojů Halogen & Halide Free
1 815 Kč / ks 1 500 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
102567
ALPHA Telecore+ 3,3% SAC305, cívka 250g, průměr 0.5mm je bezolovnatý bezoplachový trubičkový cín Sn96.5Ag3.0Cu0.5 s dobrou smáčivostí, s 3.3% fluxu s intervalem tavení solidus / liquidus 217 - 221°C. Alpha Telecore Plus má dobrou přilnalnavost, ke spojení dochází prakticky ihned, což urychluje práci  Výsledný vzhled spojů je dokonalý a následná inspekce je díky absenci zbytků fluxu jednoduchá. Vhodné pro jakékoliv ruční pájení, které musí splňovat Bellcore specifikace TR-NWT-000078. Díky pokročilým aktivátorům je Telecore+ vhodný i pro pájení mírně zoxidovaných povrchů kadmia, mědi, zlata a stříbra. ​ Použitý flux při zahřátí tolik neprská - pájení je tedy bezpečnější a uživatelsky příjemnější a na deskách plošných spojů nezanechává tolik reziduí. K uživatelskému komfortu rovněž příspívá nižší tvorba výparů. Neobsahuje halogeny. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot. Obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Jako levnější alternativu k ALPHA Telcore+ SAC305 bež požadavku na specifikace Bellcore TR-NWT-000078 můžeme nabídnout bezolovnatou trubičkovou pájku SN100 SnCu0,7Ni(P) 1,0mm  0,25Kg.  
1 016,40 Kč / ks 840 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
102568
Speciální bezolovnatá pájka Sn70%Zn30% vhodná především pro pájení hliníku. Má výbornou zatékavost a dobrou smáčivost. Pájka je bez tavidla, dodávaná v pásku o délce 50cm. Pří pájení doporučujeme použít specální kapalinu určenou k pájení hliníku. Pájka je vhodná jak v elektronice, kde je místy nutno připájet hliníkové kabely na měděný drát tak při pájení hliníkových konstrukcí a krabiček.  Rozměr tyče 75g +/-5%: 500x10x2mm  
326,70 Kč / ks 270 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
103220
SN100C SnCu0,7Ni(P) je trubičková (F1 2,85%) bezolovnatá eutektická slitina cínu, mědi, niklu a fosforu s teplotou tavení 219 °C. Unikátní vlastnosti této slitiny dovolují efektivní pájení s nízkými náklady. Mezi typické vlastnosti patří zejména: směs s přídavkem fosforu výrazně redukuje vznik strusky v pájecích vlnách cínovacích lázních., dobrá smáčivost a minimální tvorba mezi vývodových zkratů. Slitina SN100 je vhodná pro pájení vývodových součástek THT, SMD nebo pájení vlnou. SN100 vytváří hladké, lesklé, dobře tvarované kužely, prosté mikroskopických trhlin, bez ohledu na rychlost ochlazování.  SN100C je levnější alternativou k bezolovnatému cínu Alpha Telecore+ 3,3% SAC305 250g 0.5mm bez požadavku na Bellcor especifikace TR-NWT-000078.  
1 064,80 Kč / ks 880 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
103229
ájecí slitina SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) je výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou. Při delším vyšším teplotním zatížení během pájení však produkuje více strusky, je křehčí než SnPb a vykazuje vyšší rozpouštění mědi při přetavení.
847 Kč / ks 700 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101293
Pájecí slitina Sn95,5Ag3,8Cu0,7 je stejně jako SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vyšší obsah stříbra v porovnání se SAC305 lehce snižuje bod liquidu, výrazněji je ale patrný nárust pružnosti pájky. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou.
895,40 Kč / ks 740 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101294
Pájecí eutektická slitina Sn99Cu1 je nejekonomičtější volbou pro přechod na bezolovnatý proces v oboru běžné spotřební elektroniky. Má velmi dobrou smáčivost a vykazuje nízké rozpouštění mědi, což přispívá k vysoké životnosti pájecích hrotů. Výsledný spoj snese ve všech fyzikálních aspektech srovnání se spojem vytvořeným pomocí SnPb směsi.
592,90 Kč / ks 490 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101296
Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  
2 359,50 Kč / ks 1 950 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
100178
Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  
2 359,50 Kč / ks 1 950 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
100179
Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  
2 359,50 Kč / ks 1 950 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
100180
Pájecí slitina SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) je výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou. Při delším vyšším teplotním zatížení během pájení však produkuje více strusky, je křehčí než SnPb a vykazuje vyšší rozpouštění mědi při přetavení.
713,90 Kč / ks 590 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101295
Pájecí eutektická slitina Sn99Cu1 je nejekonomičtější volbou pro přechod na bezolovnatý proces v oboru běžné spotřební elektroniky. Má velmi dobrou smáčivost a vykazuje nízké rozpouštění mědi, což přispívá k vysoké životnosti pájecích hrotů. Výsledný spoj snese ve všech fyzikálních aspektech srovnání se spojem vytvořeným pomocí SnPb směsi.
405,35 Kč / ks 335 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101297
Pájecí slitina Sn95,5Ag3,8Cu0,7 je stejně jako SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vyšší obsah stříbra v porovnání se SAC305 lehce snižuje bod liquidu, výrazněji je ale patrný nárust pružnosti pájky. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou.
774,40 Kč / ks 640 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101299
Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  
2 359,50 Kč / ks 1 950 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
100181
Pájecí eutektická slitina Sn99Cu1 je nejekonomičtější volbou pro přechod na bezolovnatý proces v oboru běžné spotřební elektroniky. Má velmi dobrou smáčivost a vykazuje nízké rozpouštění mědi, což přispívá k vysoké životnosti pájecích hrotů. Výsledný spoj snese ve všech fyzikálních aspektech srovnání se spojem vytvořeným pomocí SnPb směsi.
405,35 Kč / ks 335 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101298
Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 0.5mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných trubek. Tato bezolovnatá slitina cínu a mědi nahrazuje klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn97/Cu3 je v rozpětí 230 - 250°C. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo F1 (flux pasta) v množství 2 až 2,5%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.
617,10 Kč / ks 510 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
102816
Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 1mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných trubek. Tato bezolovnatá slitina cínu a mědi nahrazuje klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn97/Cu3 je v rozpětí 230 - 250°C. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo F1 (flux pasta) v množství 2 až 2,5%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.
423,50 Kč / ks 350 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
102817
Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 1.5mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných trubek. Tato bezolovnatá slitina cínu a mědi nahrazuje klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn97/Cu3 je v rozpětí 230 - 250°C. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo F1 (flux pasta) v množství 2 až 2,5%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.
423,50 Kč / ks 350 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
102818
Celkový počet výrobků: 21
Jsme tady s vámi už 20 let
Jsme tady s vámi už 20 let

Jsme tady s vámi už 20 let

Za tu dobu jsme ušli pěkný kus cesty.
Pokud vás zajímá náš příběh, čtěte více.
Děkujeme za vaši přízeň!