Fulltextové vyhledávání:

Automatický stmívač pro chovatele - simulátor východu a západu slunce nahrazuje přirozený proces svítání a stmívání. Přístroj řídí jas žárovek v závislosti na čase tak, aby vytvářel umělé slunce pro potřeby chovatelů a pěstitelů.
Výdejní místo
30.dubna 4 (vstup z ul. Nádražní)
702 00 Ostrava  Zobrazit na mapě
Pouze pro objednávky přes eshop

Otevírací doba
Po-Pá:  08:00 - 18:00

Obchodní oddělení:
Telefon: +420 603 357 606
(volejte Po – Pá: 8:00 – 18:00)
ICQ: 112873076
E-mail: info@hotair.cz

Fakturace, expedice:
Telefon: +420 605 259 759
(volejte Po – Pá: 7:30 – 15:00)
E-mail: info@hotair.cz

Technické oddělení (Help-desk):
Telefon: +420 603 355 085 
(volejte Po – Pá: 9:00 – 17:00)
Skype: hotair.cz (jen psát)
E-mail: servis@hotair.cz


 

 

Celkový počet výrobků: 17

Průměr

0.5 - 1.5 mm

Slitina

Tavidlo

Obsah tavidla

Bod tání solidus

217 - 235 °C

Bod tání liquidus

218 - 500 °C

Hmotnost

Filtr dle ceny:

121,00 Kč

1 936,00 Kč

 

Celkový počet výrobků: 17

Bezolovnatá pájka SnCu v tyčovém provedení

Bezolovnatá pájka SnCu v tyčovém provedení

Průmyslová forma bezolovnaté pájecí směsi Sn/Cu. Jedná se o binární slitinu cínu a mědi nahrazující klasickou pájku SnPb. Cín je zastoupen 99,3%, měď 0,7%. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn99,3/Cu0,7 je 227°C a únavová odolnost Nf činí 1,125.   Nenechte se zmást tím, že vypadá jako klempířská pájka; jedná se o zcela stejnou letovací slitinu jako bezolovnatý trubičkový cín, který naleznete výše na této stránce, akorát pochopitelně neobsahuje tavidlo. Ideální bude všude tam, kde je potřeba větší množství cínu – například pro naplnění cínové lázně. Vzhledem k faktu, že lead-free pájecí směsi jsou podstatně náchylnější na chemické znečištění, doporučujeme použít cínové lázně s titanovou nebo keramickou vanou, aby nedocházelo k erozi povrchu vany do roztavené pájky. Slitina se prodává na váhu dle objednávky. Tyče jsou stříhány na požadovanou hmotnost. Nejmenší objednané množství je 0,1kg. Celková tolerance hmotnosti na objednávku je ±5% maximálně však 150g. Složení: Sn99,3% Cu0,7%  
Parametry výrobku: Slitina: Sn99,3% Cu0,7% , Teplota tavení: 227 °C , Bod tání solidus: 227 °C , Bod tání liquidus: 227 °C , Hmotnost: 100 g ,

Cena s DPH: 145,20 Kč / 100g

Cena bez DPH: 120 Kč / 100g

Kód: 100676

skladem
nad 100 100g

 

Bezolovnatý cín Alpha Telecore+ 3,3% SAC305 250g 0.5mm

Bezolovnatý cín Alpha Telecore+ 3,3% SAC305 250g 0.5mm

ALPHA Telecore+ 3,3% SAC305, cívka 250g, průměr 0.5mm je bezolovnatý bezoplachový trubičkový cín Sn96.5Ag3.0Cu0.5 s dobrou smáčivostí, s 3.3% fluxu s intervalem tavení solidus / liquidus 217 - 221°C. Alpha Telecore Plus má dobrou přilnalnavost, ke spojení dochází prakticky ihned, což urychluje práci  Výsledný vzhled spojů je dokonalý a následná inspekce je díky absenci zbytků fluxu jednoduchá. Vhodné pro jakékoliv ruční pájení, které musí splňovat Bellcore specifikace TR-NWT-000078. Díky pokročilým aktivátorům je Telecore+ vhodný i pro pájení mírně zoxidovaných povrchů kadmia, mědi, zlata a stříbra. ​ Použitý flux při zahřátí tolik neprská - pájení je tedy bezpečnější a uživatelsky příjemnější a na deskách plošných spojů nezanechává tolik reziduí. K uživatelskému komfortu rovněž příspívá nižší tvorba výparů. Neobsahuje halogeny. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot. Obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení.
Parametry výrobku: Průměr: 0.5 mm , Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% , Tavidlo: ROL0 , Obsah tavidla: 3.3 % , Teplota tavení: 221 °C , Bod tání solidus: 217 °C , Bod tání liquidus: 221 °C , Hmotnost: 250 g ,

Cena s DPH: 822,80 Kč / ks

Cena bez DPH: 680 Kč / ks

Kód: 102568

skladem
2-5 ks

Novinka

Bezolovnatá trubičková pájka S-Sn95,5Ag3,8Cu0,7 průměr 0,5 mm

Bezolovnatá trubičková pájka S-Sn95,5Ag3,8Cu0,7 průměr 0,5 mm

Pájecí slitina Sn95,5Ag3,8Cu0,7 je stejně jako SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vyšší obsah stříbra v porovnání se SAC305 lehce snižuje bod liquidu, výrazněji je ale patrný nárust pružnosti pájky. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou.V praxi je tato slitina v porovnání se SAC305 spolehlivější zejména u spojů zatížených cyklickými změnami teploty. Slitina vykazuje při delším teplotním zatížení během přetavení vyšší rozpouštění mědi. Pokud je pro vaši aplikaci zvýšené rozpouštění mědi nepřijatelné, může být řešením slitina Sn99Cu1. Pájka je plněna vysoce výkonným bezoplachovým tavidlem MTL 461 F-SW32, 1.1.3.B. MTL 461 je neagresivní vysoce aktivované organické elektroizolační tavidlo s vysokým čistícím redukčním účinkem pro pájení náročné vojenské a letecké elektroniky ale i mírně zoxidovaných barevných kovů. Tavidlo neobsahuje halogenidy.
Parametry výrobku: Průměr: 0.5 mm , Slitina: Sn95,5% Ag3,8% Cu0,7% , Tavidlo: MTL 461 , Obsah tavidla: 1.4 - 2 % , Rozsah teploty tavení: 217 - 218 °C , Bod tání solidus: 217 °C , Bod tání liquidus: 218 °C , Hmotnost: 100 g ,

Cena s DPH: 459,80 Kč / ks

Cena bez DPH: 380 Kč / ks

Kód: 101294

skladem
více než 25 ks

 

Trubičková bezolovnatá pájka SnCu 0,6mm / 800g

Trubičková bezolovnatá pájka SnCu 0,6mm / 800g

Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  Binární slitina cínu a mědi nahrazující klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn99,3/Cu0,7 je 227°C a únavová odolnost Nf činí 1,125. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo (flux pasta) v množství 2,2%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci. Trubičkový cín bez obsahu olova s tavidlem (2,2%)  
Parametry výrobku: Průměr: 0.6 mm , Slitina: Sn99,3% Cu0,7% , Tavidlo: F1 , Obsah tavidla: 2.2 % , Teplota tavení: 227 °C , Bod tání solidus: 227 °C , Bod tání liquidus: 227 °C , Hmotnost: 800 g ,

Cena s DPH: 1 089 Kč / ks

Cena bez DPH: 900 Kč / ks

Kód: 100178

skladem
6-25 ks

 

Trubičková bezolovnatá pájka SnCu 0,8mm / 800g

Trubičková bezolovnatá pájka SnCu 0,8mm / 800g

Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  Binární slitina cínu a mědi nahrazující klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn99,3/Cu0,7 je 227°C a únavová odolnost Nf činí 1,125. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo (flux pasta) v množství 2,2%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci. Trubičkový cín bez obsahu olova s tavidlem (2,2%)  
Parametry výrobku: Průměr: 0.8 mm , Slitina: Sn99,3% Cu0,7% , Tavidlo: F1 , Obsah tavidla: 2.2 % , Teplota tavení: 227 °C , Bod tání solidus: 227 °C , Bod tání liquidus: 227 °C , Hmotnost: 800 g ,

Cena s DPH: 1 089 Kč / ks

Cena bez DPH: 900 Kč / ks

Kód: 100179

skladem
6-25 ks

 

Trubičková bezolovnatá pájka SnCu 1,0mm / 800g

Trubičková bezolovnatá pájka SnCu 1,0mm / 800g

Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  Binární slitina cínu a mědi nahrazující klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn99,3/Cu0,7 je 227°C a únavová odolnost Nf činí 1,125. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo (flux pasta) v množství 2,2%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci. Trubičkový cín bez obsahu olova s tavidlem (2,2%)  
Parametry výrobku: Průměr: 1 mm , Slitina: Sn99,3% Cu0,7% , Tavidlo: F1 , Obsah tavidla: 2.2 % , Teplota tavení: 227 °C , Bod tání solidus: 227 °C , Bod tání liquidus: 227 °C , Hmotnost: 800 g ,

Cena s DPH: 1 089 Kč / ks

Cena bez DPH: 900 Kč / ks

Kód: 100180

skladem
6-25 ks

 

Bezolovnatá trubičková pájka S-Sn95,5Ag3,8Cu0,7 průměr 1 mm

Bezolovnatá trubičková pájka S-Sn95,5Ag3,8Cu0,7 průměr 1 mm

Pájecí slitina Sn95,5Ag3,8Cu0,7 je stejně jako SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vyšší obsah stříbra v porovnání se SAC305 lehce snižuje bod liquidu, výrazněji je ale patrný nárust pružnosti pájky. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou.V praxi je tato slitina v porovnání se SAC305 spolehlivější zejména u spojů zatížených cyklickými změnami teploty. Slitina vykazuje při delším teplotním zatížení během přetavení vyšší rozpouštění mědi. Pokud je pro vaši aplikaci zvýšené rozpouštění mědi nepřijatelné, může být řešením slitina Sn99Cu1. Pájka je plněna vysoce výkonným bezoplachovým tavidlem MTL 461 F-SW32, 1.1.3.B. MTL 461 je neagresivní vysoce aktivované organické elektroizolační tavidlo s vysokým čistícím redukčním účinkem pro pájení náročné vojenské a letecké elektroniky ale i mírně zoxidovaných barevných kovů. Tavidlo neobsahuje halogenidy.
Parametry výrobku: Průměr: 1 mm , Slitina: Sn95,5% Ag3,8% Cu0,7% , Tavidlo: MTL 461 , Obsah tavidla: 1.4 - 2 % , Rozsah teploty tavení: 217 - 218 °C , Bod tání solidus: 217 °C , Bod tání liquidus: 218 °C , Hmotnost: 100 g ,

Cena s DPH: 393,25 Kč / ks

Cena bez DPH: 325 Kč / ks

Kód: 101299

skladem
více než 25 ks

 

Trubičková bezolovnatá pájka SnCu 1,2mm / 800g

Trubičková bezolovnatá pájka SnCu 1,2mm / 800g

Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  Binární slitina cínu a mědi nahrazující klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn99,3/Cu0,7 je 227°C a únavová odolnost Nf činí 1,125. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo (flux pasta) v množství 2,2%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci. Trubičkový cín bez obsahu olova s tavidlem (2,2%)  
Parametry výrobku: Průměr: 1.2 mm , Slitina: Sn99,3% Cu0,7% , Tavidlo: F1 , Obsah tavidla: 2.2 % , Teplota tavení: 227 °C , Bod tání solidus: 227 °C , Bod tání liquidus: 227 °C , Hmotnost: 800 g ,

Cena s DPH: 1 089 Kč / ks

Cena bez DPH: 900 Kč / ks

Kód: 100181

skladem
6-25 ks