Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.
Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.
Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.
Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.
Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.
Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.
