Pasty, cíny, lepidla

Průmyslová forma pájecí směsi pro letování neboli měkké pájení. Jedná se o standardní pájecí směs SnPb v poměru 63/37. Nenechte se zmást tím, že vypadá jako klempířská pájka; jedná se eutetickou směs olova a cínu stejnou jako ostatní turbičkové cíny v naší nabídce, akorát pochopitelně neobsahuje tavidlo. Ideální bude všude tam, kde je potřeba větší množství cínu – například pro naplnění cínové lázně.  

Pro výrobu těchto tyčí se používají kovy s nejvyšší chemickou čistotou. Pájky pro strojní pájení se vyrábějí technologií lisování, která zabraňuje vnitřní oxidaci zpracovávaných výrobků. Tento postup zaručuje, že vyráběné tyče mají velmi dobrou smáčivost, rychlost pájení a snižuje se spotřeba pájky. Klasická olovnatá eutektická slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky.

Slitina S-Sn63PbP1,5 s intervalem tavení 183-190°C. Používá se jako přísada do pájecích lázní, kde omezuje tvorbu stěru, snižuje nebezpečí tvorby můstků a krápníků. Směs s přídavkem fosforu výrazně redukuje vznik strusky v pájecích vlnách cínovacích lázních. Tvorba oxidů je s dezoxidační přísadou omezena zhruba na polovinu, což znamená poloviční odpad pájecí slitiny při stírání zoxidované vrstvy z povrchu a dlouhodobě čistou hladinu taveniny. Dodává se ve tvaru pelet o hmotnosti cca 5 g.

Teplovodivá pasta STARS-700 určená pro zajištění lepšího přenosu tepla mezi tepelným zdrojem a chladičem. Vyplňuje nerovnosti mezi povrchem chladiče a povrchem chlazené komponenty a tím zvyšuje přenos tepla na chladič, který má pak větší efektivitu chlazení. Díky použití teplovodivé pasty zefektivníte chlazení a prodloužíte tak životnost chlazených komponent. Vhodné pro polovodiče, procesory, grafické karty, paměťové moduly a další. PASTA JE VODIVÁ. Zamezte proto styku pasty s kontakty chlazených komponent. Parametry: Tepelná vodivost: 1.93W/m-k Tepelný odpor: <0,120 °C  

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Tužkové čističe zbytků flux pasty STANNOL jsou výbornými pomocníky pro letování na obtížně dostupných místech. Špička tužky má ideální tvar pro práci s čistícím perem Mini-cleaner.

Tužkové aplikátory pájecí kapaliny STANNOL jsou výbornými pomocníky pro letování na obtížně dostupných místech. Špička tužky má ideální tvar a tuhost pro nanášení tenké vrstvy pájecí kapaliny - v případě flux aplikátoru Mini-fluxer X33s.

ALPHA Telecore XL - 825 SAC305 je bezolovnatý bezoplachový trubičkový cín S-Sn96,5Ag3Cu0,5 s dobrou smáčivostí, s 3.3% fluxu s intervalem tavení solidus / liquidus 217 - 221°C. Alpha Telecore XL-825 má dobrou přilnalnavost, ke spojení dochází prakticky ihned, což urychluje práci  Výsledný vzhled spojů je dokonalý a následná inspekce je díky absenci zbytků fluxu jednoduchá. ​ Použitý flux při zahřátí tolik neprská - pájení je tedy bezpečnější a uživatelsky příjemnější a na deskách plošných spojů nezanechává tolik reziduí. K uživatelskému komfortu rovněž příspívá nižší tvorba výparů. Velice nízký obsah halogenů < 1,000ppm. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot. Obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení.

Průmyslová forma bezolovnaté pájecí směsi Sn99,3Cu0,7. Jedná se o binární slitinu cínu a mědi nahrazující klasickou pájku SnPb. Cín je zastoupen 99,3%, měď 0,7%. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn99,3/Cu0,7 je 227°C a únavová odolnost Nf činí 1,125.  

Vynikající pomůcka pro ošetření zoxidovaného pájecího hrotu. Stačí krátký kontakt nahřátého hrotu s touto hmotou a dojde k odstranění vrstvy oxidů. Na hrotu pak opět velmi dobře ulpívá pájecí směs. Vhodné zejména pro zaběhnutí nového hrotu stejně jako pro jeho občasnou údržbu.

Pájecí kapalina F-1 se používá na měkké pájení pájkou cín-olovo Sn-Pb. Je vhodná zejména pro letování mědi, měděných vodičů a špatně pájitelných elektronických součástek.  

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

Pro výrobu těchto tyčí se používají kovy s nejvyšší chemickou čistotou. Pájky pro strojní pájení se vyrábějí technologií lisování, která zabraňuje vnitřní oxidaci zpracovávaných výrobků. Tento postup zaručuje, že vyráběné tyče mají velmi dobrou smáčivost, rychlost pájení a snižuje se spotřeba pájky. Pájecí eutektická slitina Sn99Cu1 je nejekonomičtější volbou pro přechod na bezolovnatý proces v oboru běžné spotřební elektroniky.

Slitina S-SnP2 s intervalem tavení 235-500°C. Používá se jako přísada do pájecích lázní, kde omezuje tvorbu stěru, snižuje nebezpečí tvorby můstků a krápníků. Směs s přídavkem fosforuvýrazně redukuje vznik strusky v pájecích vlnách cínovacích lázních. Tvorba oxidů je s dezoxidační přísadou omezena zhruba na polovinu, což znamená poloviční odpad pájecí slitiny při stírání zoxidované vrstvy z povrchu a dlouhodobě čistou hladinu taveniny. Dodává se ve tvaru pelet o hmotnosti cca 5 g.

Pájecí kapalina pro klempíře na měkké pájení pozinku, mědi a železných materiálů, titan zinku a dalších materiálů běžně používaných klempíři.  Chemické složení pájecí kapaliny pro klempíře zajišťuje výborné smáčení pájeného povrchu roztavenou pájkou a vytvoření kvalitního pájeného spoje. Pro kvalitní spoj je potřeba pájený materiál očistit od oxidů a dalších nečistot a použít páječku s dostatečným výkonem. Po dokončení spoje je doporučeno pájený materiál opláchnout vodou (mimo pozinkovaný plech). Obsah: 500ml

Pájecí kapalina na nerez a legovanou ocel se používá na měkké pájení nerezu a legovaných ocelí pájkou SnPb. Slouží k očištění spojů a k lepší distribuci roztaveného cínu. Na pájený povrch se nanáší v minimálním potřebném množství. Po pájení se doporučuje spoj opláchnout vodou. Obsah: 30ml Obsahuje chlorid zinečnatý

Pájecí kapalina na hliník se používá na měkké pájení hliníku a jeho slitin, ideálně s pájkou Sn90Zn. Při zahřátí naleptává hliník a usnadňuje tak pájení.  Pro pájení větších hliníkových součástí použijte páječku o dostatečném výkonu. Po spájení spoj důkladně opláchněte vodou popřípadě ethanolem a důkladně vysušte. Na nově vytvořený spoj aplikujte ochranný lak. Obsah: 30ml Obsahuje kyselinu fluorovodíkovou 38%.

Pájecí kapalina na nikl se používá pro měkké pájení poniklovaných povrchů pájkou Sb-Pb. S pájecí kapalinou na nikl je pájení obtížných povrchů, jako jsou například poniklované konektory, jednoduchou záležitostí. Pájecí kapalina na nikl se na povrch nanáší v minimálním potřebném množství a po provedeném pájení je potřeba spoj opláchnout vodou nebo ethanolem a vysušit. Obsah: 30ml

Černé silikonové pružné lepidlo T-7000 je navržené speciálně pro opravy a lepení dílů přenosné elektroniky. V těchto aplikacích je nutné spojovat zejména různé druhy plastových povrchů a protože moderní plastické hmoty jako ABS, PE, nebo PP není možné efektivně naleptat, je možnost jejich lepení běžně dostupnými prostředky velmi omezená. Kyanoakrylátová lepidla sice vykazují dobrou adhezi a rychlé vytvzení, spoj je však křehký a v jeho okolí se vytváří typický bílý povlak. Naproti tomu lepidlo T-7000 je založeno na silikonové bázi a dosahuje extrémně vysoké adheze k plastovým povrchům při trvale zaručené pružnosti spoje. Oproti podobným silikonovým lepidlům se navíc vyznačuje podstatně rychlejším zavadnutím, neboť obsahuje taktéž nitrocelulózu. Rychlou evaporací acetátů dochází k prvotní fixaci spoje než dojde během několika hodin k úplnému zatuhnutí silikonu. Lepidlo se výborně osvědčuje při lepení dílů housingu, dotykových skel, touchscreenů a všech plastových, gumových i kovových součástí. Je vhodné k lepení šperků, keramiky, dřeva, kůže, plastů PP, PE, PVC, ABS, nilon, papír, guma a další. Lepidlo je k dispozici rovněž v transparentní barvě s označením B-7000. Objem: 50 ml

Bezolovnatý trubičkový cín ALPHA Telecore HF-850 SAC305 500g 0.75mm je nejrychleji smáčejicím a nejméně rozstřikujícím se cínem bez obsahu halogenů od renomovaného výrobce pájecích slitin Alpha. Jeho výkon je až obdivuhodný v porovnání s jinými cíny na trhu obsahující halogeny a halidy, a je tedy výbornou volbou v prostředích vyžadující plnění podmínek pro ochranu životního prostředí. Rychlé smáčení ALPHA Telecore HF-850 umožňuje jeho použití v tažném pájení a minimalizuje dobu cyklu při robotickém i ručním pájení. Telecore HF-850 vytváří jen velmi malé množství průhledných residuí, které nijak nebrání inspekci spojů a malý rozptyl fluxu zajišťuje čistý a profesionální vzhled výsledných DPS.  SAC305 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Klíčové vlastnosti: Rychlé smáčení  Nízký rozptyl fluxu  Dobré šíření (JIS  ≥ 80%)  Malé množství výparů Průhledné a nelepivé zbytky Dobrý vzhled spojů Halogen & Halide Free