Pájecí kapalina F-1 se používá na měkké pájení pájkou cín-olovo Sn-Pb. Je vhodná zejména pro letování mědi, měděných vodičů a špatně pájitelných elektronických součástek.  

Pájecí kapalina pro klempíře na měkké pájení pozinku, mědi a železných materiálů, titan zinku a dalších materiálů běžně používaných klempíři.  Chemické složení pájecí kapaliny pro klempíře zajišťuje výborné smáčení pájeného povrchu roztavenou pájkou a vytvoření kvalitního pájeného spoje. Pro kvalitní spoj je potřeba pájený materiál očistit od oxidů a dalších nečistot a použít páječku s dostatečným výkonem. Po dokončení spoje je doporučeno pájený materiál opláchnout vodou (mimo pozinkovaný plech). Obsah: 500ml

Kvalitní bezoplachové kalafunové tavidlo Topnik RF800 pro pájení SMD součástek s nízkým obsahem kalafuny rozpuštěné v isopropylalkoholu, které se nanáší na celou pájenou oblast a po pájení nezanechává žádné zbytky, které by bylo potřeba odstraňovat. Usnadňuje pájení SMD součástek, na které není možné použití klasické kalafuny. Topnik RF800 je nereziduální a nezpůsobuje korozi. Neobsahuje halogeny. Využití při opravách mobilních telefonů, pro pájení plošných spojů a základních desek, cínování a pokovování součástí v cínovacích lázních. Obsah: 25ml

Kvalitní bezoplachové kalafunové tavidlo Topnik RF800 pro pájení SMD součástek s nízkým obsahem kalafuny rozpuštěné v isopropylalkoholu, které se nanáší na celou pájenou oblast a po pájení nezanechává žádné zbytky, které by bylo potřeba odstraňovat. Usnadňuje pájení SMD součástek, na které není možné použití klasické kalafuny. Topnik RF800 je nereziduální a nezpůsobuje korozi. Neobsahuje halogeny. Využití při opravách mobilních telefonů, pro pájení plošných spojů a základních desek, cínování a pokovování součástí v cínovacích lázních. Obsah: 100ml

Tekuté tavidlo pro ruční pájení především plošných spojů. Neobsahuje žádné agresivní aktivační přísady obsahující halogeny a nepůsobí proto za běžných podmínek korozivně. Nevyžaduje čištění desky plošných spojů po provedeném pájení. Pájené povrchy musí být čisté; bez oxidů a povrchových nečistot.  

Špičková univerzální bezoplachová pájecí kapalina Weller Electronic Flux Typ 1.1.3.A (F-SW 32) bez halogenů pro pájení elektronických součástek, cínování a pokovování součástí v cínových lázních. Zbytky tavidla nezpůsobují korozi a není nutné je z pájených spojů odstraňovat.  

Pájecí kapalina určená zejména na pájení tenkých vodičů (splétaných měděných vf lanek apod.), ze kterých vzhledem ke svému desmaltovacímu účinku odstraňuje ochrannou izolační vrstvu. Kapalina odstraňuje některé elektroizolační látky z povrchu vodiče. Její složení je optimalizováno pro tenká lanka a splétané jemné vodiče, mající díky počtu vodičů velkou styčnou plochu s okolním prostředím.

Vynikající pájecí kapalina na bázi aktivované kalafuny bez příměsi halogenidů. Nízkoreziduální (obsah pevné fáze 3,4%) rychleschnoucí tavidlo s širokým technologickým oknem. Bezoplachové, elektricky inertní.  

Pájecí kapalina na hliník se používá na měkké pájení hliníku a jeho slitin. Při zahřátí naleptává hliník a usnadňuje tak pájení.  Pro pájení větších hliníkových součástí použijte páječku o dostatečném výkonu. Po spájení spoj důkladně opláchněte vodou popřípadě ethanolem a důkladně vysušte. Na nově vytvořený spoj aplikujte ochranný lak. Obsah: 30ml Obsahuje kyselinu fluorovodíkovou 38%.

Tato letovací voda se používá pro letování mědi, mosazi, oceli, pozinku, titanzinku apod. Tato letovací voda je silně aktivovaná, a letovaný spoj je nutné po skončení práce dokonale opláchnout. Je ideálním pomocníkem pro letování plochých kontaktů např. kompletování akupacků. Jedním z užití může být čištění zaoxidovaného hrotu mikropájky a jednoduché obnovení smáčivosti cínu na jeho povrchu (provádí se při rozpáleném hrotu).  

Pájecí kapalina na nikl se používá pro měkké pájení poniklovaných povrchů pájkou Sb-Pb. S pájecí kapalinou na nikl je pájení obtížných povrchů, jako jsou například poniklované konektory, jednoduchou záležitostí. Pájecí kapalina na nikl se na povrch nanáší v minimálním potřebném množství a po provedeném pájení je potřeba spoj opláchnout vodou nebo ethanolem a vysušit. Obsah: 30ml

Pájecí kapalina na nerez a legovanou ocel se používá na měkké pájení nerezu a legovaných ocelí pájkou SnPb. Slouží k očištění spojů a k lepší distribuci roztaveného cínu. Na pájený povrch se nanáší v minimálním potřebném množství. Po pájení se doporučuje spoj opláchnout vodou. Obsah: 30ml Obsahuje chlorid zinečnatý

Čistič zlata a stříbra je obzvláště vhodný pro čištění předmětů vyrobených ze zlata a stříbra tj. kromě řetízků, náušnic a mincí také k čištění zlacených nebo stříbrných kontaktů a pájecích plošek. Čištěný předmět ponořte do přípravku nebo potírejte navlhčenou vatičkou. Přípravek nechte působit dvě až tři minuty, poté důkladně opláchněte vodou.

Účinný přípravek pro pájení obtížně pájitelných spojů. Jeho použití je velmi snadné díky medovité konzistenci, která usnadňuje nanášení na požadované místo. Pájené místo po zběžném mechanickém očištění potřete krémem a zahřejte hrotem páječky se zvolenou pájecí slitinou do doby, kdy pájka plynule smočí pájené místo.

Kapalina na rozpouštění hmot, jimiž jsou v telefonu přilepené některé čipy (černá pryskyřice).  

Zelený lak na plošné spoje pro vytvoření nepájivé masky fotocestou. Lak se nanese na celý povrch PCB a po zaschnutí se skrze film s maskou osvítí UV zářením a následně se nevytvrzené (neosvícené) plochy rozpustí v syntetickém ředidle. K přípravě filmů pro osvit je bez problémů možné užít laserovou tiskárnu a průhlednou fólii, na kterou se obraz nepájivé masky vytiskne. 

Modrý UV lak na plošné spoje pro vytvoření nepájivé masky fotocestou. Lak se nanese na celý povrch PCB a po zaschnutí se skrze film s maskou osvítí UV zářením a následně se nevytvrzené (neosvícené) plochy rozpustí v syntetickém ředidle. K přípravě filmů pro osvit je bez problémů možné použít laserovou tiskárnu a průhlednou fólii, na kterou se obraz nepájivé masky vytiskne.   

Žlutý UV lak na plošné spoje pro vytvoření nepájivé masky fotocestou. Lak se nanese na celý povrch PCB a po zaschnutí se skrze film s maskou osvítí UV zářením a následně se nevytvrzené (neosvícené) plochy rozpustí v syntetickém ředidle. K přípravě filmů pro osvit je bez problémů možné použít laserovou tiskárnu a průhlednou fólii, na kterou se obraz nepájivé masky vytiskne.   

Červený UV lak na plošné spoje pro vytvoření nepájivé masky fotocestou. Lak se nanese na celý povrch PCB a po zaschnutí se skrze film s maskou osvítí UV zářením a následně se nevytvrzené (neosvícené) plochy rozpustí v syntetickém ředidle. K přípravě filmů pro osvit je bez problémů možné použít laserovou tiskárnu a průhlednou fólii, na kterou se obraz nepájivé masky vytiskne.   

Akrylátový ochranný lak se používá na ochranu osazených desek plošných spojů. Chrání osazenou desku před klimatickými vlivy a součástky mechanicky fixuje k DPS, čímž snižuje vliv mechanických otřesů a zvyšuje tak spolehlivost zařízení.