Fulltextové vyhledávání:

Online platební brána GoPay
Výdejní místo
30.dubna 4 (vstup z ul. Nádražní)
702 00 Ostrava  Zobrazit na mapě
Pouze pro objednávky přes eshop

Otevírací doba
Po-Pá:  08:00 - 18:00

Obchodní oddělení:
Telefon: +420 603 357 606
(volejte Po – Pá: 8:00 – 18:00)
ICQ: 112873076
E-mail: info@hotair.cz

Fakturace, expedice:
Telefon: +420 605 259 759
(volejte Po – Pá: 7:30 – 15:00)
E-mail: info@hotair.cz

Technické oddělení (Help-desk):
Telefon: +420 603 355 085 
(volejte Po – Pá: 9:00 – 17:00)
Skype: hotair.cz (jen psát)
E-mail: servis@hotair.cz


 

Pomůcky pro práci, nářadí, sw

 

Celkový počet výrobků: 280

šířka štětce

7 - 42 mm

Typ zdroje světla

Optická mohutnost

3 - 10 D

Čočka

Svítidlo

Materiál

Délka pinzety

110 - 175 mm

Šířka špičky

0.2 - 21 mm

Zakončení

Filtr dle ceny:

6,05 Kč

5 929,00 Kč

 

Celkový počet výrobků: 280

Držák BGA šablon o rozměrech 9x9 cm

Držák BGA šablon o rozměrech 9x9 cm

Do tohoto přípravku je možné upnout pouze nerezová BGA síta o rozměrech 9x9 cm. Pokud potřebujete pracovat s šablonami 8x8 cm, je nutné zvolit jiný přípravek. Precizní kit pro reballing Ball Grid Array obvodů s vylepšeným uchycením čipu pomocí dvou napružených paciček; pro x a y osu zvlášť. Tento propracovanější systém držení BGA obvodu je vhodný zejména pro překuličkování série stejných čipů. Odpadá zde nutnost povolovat aretační šrouby při osazení dalšího obvodu anebo záměrné ponechání vůle, která pak může způsobit problémy s přesným usazením cínových kuliček. Druhou vymožeností tohoto typu překuličkovací sady je snadný vertikální posun suportu, ve kterém je uchycen BGA čip. Pokud nechcete k přetavení kuliček použít horký vzduch, ale preheater (desku pro kontaktní ohřev; např Kontaktní předehřev typ HT-R260), stačí po usazení kuliček na patřičná místa dle rastru šablony zatlačit pomocí rukojetí dolů a sundat šablonu. Přesné vedení na čtyřech osách zamezí sebemenšímu pohnutí kuliček a ty zůstanou přesně na svých místech v lepivé konzistenci flux pasty. Precizně slícované hrany spodní a dolní části zaručují přesné dosednutí šablony a její vystředění, aby všechny díry rastru dosedly na letovací plošky. Tento forichtung pro překuličkování je použitelný se všema PC a notebook maticema s označením Sx, stejně tak jako s typy Dxx, Hxx, Kxx, Lxx a Txx, i když nejsou pro tuto sadu primárně určeny. Povolením šroubů na čtyřech posuvných příchytech zafixujete jakýkoli BGA odvod z rodiny PC a NTbook. Následně šrouby připevníte patřičnou šablonu BGA a obě části přípravku sesadíte na sebe. Sada pro překuličkování (reball) SMT - obvodů pro BGA chipsety

Cena s DPH: 1 936 Kč / ks

Cena bez DPH: 1 600 Kč / ks

Kód: 100225

skladem
2-5 ks