Fulltextové vyhledávání:

Výroba dekorativních i bezpečnostních hologramů, hologramových zabezpečovacích samolepek, holografických etiket a plomb. Tvorba hologramů dle zákaznické předlohy a prodej hotových předvyrobených skladových holografických samolepek a fólií. Velký výběr nálepek skladem.
Výdejní místo
30.dubna 4 (vstup z ul. Nádražní)
702 00 Ostrava  Zobrazit na mapě
Pouze pro objednávky přes eshop

Otevírací doba
Po-Pá:  08:00 - 18:00

Obchodní oddělení:
Telefon: +420 603 357 606
(volejte Po – Pá: 8:00 – 18:00)
ICQ: 112873076
E-mail: info@hotair.cz

Fakturace, expedice:
Telefon: +420 605 259 759
(volejte Po – Pá: 7:30 – 15:00)
E-mail: info@hotair.cz

Technické oddělení (Help-desk):
Telefon: +420 603 355 085 
(volejte Po – Pá: 9:00 – 17:00)
Skype: hotair.cz (jen psát)
E-mail: servis@hotair.cz


 

 

Celkový počet výrobků: 14

Vybraná kategorie neobsahuje žádné výrobce.

Slitina

Tavidlo

Bod tání solidus

137 - 227 °C

Bod tání liquidus

141 - 227 °C

Hmotnost

Filtr dle ceny:

484,00 Kč

3 025,00 Kč

 

Celkový počet výrobků: 14

Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Ag/Cu M705 500g

Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Ag/Cu M705 500g

Slitina cínu, stříbra a mědi (poměr Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (219°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C. Tato pájka se vyznačuje vynikající spolehlivostí - letované spoje jsou mnohem pevnější a při namáhání mají mnohem lepší odolnost proti vytváření a šíření poruch krystalové mřížky. V těchto ohledech SnAgCu bezolovnatá pájka předčí vlastnosti SnPb slitin. Jedná se o produkt japonské provenience - SENJU SOLNET METAL CO., LTD. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Tyto pájecí směsi jsou je citlivější na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci. Lead-free SnAgCu pájecí pasta.  
Parametry výrobku: Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% , Teplota tavení: 219 °C , Bod tání solidus: 219 °C , Bod tání liquidus: 219 °C , Hmotnost: 500 g ,

Cena s DPH: 3 025 Kč / ks

Cena bez DPH: 2 500 Kč / ks

Kód: 100185

skladem
1 ks

 

Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Ag/Cu M705 5ml(20g)

Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Ag/Cu M705 5ml(20g)

Slitina cínu, stříbra a mědi (poměr Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (219°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C. Tato pájka se vyznačuje vynikající spolehlivostí - letované spoje jsou mnohem pevnější a při namáhání mají mnohem lepší odolnost proti vytváření a šíření poruch krystalové mřížky.V těchto ohledech SnAgCu bezolovnatá pájka předčí vlastnosti SnPb slitin. Jedná se o produkt japonské provenience - SENJU SOLNET METAL CO., LTD. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Tyto pájecí směsi jsou je citlivější na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci. Zboží je dodáváno v injekční stříkačce uzavřené plastovou jehlou. Na přání je možno dodat v kartuši pro automatické strojní dávkovače. Lead-free SnAgCu pájecí pasta.  
Parametry výrobku: Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% , Teplota tavení: 219 °C , Bod tání solidus: 219 °C , Bod tání liquidus: 219 °C , Hmotnost: 20 g ,

Cena s DPH: 544,50 Kč / ks

Cena bez DPH: 450 Kč / ks

Kód: 100184

skladem
2-5 ks

 

Bezolovnatá pájecí pasta s nízkým bodem tání Sn42Bi58 500g

Bezolovnatá pájecí pasta s nízkým bodem tání Sn42Bi58 500g

Jedním z používaných substituentů olova v bezolovnatých pájkách je bismut (Bi). Tento prvek ve slitině s cínem výrazně snižuje bod tání a navíc má příznivou cenu. Pájka Sn42Bi58 dosahuje velmi nízkého bodu tání - 141°C a hodí se proto k pájení systémů citlivých na tepelné zatížení během pájení. Zejména se jedná o malé moduly na plastových páskových vývodech - flex páscích.Typickým příkladem vhodné aplikace je pájení miniaturních kamerových modulů na flexy v mobilních zařízeních, kamerových systémech, tabletech atd... Fáze liquidu a solidu této slitiny jsou v těsné blízkosti (139°c, 141°C), což je výhodné pro pájení BGA obvodů s velmi malými kuličkami. Drobnou nevýhodou užití bismutu je snížená lehké snížení smáčivosti, která se statisticky stále řadí nad průměr. Pokud je pájecí aplikace citlivá na smáčivost pájecí směsi, je vhodné zvolit pájecí směs s přídavkem stříbra. Slitina Sn42Bi58 je jednou z doporučených pájecích slitin doporučených americkou Národní výrobní iniciativou (National Manufacturing Initiative – NEMI) jako náhrada olovnatých pájek pro pájení přetavením. Lead-free Sn/Bi pájecí pasta  
Parametry výrobku: Slitina: Sn42% Bi58% , Teplota tavení: 141 °C , Bod tání solidus: 141 °C , Bod tání liquidus: 141 °C , Hmotnost: 500 g ,

Cena s DPH: 2 420 Kč / ks

Cena bez DPH: 2 000 Kč / ks

Kód: 100853

skladem
1 ks

 

Bezolovnatá pájecí pasta s nízkým bodem tání Sn42Bi58 5ml(20g)

Bezolovnatá pájecí pasta s nízkým bodem tání Sn42Bi58 5ml(20g)

Jedním z používaných substituentů olova v bezolovnatých pájkách je bismut (Bi). Tento prvek ve slitině s cínem výrazně snižuje bod tání a navíc má příznivou cenu. Pájka Sn42Bi58 dosahuje velmi nízkého bodu tání - 141°C a hodí se proto k pájení systémů citlivých na tepelné zatížení během pájení. Zejména se jedná o malé moduly na plastových páskových vývodech - flex páscích. Typickým příkladem vhodné aplikace je pájení miniaturních kamerových modulů na flexy v mobilních zařízeních, kamerových systémech, tabletech atd... Fáze liquidu a solidu této slitiny jsou v těsné blízkosti (139°c, 141°C), což je výhodné pro pájení BGA obvodů s velmi malými kuličkami. Drobnou nevýhodou užití bismutu je snížená lehké snížení smáčivosti, která se statisticky stále řadí nad průměr. Pokud je pájecí aplikace citlivá na smáčivost pájecí směsi, je vhodné zvolit pájecí směs s přídavkem stříbra. Slitina Sn42Bi58 je jednou z doporučených pájecích slitin doporučených americkou Národní výrobní iniciativou (National Manufacturing Initiative – NEMI) jako náhrada olovnatých pájek pro pájení přetavením. Zboží je dodáváno v injekční stříkačce uzavřené plastovou jehlou. Na přání je možno dodat v kartuši pro automatické strojní dávkovače. Lead-free Sn/Bi pájecí pasta  
Parametry výrobku: Slitina: Sn42% Bi58% , Teplota tavení: 141 °C , Bod tání solidus: 141 °C , Bod tání liquidus: 141 °C , Hmotnost: 20 g ,

Cena s DPH: 484 Kč / ks

Cena bez DPH: 400 Kč / ks

Kód: 100852

skladem
2-5 ks