Infra pájky

Filtrování
2 178,00 Kč
111 320,00 Kč
Profesionální rework opravárenská stanice s přesnou PID regulací tříbodového ohřevu s automatickým chlazením, vakuovou pinzetou a LED osvětlením.   Pracovní rework stanice pro opravy DPS a výměnu BGA čipů, SMD součástek a IO. Tříbodový topný systém společně s nastavitelnou PID regulaci zaručuje přesný a postupný ohřev jak celé DPS tak zároveň čipu a součástek a to jak z horní tak ze spodní strany DPS. Tento způsob umožnuje snadnou a bezpečnou výměnu i jakýchkoliv BGA čipů a jiných smd součástek. Díky postupnému a pomalému zahřívání servisovaného místa z obou stran nedochází k přepalování, prohýbání a poškození desky a součástek vlivem pnutí či příliš vysokých teplot. Velkých posuvný rám s aretací společně s dodávanými kleštinami poskytuje dostatek prostoru pro uchycení prakticky jakkoliv velkých DPS až do rozměru (430 x 370mm). Stanice má čtyři teplotní senzory, tři slouží k monitoringu teploty topných elementů, čtvrté čidlo připojeno kabelem ke stanici je možné použít libovolně dle aktuální potřeby, například pro hlídání teploty DPS či konkrétní součástky.  Srdcem stanice XDF-D2 je průmyslový PC s dotykovým 7" displejem s propracovaným operačním systémem, díky kterému snadno nastavíte ohřev jednotlivých topných elementů, stanice dovoluje u každého topného elementu nastavit až 5 časově i teplotně nezávislých bodů ohřevu, lze tak vytvořit křivku ohřevu a ochlazování, bez nežádoucích teplotních výkyvů. Stanice po ohřevu automaticky ochlazuje všechny topné elementy pomocí systému ventilátoru. Ve stanici je integrována vakuová pinzeta, díky které snadno sundáte odpájené IO.   Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u vyústku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Spodní plotna pro rovnoměrný ohřev celé DPS je osazena šesti keramickými infra zářiči s celkovým příkonem 2700W. Ty jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 800W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací IR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,5kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné masivní součástky. Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. Systém umožnuje ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů. Teplotní profil má 5 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat.  Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženy 4 horkovzdušné nástavce 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm a 47x47mm. Rám pro upevnění desky plošných spojů je pevně uchycen k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do šířky 430mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spouští se automaticky po pájecím procesu či manuálně v menu systému. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná).​ Obsah balení: BGA Stanice XDF-D2, vakuová pinzeta, 4 horkovzdušné nástavce, 6ks svorek pro uchycení DPS, manuál.  Příklady použití opravárenské stanice - náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky - výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků - rework čipů v řídících jednotkách pro automobily - odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů / reflow grafického čipu - opravy libovolných SMD chipů na základových deskách - reflow herních konzolí:  X-box, Playstation, Nintendo - přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů - předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou  
55 539 Kč / ks 45 900 Kč bez DPH
skladem2-5 ks 02.12.2020 může být u Vás
Kód:
103767
All-in-one systém 862D+ nabízí vše potřebné pro práci s obvody SMT, speciálně pak pouzdry BGA. Kombinace výkonného podehřevu, ir lampy, horkovzdušky a hrotové mikropájky poskytuje dostatek možností pro odletování/pájení malých BGA čipů. Oproti klasickým vysokoteplotním ir emitorům má infralampa nižší výkon a je určena pro práci s menšími BGA a microBGA jako jsou chipsety mobilních telefonů a přenosné elektroniky.
14 399 Kč / ks 11 900 Kč bez DPH
skladem2-5 ks 01.12.2020 může být u Vás
Kód:
101119
All-in-one systém YIHUA 1000B nabízí vše potřebné pro práci s obvody SMT, speciálně pak pouzdry BGA. Velkým přínosem systému je řízení výkonu iR zářiče podle teploty povrchu čipu. K tomu je stanice vybavena čidlem teploty na husím krku, které se jednoduše přiloží k patě pájeného čipu a poskytuje jak operátorovi, tak systému nutnou zpětnou vazbu. Díky informaci o teplotě může PID regulátor stabilizovat dosaženou teplotu v okolí sondy. Pro operátora je pak přesným vodítkem v technologickém procesu přetavení. Na displeji je zobrazena požadovaná i aktuální teplota. 
16 335 Kč / ks 13 500 Kč bez DPH
skladem2-5 ks 01.12.2020 může být u Vás
Kód:
101198
Infračervený pájecí systém vyšší třídy Hong-Kongského výrobce Jovy Systems. Stanice je navržena pro odletování, reflow a přiletování integrovaných obvodů SMT, zejména pak pro pouzdra BGA. Bohaté příslušenství dodávané spolu se stanicí pokrývá všechny potřeby nutné k práci s BGA. Hlavní část příslušenství tvoří stolice pro upnutí plošného spoje (x-y table), pomocí které uchytíte základovou desku až do šířky 470mm.  
Cena: nedostupná
Prodej ukončen
Kód:
101275
Infračervená pájecí stanice JOVY RE-8500 představuje jeden z nejsilnějších nástrojů pro odpájení/pájení BGA čipů všech velikostí. Rework systém je osazen celkem čtyřmi keramickými infra ohřívači. Infra stanice disponuje velkoplošným podehřevem o výkonu 3 kW schopným prohřát celou DPS plnoformátového motherboardu aniž by došlo k jejímu pokroucení. Horní emitor má výkon 600W a rozměry 120x60 mm. Dle velikosti pájeného čipu se před něj osadí clona tak, aby zářil pouze přesně na povrch daného BGA.  
Cena: nedostupná
Prodej ukončen
Kód:
101371
Stolní infračervená pájka s infrazářičem v rukojeti; první infra letovací systém s rukojetí pro operativní a přesnou práci. Již není potřeba posouvat desku plošných spojů pod pevně uchyceným tepelným zdrojem. Směr záření si precizně a pohotově určujete změnou polohy rukojeti, která je jen o něco málo těžší než rukojeť klasického horkovzduchu.
Cena: nedostupná
Prodej ukončen
Kód:
100891
Stolní infračervená pájka s infrazářičem v rukojeti včetně stojanu pro upnutí s nastavitelnou výškou. Můžete ji tedy používat stejně jako u typu Tornado (bez označení "PRO" nebo napevno upnutou v suportu a manipulovat pouze s deskou plošných spojů pod tepelným emitorem. V případě ručního držení rukojeti si směr záření precizně a pohotově určujete změnou polohy rukojeti, která je jen o něco těžší než rukojeť klasického horkovzduchu.
Cena: nedostupná
Prodej ukončen
Kód:
100894
IR6500 je digitálně kontrolovaná stanice pro infračervené pájení přetavením. Narozdíl od systémů užívajících konvekčního pájení (hotair nebo kombinace ič preheater a horký vzduch), využívá k ohřevu výhradně infrazářiče, a to jak ke spodnímu ohřevu - předehřívání plošného spoje, tak i k přímému ohřevu letované součásti. IR reflektor je otočný kolem osy, na které je upevněn. Výška zářiče nad povrchem součástky/PCB je nastavitelná otočným kolečkem. Reflow proces je řízený zvlášť pro preheater a zvlášť pro ir pájku.  
28 435 Kč / ks 23 500 Kč bez DPH
skladem2-5 ks 01.12.2020 může být u Vás
Kód:
100370
Výkonná infračervená rework stanice s ochlazováním pracovní plochy, výměnným iR zářičem dvou velikostí, připojením k PC a propracovaným integrovaným suportem pro uchycení plošných spojů do šíře 31,5 cm. Velmi dobře promyšlený a ovladatelný systém pro upnutí DPS tvoří spolu s vynuceným ochlazováním pracovní plochy hlavní rozdíl oproti levnějšímu rework systému IR6xxx.
35 695 Kč / ks 29 500 Kč bez DPH
Informujte se
Kód:
100133
Stanice pro odpájení a pájení BGA a SMD obvodů využívající konvekčního způsobu ohřevu. Jako pájecí medium zde slouží horký vzduch. Technologie konvekčního předávání tepla sama o sobě nabízí oproti infračervenému ohřevu mnohem přesnější kontrolu nad teplotou ohřívaných součástek a stejně tak i rovnoměrnější plošnou distribuci tepla. Stanice Seamark R5860C reprezentuje profesionální řadu poloautomatických rework systémů vyšší třídy. Je řízena vestavěným průmyslovým počítačem s ovládáním přes dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pro vizuální kontrolu činí práci se zařízením velmi komfortní. Zpětná vazba pro obsluhu v důsledku navyšuje spolehlivost celého procesu přetavení.   Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u výustku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Další rozdíl oproti nižším modelům představuje řešení podehřevu DPS. Rework systém je osazen celkem šesti keramickými infra zářiči tvořícími podehřev DPS. Topné desky o příkonu 2700W jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 1200W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací iR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,9kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné hmotné součástky. Důležitý prvek celé sestavy představuje systém vizuální kontroly procesu přetavení, reprezentovaný kamerou se zoomem a ovládanou clonou pro řízení hloubky ostrosti záběru. Kamera, externí LCD monitor i konstrukce pro uchycení kamery jsou součástí dodávky. Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. K ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek připojíte USB flash disk do portu z čela přístroje.Vše ovládáte a nastavujete na dotykové obrazovce. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů, které mohou být zálohovány na USB flashdisk nebo z něj načteny. Teplotní profil má 8 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat.  Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženo je 6 horkovzdušných nástavců rozměrů 60x60mm (čtyřboký trychtýř), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm a 41x41mm. Stolice pro upnutí desky plošných spojů je pevně uchycena k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do délka 415mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spuští se stiskem tlačítka na čelním panelu.  K přesnému vycentrování pájeného čipu pod infračerveným zářičem slouží laserový zaměřovač. S největší gumovou násadou uzvedne až 200 g. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. R5860C se vyznačuje promyšlenou konstrukci a dílenským zpracováním a s tím souvisejícím komfortem obsluhy. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). opravárenské pracoviště ZM-R5860C obsahuje: - stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním - externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru) - kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru) - vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky - laserové zaměřovač pro vystředění DPS - 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů - 6 horkovzdušných nástavců 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm - 1 externí teplotní senzor - napájecí kabel - manuál Příklady použití opravárenské stanice - náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky - výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků - rework čipů v řídících jednotkách pro automobily - výměna south bridge a north bridge chipu - odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů - reflow grafického čipu - opravy libovolných SMD chipů na základových deskách - reflow X-box - reflow PS3 - reflow NINTENDO Wii - odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech) - přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS) - předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou
111 320 Kč / ks 92 000 Kč bez DPH
skladem1 ks 02.12.2020 může být u Vás
Kód:
102111
Volitelné příslušeství k infračervenému pájecímu systému Tornado k uchycení rukojeti s iR zářičem ve zvolené výšce nad pracovním povrchem. Jelikož je rukojeť infrapájky tenčí než u klasické horkovzdušné hubice, není možné přímo použít ostatní pracovní desky z naší nabídky (např. typ 618). Průměr pro upnutí infra pistole je 27mm. Maximální výšky nad pracovní deskou činí 35cm.
Cena: nedostupná
Prodej ukončen
Kód:
100893
Celkový počet výrobků: 11