Obvod je určen k přímému letování na plošný spoj; existují sice patice, ale ty jsou určeny k programování obvodů nebo vývoji. K letování či odletování slouží horkovzdušné trysky, které nefoukají vzduch na střed obvodu, ale pouze na letované vývody po stranách obvodu. Obvod tak není zbytečně stresován vysokými teplotami; navíc to z důvodu přesného směrování dovoluje snížit průtok horkého vzduchu a snížit tak riziko poškození okolních součástek.
Tato TSOL tryska vám umožní práci se všemi rozměry obvodů, které se běžně používají, zejména v mobilních telefonech, počítačích, průmyslových řídících modulech nebo periferních kartách.
Rozměry výduchu alternatívních trysek Y1185, Y1186, Y1187 viz tabulka:
Váha balení [kg]: | 0.02565 kg |