Kapalina na rozpouštění hmot, jimiž jsou v telefonu přilepené některé čipy (černá pryskyřice).  

Tekuté tavidlo pro ruční pájení především plošných spojů. Neobsahuje žádné agresivní aktivační přísady obsahující halogeny a nepůsobí proto za běžných podmínek korozivně. Nevyžaduje čištění desky plošných spojů po provedeném pájení. Pájené povrchy musí být čisté; bez oxidů a povrchových nečistot.  

Zelený lak na plošné spoje pro vytvoření nepájivé masky fotocestou. Lak se nanese na celý povrch PCB a po zaschnutí se skrze film s maskou osvítí UV zářením a následně se nevytvrzené (neosvícené) plochy rozpustí v syntetickém ředidle. K přípravě filmů pro osvit je bez problémů možné užít laserovou tiskárnu a průhlednou fólii, na kterou se obraz nepájivé masky vytiskne. 

Pájecí kapalina F-1 se používá na měkké pájení pájkou cín-olovo Sn-Pb. Je vhodná zejména pro letování mědi, měděných vodičů a špatně pájitelných elektronických součástek.  

Tato letovací voda se používá pro letování mědi, mosazi, oceli, pozinku, titanzinku apod. Tato letovací voda je silně aktivovaná, a letovaný spoj je nutné po skončení práce dokonale opláchnout. Je ideálním pomocníkem pro letování plochých kontaktů např. kompletování akupacků. Jedním z užití může být čištění zaoxidovaného hrotu mikropájky a jednoduché obnovení smáčivosti cínu na jeho povrchu (provádí se při rozpáleném hrotu).  

Čistič zlata a stříbra je obzvláště vhodný pro čištění předmětů vyrobených ze zlata a stříbra tj. kromě řetízků, náušnic a mincí také k čištění zlacených nebo stříbrných kontaktů a pájecích plošek. Čištěný předmět ponořte do přípravku nebo potírejte navlhčenou vatičkou. Přípravek nechte působit dvě až tři minuty, poté důkladně opláchněte vodou.

Účinný přípravek pro pájení obtížně pájitelných spojů. Jeho použití je velmi snadné díky medovité konzistenci, která usnadňuje nanášení na požadované místo. Pájené místo po zběžném mechanickém očištění potřete krémem a zahřejte hrotem páječky se zvolenou pájecí slitinou do doby, kdy pájka plynule smočí pájené místo.

Pájecí kapalina pro klempíře na měkké pájení pozinku, mědi a železných materiálů, titan zinku a dalších materiálů běžně používaných klempíři.  Chemické složení pájecí kapaliny pro klempíře zajišťuje výborné smáčení pájeného povrchu roztavenou pájkou a vytvoření kvalitního pájeného spoje. Pro kvalitní spoj je potřeba pájený materiál očistit od oxidů a dalších nečistot a použít páječku s dostatečným výkonem. Po dokončení spoje je doporučeno pájený materiál opláchnout vodou (mimo pozinkovaný plech). Obsah: 500ml