Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Eutektická pájka pro elektroniku s obsahem mědi, což snižuje rozpouštění měděných hrotů páječek, pájecích plošek PCB a součástek. Cín je proto velmi vhodný pro ruční kontaktní pájení mikropájkou, neboť výrazně prodlužuje životnost hrotu. Navíc aditivovaná měď zvyšuje mechanickou pevnost pájeného spoje.

Eutektická pájka pro elektroniku s obsahem mědi, což snižuje rozpouštění měděných hrotů páječek, pájecích plošek PCB a součástek. Cín je proto velmi vhodný pro ruční kontaktní pájení mikropájkou, neboť výrazně prodlužuje životnost hrotu. Navíc aditivovaná měď zvyšuje mechanickou pevnost pájeného spoje.

Klasická olovnatá eutektická slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina vyhovuje normě PN 681-214. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských. Patři k nejspolehlivějším směsem pro spojování kovů nejen v elektrotechnice, ale v celé oblasti měkkého pájení i ve strojírenství při teplotách pájení 240°C až 350°C.