Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.
Pásek není samolepivý a dá se tedy použít tam, kde je chladič na čip mechanicky přitlačen. Termokonduktivní páska je k dispozici ve dvou tloušťkách 0,2mm a 0,3mm. Tyto tloušťky jsou dány kompromisem mezi ideálním odváděním tepla a vyrovnáním nerovností povrchu styčných ploch.
V jednom balení je 10m pásky.
Parametry
Pásky, fólie |
---|
Šíře | 30 mm |
Tloušťka | 200 µm |
Délka | 10 m |
Materiál | silikonový elastomer |
Lepidlo | ne |
Hmotnost | 97 g |
Váha balení [kg]: | 0.085 kg |
Více parametrů
Pásky, fólie |
---|
Šíře | 30 mm |
Tloušťka | 200 µm |
Délka | 10 m |
Materiál | silikonový elastomer |
Lepidlo | ne |
Hmotnost | 97 g |
Váha balení [kg]: | 0.085 kg |