Pasty, cíny, lepidla

Filtrování
35,09 Kč
3 993,00 Kč
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.
302,50 Kč / ks 250 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100080
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
1 573 Kč / ks 1 300 Kč bez DPH
skladem1 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100090
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.
2 057 Kč / ks 1 700 Kč bez DPH
skladem1 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100100
Tekuté tavidlo pro ruční pájení především plošných spojů. Neobsahuje žádné agresivní aktivační přísady obsahující halogeny a nepůsobí proto za běžných podmínek korozivně. Nevyžaduje čištění desky plošných spojů po provedeném pájení. Pájené povrchy musí být čisté; bez oxidů a povrchových nečistot.  
217,80 Kč / ks 180 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100729
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.
496,10 Kč / ks 410 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
101216
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.
302,50 Kč / ks 250 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100081
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
1 694 Kč / ks 1 400 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100091
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.
2 178 Kč / ks 1 800 Kč bez DPH
skladem1 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100101
Špičková univerzální bezoplachová pájecí kapalina Weller Electronic Flux Typ 1.1.3.A (F-SW 32) bez halogenů pro pájení elektronických součástek, cínování a pokovování součástí v cínových lázních. Zbytky tavidla nezpůsobují korozi a není nutné je z pájených spojů odstraňovat.  
798,60 Kč / ks 660 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
101118
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.
496,10 Kč / ks 410 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
101217
Pájecí kapalina určená zejména na pájení tenkých vodičů (splétaných měděných vf lanek apod.), ze kterých vzhledem ke svému desmaltovacímu účinku odstraňuje ochrannou izolační vrstvu. Kapalina odstraňuje některé elektroizolační látky z povrchu vodiče. Její složení je optimalizováno pro tenká lanka a splétané jemné vodiče, mající díky počtu vodičů velkou styčnou plochu s okolním prostředím.
217,80 Kč / ks 180 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
101230
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.
302,50 Kč / ks 250 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100082
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
1 694 Kč / ks 1 400 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100092
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.
2 299 Kč / ks 1 900 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100102
Vynikající pájecí kapalina na bázi aktivované kalafuny bez příměsi halogenidů. Nízkoreziduální (obsah pevné fáze 3,4%) rychleschnoucí tavidlo s širokým technologickým oknem. Bezoplachové, elektricky inertní.  
496,10 Kč / ks 410 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
101194
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.
496,10 Kč / ks 410 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
101218
Pájecí kapalina na hliník se používá na měkké pájení hliníku a jeho slitin. Při zahřátí naleptává hliník a usnadňuje tak pájení.  Pro pájení větších hliníkových součástí použijte páječku o dostatečném výkonu. Po spájení spoj důkladně opláchněte vodou popřípadě ethanolem a důkladně vysušte. Na nově vytvořený spoj aplikujte ochranný lak. Obsah: 30ml Obsahuje kyselinu fluorovodíkovou 38%.
133,10 Kč / ks 110 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100698
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.
302,50 Kč / ks 250 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100083
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
1 936 Kč / ks 1 600 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100093
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.
2 420 Kč / ks 2 000 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100103
Tato letovací voda se používá pro letování mědi, mosazi, oceli, pozinku, titanzinku apod. Tato letovací voda je silně aktivovaná, a letovaný spoj je nutné po skončení práce dokonale opláchnout. Je ideálním pomocníkem pro letování plochých kontaktů např. kompletování akupacků. Jedním z užití může být čištění zaoxidovaného hrotu mikropájky a jednoduché obnovení smáčivosti cínu na jeho povrchu (provádí se při rozpáleném hrotu).  
217,80 Kč / ks 180 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
100937
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.
496,10 Kč / ks 410 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
101219
ájecí slitina SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) je výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou. Při delším vyšším teplotním zatížení během pájení však produkuje více strusky, je křehčí než SnPb a vykazuje vyšší rozpouštění mědi při přetavení.
847 Kč / ks 700 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
101293
Pájecí slitina Sn95,5Ag3,8Cu0,7 je stejně jako SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vyšší obsah stříbra v porovnání se SAC305 lehce snižuje bod liquidu, výrazněji je ale patrný nárust pružnosti pájky. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou.
895,40 Kč / ks 740 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 19.06.2025 může být u Vás
Kód:
101294
Celkový počet výrobků: 208
Jsme tady s vámi už 20 let
Jsme tady s vámi už 20 let

Jsme tady s vámi už 20 let

Za tu dobu jsme ušli pěkný kus cesty.
Pokud vás zajímá náš příběh, čtěte více.
Děkujeme za vaši přízeň!