Pasty, cíny, lepidla

Filtrování
35,09 Kč
3 751,00 Kč
Kvalitní trubičková olovnatá pájka LF2220 NC Německého výrobce Balver Zinn v balení 500g. LF2220 NC je olovnatá bezoplachová pájka s obsahem tavidla 2,2% bez halogenidových aktivátorů. Vyniká výbornou smáčivosti a po pájení nezanechává téměř žádné nekorozivní zbytky tavidla. Pájka je díky své spolehlivosti a výborným vlastnostem hojně používána při ručním pájení THT i SMD součástek. Průměr pájecího drátu je 0,8mm.    
750,20 Kč / ks 620 Kč bez DPH
Zboží je na cestě
Kód:
104783
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.
302,50 Kč / ks 250 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100080
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
1 573 Kč / ks 1 300 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100090
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.
2 057 Kč / ks 1 700 Kč bez DPH
skladem1 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100100
Tekuté tavidlo pro ruční pájení především plošných spojů. Neobsahuje žádné agresivní aktivační přísady obsahující halogeny a nepůsobí proto za běžných podmínek korozivně. Nevyžaduje čištění desky plošných spojů po provedeném pájení. Pájené povrchy musí být čisté; bez oxidů a povrchových nečistot.  
217,80 Kč / ks 180 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100729
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.
496,10 Kč / ks 410 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
101216
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.
302,50 Kč / ks 250 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100081
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
1 694 Kč / ks 1 400 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100091
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.
2 178 Kč / ks 1 800 Kč bez DPH
skladem1 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100101
Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.
96,80 Kč / ks 80 Kč bez DPH
Zboží je na cestě
Kód:
100170
Špičková univerzální bezoplachová pájecí kapalina Weller Electronic Flux Typ 1.1.3.A (F-SW 32) bez halogenů pro pájení elektronických součástek, cínování a pokovování součástí v cínových lázních. Zbytky tavidla nezpůsobují korozi a není nutné je z pájených spojů odstraňovat.  
798,60 Kč / ks 660 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
101118
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.
496,10 Kč / ks 410 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
101217
Pájecí kapalina určená zejména na pájení tenkých vodičů (splétaných měděných vf lanek apod.), ze kterých vzhledem ke svému desmaltovacímu účinku odstraňuje ochrannou izolační vrstvu. Kapalina odstraňuje některé elektroizolační látky z povrchu vodiče. Její složení je optimalizováno pro tenká lanka a splétané jemné vodiče, mající díky počtu vodičů velkou styčnou plochu s okolním prostředím.
217,80 Kč / ks 180 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
101230
Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.
96,80 Kč / ks 80 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
102338
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.
302,50 Kč / ks 250 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100082
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
1 694 Kč / ks 1 400 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100092
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.
2 299 Kč / ks 1 900 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100102
Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci. Trubičková pájka
96,80 Kč / ks 80 Kč bez DPH
Zboží je na cestě
Kód:
100171
Vynikající pájecí kapalina na bázi aktivované kalafuny bez příměsi halogenidů. Nízkoreziduální (obsah pevné fáze 3,4%) rychleschnoucí tavidlo s širokým technologickým oknem. Bezoplachové, elektricky inertní.  
496,10 Kč / ks 410 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
101194
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.
496,10 Kč / ks 410 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
101218
Pájecí kapalina na hliník se používá na měkké pájení hliníku a jeho slitin. Při zahřátí naleptává hliník a usnadňuje tak pájení.  Pro pájení větších hliníkových součástí použijte páječku o dostatečném výkonu. Po spájení spoj důkladně opláchněte vodou popřípadě ethanolem a důkladně vysušte. Na nově vytvořený spoj aplikujte ochranný lak. Obsah: 30ml Obsahuje kyselinu fluorovodíkovou 38%.
133,10 Kč / ks 110 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100698
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.
302,50 Kč / ks 250 Kč bez DPH
sklademnad 100 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100083
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
1 936 Kč / ks 1 600 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100093
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.
2 420 Kč / ks 2 000 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 02.05.2025 může být u Vás
Kód:
100103
Celkový počet výrobků: 212
Jsme tady s vámi už 20 let
Jsme tady s vámi už 20 let

Jsme tady s vámi už 20 let

Za tu dobu jsme ušli pěkný kus cesty.
Pokud vás zajímá náš příběh, čtěte více.
Děkujeme za vaši přízeň!