Olovnatá bezoplachová nízkoreziduální pájecí pasta Alpha OM-5300 62Sn/36Pb/2Ag v balení 5ml (20g). Poskytuje zatím nepřekonanou spolehlivost olovnaté pájecí slitiny, jejíž mechanické a elektrické parametry jsou navíc akcentovány přídavkem stříbra; výsledná slitina má větší pevnost a vodivost. To vše navíc při snížení bodu tání oproti klasické eutektické směsi SnPb a zvýšení smáčivosti. ​Zboží je dodáváno v injekční stříkačce uzavřené plastovou jehlou. Na přání je možno dodat v kartuši pro automatické strojní dávkovače. Pájecí pasta nabízí vyšší výtěžnost přetavení s vynikající konzistencí nanesené pasty při tisku a nižší výskyt defektů jako jsou náhodné a Mid-Chip kuličky pájky při reflow procesu. Pasta je kompatibilní s procesy přetavení jak ve vzdušné, tak v dusíkaté atmosféře.  

Ruční dávkovač / aplikátor viskózních past (cínové pasty) s kartuší 10ml. Jednoduchý, avšak velký pomocník pro přesnou a rychlou aplikaci pájecích, cínových nebo také teplovodivých past. Díky luer-lock zámku lze nasadit na vyústění dávkovače rovné / zahnuté jehly s libovolným průměrem a tím dosáhnout optimální přesnosti při dávkování pasty. Díky páce je vytlačování a dávkovaní tuhých past snažíš  a plynulejší oproti vytlačování pasty z klasické injekční stříkačky. Pokud je potřeba vytlačovat přesnou dávku pasty, lze s aplikátorem používat cejchované kartuše s měrkou. Mechanismus dávkovače je uzpůsoben výhradně pro kartuše s vnějším průměrem 18,5mm. V naší nabídce naleznete vhodné kartuše o objemu 10ml, včetně náhradních pístů. Aplikátor není vhodný na staré a vytvrdlé / tuhé pasty. Součástí dodávky je 1 kartuš 10ml, jeden píst a dvě jehly 18G o délce 12mm.  Náhradní kartuše, písty a dávkovací jehly lze rovněž zakoupit na našem eshopu.  

Dvousložkové univerzální akrylátové lepidlo  CD310 pro lepení kovů, plastů, keramiky, skla, dřeva a dalších příbuzných materiálů. Lepidlo vyniká svou vysokou pevností a adhezí, je vhodné pro lepení stejných i nestejných materiálů, má výbornou odolností vůči otřesům, dobrou pevnost v tahu, odolává UV záření a je vhodné pro lepení namáhaných spojů. Lepidlo lze použít pro lepení všech běžných typů materiálů při lepení a opravách v domácnosti i dílně. Po vytvrzení má bílou - mléčnou barvu. Postup lepení:  1) Smícháme potřebné množství složek A + B v poměru 1:1 2) Lepidlo naneseme na čistý a odmaštěný povrch 3) Obě lepené části přitlačíme k sobě na dobu alespoň 2 minut 4) po 15 minutách lepidlo dosáhne manipulační pevnosti 5) po 12 hodinách dosáhne lepidlo úplného vytvrzení Při manipulaci s lepidlem se vyvarujte styku s pokožkou, používejte ve větraném prostoru, nenechávejte lepidlo v dosahu dětí a zvířat. Balení: 5ml. dvě tuby A+B + míchací špachtle

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Tekuté tavidlo pro ruční pájení především plošných spojů. Neobsahuje žádné agresivní aktivační přísady obsahující halogeny a nepůsobí proto za běžných podmínek korozivně. Nevyžaduje čištění desky plošných spojů po provedeném pájení. Pájené povrchy musí být čisté; bez oxidů a povrchových nečistot.  

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Špičková univerzální bezoplachová pájecí kapalina Weller Electronic Flux Typ 1.1.3.A (F-SW 32) bez halogenů pro pájení elektronických součástek, cínování a pokovování součástí v cínových lázních. Zbytky tavidla nezpůsobují korozi a není nutné je z pájených spojů odstraňovat.  

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

Pájecí kapalina určená zejména na pájení tenkých vodičů (splétaných měděných vf lanek apod.), ze kterých vzhledem ke svému desmaltovacímu účinku odstraňuje ochrannou izolační vrstvu. Kapalina odstraňuje některé elektroizolační látky z povrchu vodiče. Její složení je optimalizováno pro tenká lanka a splétané jemné vodiče, mající díky počtu vodičů velkou styčnou plochu s okolním prostředím.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci. Trubičková pájka

Vynikající pájecí kapalina na bázi aktivované kalafuny bez příměsi halogenidů. Nízkoreziduální (obsah pevné fáze 3,4%) rychleschnoucí tavidlo s širokým technologickým oknem. Bezoplachové, elektricky inertní.  

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

Pájecí kapalina na hliník se používá na měkké pájení hliníku a jeho slitin. Při zahřátí naleptává hliník a usnadňuje tak pájení.  Pro pájení větších hliníkových součástí použijte páječku o dostatečném výkonu. Po spájení spoj důkladně opláchněte vodou popřípadě ethanolem a důkladně vysušte. Na nově vytvořený spoj aplikujte ochranný lak. Obsah: 30ml Obsahuje kyselinu fluorovodíkovou 38%.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.