Teplovodivá pasta na chladiče 25ml

Teplovodivá pasta na chladiče s vysokou tepelnou vodivostí zajišťuje teplovodivé spojení elektronických součástek a zařízení s chladičem. Pasta je ve formě bílé vazelíny a obsahuje velké množství tepelně vodivých oxidů pokračování textu

Kód produktu:

100568

Varianty:

skladem (6-25 ks)Pozítří 01.03.2024 může být u Vás
Teplovodivá pasta na chladiče 25ml 100568 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/1503/teplovodiva-pasta-na-chladice-25ml_1583736449.jpg
Cena: 157.30
Dostupnost: skladem 6-25 ks
Cena s DPH Cena bez DPH
157,30 Kč 130 Kč
ks
Teplovodivá pasta na chladiče s vysokou tepelnou vodivostí zajišťuje teplovodivé spojení elektronických součástek a zařízení s chladičem. Pasta je ve formě bílé vazelíny a obsahuje velké množství tepelně vodivých oxidů kovů - především zinku. Teplovodivá pasta zlepšuje přenos tepla mezi chlazenou součástkou a chladičem především díky vyplnění povrchových nerovností styčných ploch chladiče a zdroje tepla. Pasta je určena převážně pro přenos tepla z polovodičových součástek - větších LED diod, tranzistorů, tyristorů, diaků a triaků na chladič.

Tepelná vodivost: 0,4W/mK
Objem: 25ml
Obsahuje oxid zinečnatý
Parametry
Váha balení [kg]:0.063 kg
Více parametrů
Váha balení [kg]:0.063 kg
Teplovodivá pasta STARS-700 určená pro zajištění lepšího přenosu tepla mezi tepelným zdrojem a chladičem. Vyplňuje nerovnosti mezi povrchem chladiče a povrchem chlazené komponenty a tím zvyšuje přenos tepla na chladič, který má pak větší efektivitu chlazení. Díky použití teplovodivé pasty zefektivníte chlazení a prodloužíte tak životnost chlazených komponent. Vhodné pro polovodiče, procesory, grafické karty, paměťové moduly a další. PASTA JE VODIVÁ. Zamezte proto styku pasty s kontakty chlazených komponent. Parametry: Tepelná vodivost: 1.93W/m-k Tepelný odpor: <0,120 °C  
35,09 Kč / ks 29 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 01.03.2024 může být u Vás
Kód:
101584
Jednosložková silikonová teplovodivá pasta Dowsil TC-5351 s vysokou tepelnou vodivostí 3,5 W/mK.  Teplovodivá pasta zajištuje lepší teplotní přenos mezi aktivním prvkem (tranzistor, integrovaný obvod, procesor) a chladičem. Pasta snižuje tepelný odpor mezi dvěma plochami tak, že vyplní mikroskopické trhliny a nerovnosti mezi styčnými plochami obou prvků a tím zlepšuje přenos tepla z aktivního prvku na chladič, což značně navyšuje efektivitu chlazení aktivního prvku, tudíž zlepšuje jeho stabilitu a životnost. Dowsil TC-5351 Thermally Conductive Compound je silikonový materiál, silně plněný tepelně vodivými oxidy kovů. Tato kombinace podporuje vysokou tepelnou vodivost, nízké stékání a stabilitu při vysokých teplotách. Pasta je elektricky nevodivá a lze ji bezpečně používat v místech, které jsou náchylné na zkraty jako jsou například procesory a miniaturní SMD obvody.  Tepelná pasta je důležitá pro udržení nízkých teplot zařízení a zabraňuje přehřátí, což může způsobit poškození hardware a snížení výkonu. Je však důležité aplikovat ji správně, aby bylo dosaženo optimálního chlazení, a to s ohledem na množství a rovnoměrné rozložení pasty. Balení: 25mg  
556,60 Kč / ks 460 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 01.03.2024 může být u Vás
Kód:
104666
Jsme tady s vámi už 20 let
Jsme tady s vámi už 20 let

Jsme tady s vámi už 20 let

Za tu dobu jsme ušli pěkný kus cesty.
Pokud vás zajímá náš příběh, čtěte více.
Děkujeme za vaši přízeň!