Teplovodivá pasta STARS-700 určená pro zajištění lepšího přenosu tepla mezi tepelným zdrojem a chladičem. Vyplňuje nerovnosti mezi povrchem chladiče a povrchem chlazené komponenty a tím zvyšuje přenos tepla na chladič, který má pak větší efektivitu chlazení. Díky použití teplovodivé pasty zefektivníte chlazení a prodloužíte tak životnost chlazených komponent. Vhodné pro polovodiče, procesory, grafické karty, paměťové moduly a další. PASTA JE VODIVÁ. Zamezte proto styku pasty s kontakty chlazených komponent. Parametry: Tepelná vodivost: 1.93W/m-k Tepelný odpor: <0,120 °C  

Jednosložková silikonová teplovodivá pasta Dowsil TC-5351 s vysokou tepelnou vodivostí 3,5 W/mK.  Teplovodivá pasta zajištuje lepší teplotní přenos mezi aktivním prvkem (tranzistor, integrovaný obvod, procesor) a chladičem. Pasta snižuje tepelný odpor mezi dvěma plochami tak, že vyplní mikroskopické trhliny a nerovnosti mezi styčnými plochami obou prvků a tím zlepšuje přenos tepla z aktivního prvku na chladič, což značně navyšuje efektivitu chlazení aktivního prvku, tudíž zlepšuje jeho stabilitu a životnost. Dowsil TC-5351 Thermally Conductive Compound je silikonový materiál, silně plněný tepelně vodivými oxidy kovů. Tato kombinace podporuje vysokou tepelnou vodivost, nízké stékání a stabilitu při vysokých teplotách. Pasta je elektricky nevodivá a lze ji bezpečně používat v místech, které jsou náchylné na zkraty jako jsou například procesory a miniaturní SMD obvody.  Tepelná pasta je důležitá pro udržení nízkých teplot zařízení a zabraňuje přehřátí, což může způsobit poškození hardware a snížení výkonu. Je však důležité aplikovat ji správně, aby bylo dosaženo optimálního chlazení, a to s ohledem na množství a rovnoměrné rozložení pasty. Balení: 25mg