Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.

Pásek není samolepivý a dá se tedy použít tam, kde je chladič na čip mechanicky přitlačen. Termokonduktivní páska je k dispozici ve dvou tloušťkách 0,2mm a 0,3mm. Tyto tloušťky jsou dány kompromisem mezi ideálním odváděním tepla a vyrovnáním nerovností povrchu styčných ploch.

V jednom balení je 10m pásky.