Infračervený pájecí systém s připojením k PC typ iR6500

IR6500 je digitálně kontrolovaná stanice pro infračervené pájení přetavením. Narozdíl od systémů užívajících konvekčního pájení (hotair nebo kombinace ič preheater a horký vzduch), využívá k ohřevu výhradně infrazářiče, a to jak pokračování textu

Kód produktu:

100370
skladem (1 ks)Pozítří 06.12.2022 může být u Vás

Zboží lze zapůjčit na 10 dní za 3000 Kč ( bez DPH)

Zapůjčit
Infračervený pájecí systém s připojením k PC typ iR6500 100370 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/386/infracerveny-pajeci-system-s-pripojenim-k-pc-typ-ir6500_1594812395.jpg ACHI
Cena: 32912.00
Dostupnost: skladem 1 ks
Cena s DPH Cena bez DPH
32 912 Kč 27 200 Kč
ks
IR6500 je digitálně kontrolovaná stanice pro infračervené pájení přetavením. Narozdíl od systémů užívajících konvekčního pájení (hotair nebo kombinace ič preheater a horký vzduch), využívá k ohřevu výhradně infrazářiče, a to jak ke spodnímu ohřevu - předehřívání plošného spoje, tak i k přímému ohřevu letované součásti. IR reflektor je otočný kolem osy, na které je upevněn. Výška zářiče nad povrchem součástky/PCB je nastavitelná otočným kolečkem. Reflow proces je řízený zvlášť pro preheater a zvlášť pro ir pájku.

 

Ovládání využívá zpětné vazby měřením teploty plotny preheateru pomocí vestavěného teplotního spínače. Druhé teplotní čidlo je možné umístit přesně na plochu, kde potřebujete měřit teplotu - seshora PCB.

​Činnost rework stanice během reflow procesu může být monitorována zkrze rozhraní USB na PC. Obslužný software je dodáván na CD spolu se stanicí. Software graficky zaznamenává časy a průběhy obou měřených teplot během pájení-odpájení. Propracovaný systém řízení výkonu jednotlivých zářičů umožňuje definovat až 16 časových úseků, které tvoří jednotlivé segmenty procesu přetavení pájecí slitiny během pájení eventuálně odletování součástek.

Plošný spoj lehce upnete do nastavitelného supportu. Přisvětlení zprostředkuje integrovaná LED lampa na ohebném husím krku.

Rework stanice iR6500 je inovací typu iR6000, dále vylepšující některé její vlastnosti. Klíčové vlastnosti a funkce systému zůstavají shodné s typem iR6000, včetně příkonu předehřevu i tepelného emitoru v hlavici. Změna však tkví v povrchu obou zářičů; iR6500 je na rozdíl od iR6000 osazena černěnými plotnami, jejichž profil vyzařování se více blíží záření absolutně černého tělesa. Emise infračerveného spektra je efektivnější, což vede k nižší teplotě povrchu při stejném množství vyzářené energie.

Další změna se týká způsobu uchycení desky plošných spojů nebo spíše rozšíření možností při uchycení PCB. Atypicky tvarované desky nebo desky osazené většími součástkami až ke kraji plošného spoje může být problém spolehlivě přichytit starším typem suportu. Obrázky ilustrují využití ramínek rozšiřujících uchopovací schopnosti oproti iR6000.

Třetí výrazný upgrade pak představuje nativní USB interface pro spojení s PC namísto RS-232 UART rozhraní použitého u iR6000. Spojení stanice iR6000 s moderním PC vyžadovalo kvůli absenci COM portů pořízení převodníku RS232-USB. IR6500 tuto potřebu eliminuje a pro propojení je přiložen USB kabel. USB zdířka je stejně jako místo pro připojení externího snímače přesunuto zezadu na čelní stranu přístroje.


Digitálně řízený ir pájecí systém s USB připojením
pájení technologií: CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny BGA čipy ze zelené pryskyřice

Parametry
Infra stanice
Infra zářičocel-chrom-hliníkový odporový drát krytý extra černou keramickou hmotou pro maximální emisivitu povrchu
Vlnová délka IR záření2 až 10 mikronů
Životnost zářičevíce než 5000 hod.
Stabilizace teplotyměřením výstupní teploty
Výkon IR reflektoru450 W
Rozměry reflektoru80 x 80 mm
Čidla teploty2 senzoryano
Výkon stanice1350 W
Řízení teploty IR pájky (reflektoru)nezávislé
Časovač pro IR pájkuano16 časových segmentů pro jednotlivé fáze pájení
Řízené nucené chlazení pracovní oblastine
Vakuová pinzetane
Připojení k PCUSB
Vnější rozměry stanice (šířka - výška - hloubka) [mm]480-480-420 mm
Hmotnost15 kg
Napájecí napětí230V/50Hz
Předehřev
Výkon800 W
Plocha ohřevu180 x 180 mm
Ukazatel teplotydigitální (displej)
Ovládání teplotydigitální (tlačítky)
Rozsah regulace teploty1 - 420 °C
Infra zářičocel-chrom-hliníkový odporový drát krytý extra černou keramickou hmotou pro maximální emisivitu povrchu
Vlnová délka IR záření2 až 10 mikronů
Životnost zářičevíce než 5000 hod.
Řízení teploty předehřevunezávislé
Časovač0.01 sek. až 99 hod.
Váha balení [kg]:18 kg
Více parametrů
Infra stanice
Infra zářičocel-chrom-hliníkový odporový drát krytý extra černou keramickou hmotou pro maximální emisivitu povrchu
Vlnová délka IR záření2 až 10 mikronů
Životnost zářičevíce než 5000 hod.
Stabilizace teplotyměřením výstupní teploty
Výkon IR reflektoru450 W
Rozměry reflektoru80 x 80 mm
Čidla teploty2 senzoryano
Výkon stanice1350 W
Řízení teploty IR pájky (reflektoru)nezávislé
Časovač pro IR pájkuano16 časových segmentů pro jednotlivé fáze pájení
Řízené nucené chlazení pracovní oblastine
Vakuová pinzetane
Připojení k PCUSB
Vnější rozměry stanice (šířka - výška - hloubka) [mm]480-480-420 mm
Hmotnost15 kg
Napájecí napětí230V/50Hz
Předehřev
Výkon800 W
Plocha ohřevu180 x 180 mm
Ukazatel teplotydigitální (displej)
Ovládání teplotydigitální (tlačítky)
Rozsah regulace teploty1 - 420 °C
Infra zářičocel-chrom-hliníkový odporový drát krytý extra černou keramickou hmotou pro maximální emisivitu povrchu
Vlnová délka IR záření2 až 10 mikronů
Životnost zářičevíce než 5000 hod.
Řízení teploty předehřevunezávislé
Časovač0.01 sek. až 99 hod.
Váha balení [kg]:18 kg
Kód produktu Číslo dílu Název Sklad Cena počet
Programovatelný teplotní regulátor PC410 do 1820°C RS232
102703 Programovatelný teplotní regulátor PC410 do 1820°C RS232 skladem 2-5 ks 3 025,00 Kč 2 500,00 Kč
posuňte doleva
Sada 360 nerezových BGA šablon nejvyšší kvality s roztečemi upínacích děr 8 cm. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí. Zastoupeny jsou také obvody z rodiny MediaTek, používané v mobilních zařízeních čínské provenience. Pro práci s BGA síty je nutné je uchytit spolu s obvodem do některého z níže nabízených přípravků - držáků BGA.
7 744 Kč / ks 6 400 Kč bez DPH
Informujte se
Kód:
100756
Termočlánková teplotní sonda TP-01 typu K s kabelem s kevlarovou izolací o celkové délce 195cm zakončena SMPW konektorem s roztečí 8mm. Tento typ sondy je nejběžnější používán pro měření teploty v pájecích a reworkovacích BGA stanicích a pro měření okolní a povrchové teploty pomocí jedno čí více kanálových digitálních teploměrů. Sonda K je opatřena speciálním kevlarovým opletem, který dokáže odolat sálavému teplu či otevřenému ohni až do teploty 400°C, samotné čidlo si snadno poradí s měřením teplot v rozsahu -50 - +1350 °C. Měření za pomocí teplotní sondy typu K TP-01 je přesné, velmi rychlé a spolehlivé, jedná se o jeden z nejběžnějších a nejspolehlivějších typů běžně používaných měřících sond s velkým teplotním rozsahem a širokým rozsahem použití v průmyslu, výrobě a servisních činnostech. Parametry: Typ termočlánku: Typ K - Chromel - Alumel (Cr-Al) Délka sondy: 195cm Minimální měřená Teplota: -50 °C Maximální měřená teplota: +1350 °C Přesnost: < 400°C +/- 1,5°C Oplet: Kevlarová tkanina  
242 Kč / ks 200 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
103681
Termočlánková teplotní sonda TP-01 typu K s kabelem s kevlarovou izolací o celkové délce 295cm zakončena SMPW konektorem s roztečí 8mm. Tento typ sondy je nejběžnější používán pro měření teploty v pájecích a reworkovacích BGA stanicích a pro měření okolní a povrchové teploty pomocí jedno čí více kanálových digitálních teploměrů. Sonda K je opatřena speciálním kevlarovým opletem, který dokáže odolat sálavému teplu či otevřenému ohni až do teploty 400°C, samotné čidlo si snadno poradí s měřením teplot v rozsahu -50 - +1350 °C. Měření za pomocí teplotní sondy typu K TP-01 je přesné, velmi rychlé a spolehlivé, jedná se o jeden z nejběžnějších a nejspolehlivějších typů běžně používaných měřících sond s velkým teplotním rozsahem a širokým rozsahem použití v průmyslu, výrobě a servisních činnostech. Parametry: Typ termočlánku: Typ K - Chromel - Alumel (Cr-Al) Délka sondy: 295cm Minimální měřená Teplota: -50 °C Maximální měřená teplota: +1350 °C Přesnost: < 400°C +/- 1,5°C Oplet: Kevlarová tkanina  
278,30 Kč / ks 230 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
103682
PID regulátor PC410 pro řízení teplot v průmyslu či jako náhradní díl pro rework stanice, regulátor je určený pro vestavbu.  Regulátor umožňuje nastavení základních parametrů PID regulátoru, popřípadě použít funkci samočinného nastavení parametrů PID (funkce auto-tune) nebo přepnout regulátor do režimu dvoustavového regulátoru / termostatu (ON/OFF). Na výstupu je relé s přepínacím kontaktem nebo napěťový výstup 20V pro řízení SSR. Je možno definovat programově výstup jednoho alarmu (ALARM1, spínací kontakt relé). Jako vstupní čidlo používá termočlánek typu K. Regulátor umožňuje regulovat teplotu v rozmezí 0°C ~ 1820°C.  U regulátoru lze nastavit Automatické nastavení hodnot nebo nastavit všechny tři složky manuálně.     PID regulátor dává na svém výstupu akci, která je součtem tří složek: 1) složka proporcionální, úměrná regulační odchylce 2) složka derivační, úměrná rychlosti časové změny regulační odchylky 3) složka integrační, úměrná časovému integrálu regulační odchylky PID regulátor slouží k přesnému řízení teploty součinem všech tří složek, tyto složky lze nastavit jak manuálně a vyladit tak přesně řízení dle potřeby nebo nechat funkci na automatice regulátoru. Regulátor PC410 reguluje teplotu tak, že na vstupu je připojená teplotní sonda, která měří teplotu a na výstupu je relé, které spíná zařízení, u kterého potřebujeme regulovat teplotu.  Termostat slouží jako náhradní díl pro Infračervený pájecí systém iR6500 Podporované teplotní čidla: termočlánek typu K, čidlo PT100, Cu50 - maximální měřená teplota zavisí na typu použitého čidla.  
3 025 Kč / ks 2 500 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
102703
Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM‑R5860C Stanice pro odpájení a pájení BGA a SMD obvodů využívající konvekčního způsobu ohřevu. Jako pájecí medium zde slouží horký vzduch. Technologie konvekčního předávání tepla sama o sobě nabízí oproti infračervenému ohřevu mnohem přesnější kontrolu nad teplotou ohřívaných součástek a stejně tak i rovnoměrnější plošnou distribuci tepla. Stanice Seamark R5860C reprezentuje profesionální řadu poloautomatických rework systémů vyšší třídy. Je řízena vestavěným průmyslovým počítačem s ovládáním přes dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pro vizuální kontrolu činí práci se zařízením velmi komfortní. Zpětná vazba pro obsluhu v důsledku navyšuje spolehlivost celého procesu přetavení. Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u výustku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Další rozdíl oproti nižším modelům představuje řešení podehřevu DPS. Rework systém je osazen celkem šesti keramickými infra zářiči tvořícími podehřev DPS. Topné desky o příkonu 2700W jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 1200W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací iR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,9kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné hmotné součástky. Důležitý prvek celé sestavy představuje systém vizuální kontroly procesu přetavení, reprezentovaný kamerou se zoomem a ovládanou clonou pro řízení hloubky ostrosti záběru. Kamera, externí LCD monitor i konstrukce pro uchycení kamery jsou součástí dodávky. Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. K ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek připojíte USB flash disk do portu z čela přístroje.Vše ovládáte a nastavujete na dotykové obrazovce. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů, které mohou být zálohovány na USB flashdisk nebo z něj načteny. Teplotní profil má 8 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat. Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženo je 6 horkovzdušných nástavců rozměrů 60x60mm (čtyřboký trychtýř), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm a 41x41mm. Stolice pro upnutí desky plošných spojů je pevně uchycena k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do délka 415mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spuští se stiskem tlačítka na čelním panelu. K přesnému vycentrování pájeného čipu pod infračerveným zářičem slouží laserový zaměřovač. S největší gumovou násadou uzvedne až 200 g. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. R5860C se vyznačuje promyšlenou konstrukci a dílenským zpracováním a s tím souvisejícím komfortem obsluhy. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). Opravárenské pracoviště ZM-R5860C obsahuje stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru) kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru) vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky laserové zaměřovač pro vystředění DPS 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů 6 horkovzdušných nástavců 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externí teplotní senzor napájecí kabel manuál Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily výměna south bridge a north bridge chipu odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow Xbox reflow Playstation reflow Nintendo Wii odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech) přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS) předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou Součástí dodávky
128 623 Kč / ks 106 300 Kč bez DPH
skladem2-5 ks
Kód:
102111
Termočlánková sonda TP-01 typu K, připojitelná ke všem BGA stanicím, multimetrům a digitálním teploměrům s konektorem typu K, sonda má plášť z odolné nehořlavé sklo-keramické tkaniny, stejně tak vnitřní izolaci jednotlivých vodičů. Tato tkanina je tepelně odolná - netaví se (testováno při teplotě 400°C). Sonda je identická se sondou dodávanou k digitálnímu teploměru TM-902C - použitelná jako náhradní díl. Sonda je vhodná k měření teploty vzduchu a k měření povrchové teploty a může být napevno připevněna k měřeným objektům. Ideální pro rework BGA čipů, kdy je zapotřebí monitorovat teplotu čipu nebo pro pájení citlivých SMD součástek. Měřící rozsah tepelného čidla je od -50°C do +1350°C. Použitý materiál termočlánku - chrom a hliník (Cr-Al). Ideální pro testování, opravy a vývojové aplikace. Tato tepelná sonda je flexibilní a má rychlou odezvu. Délka sondy je jeden metr. Parametry: Typ termočlánku: Typ K - Chromel - Alumel (Cr-Al) Délka sondy: 1 metr (±5%) Plášť: Nylonový úplet Minimální měřená Teplota: -50 °C Maximální měřená teplota: +1350 °C Přesnost: < 400°C +/- 1,5°C Plášť: Kevlarová tkanina  
205,70 Kč / ks 170 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
101643
Servisní sada 560 nerezových BGA šablon pro přímý ohřev (direct heat) té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí Xboxu atd. Šablony jsou určeny pro přímý ohřev a jsou minimalistické, svou velikostí kopírují velikost čipu.  Šablony (matrice) jsou určené pro reballing všech typů BGA a CSP komponent. Vhodné pro použití s rework systémy. V setu naleznete také univerzální šablony. Seznam BGA šablon naleznete níže.  
5 324 Kč / ks 4 400 Kč bez DPH
Informujte se
Kód:
101467
Termočlánková sonda typu K, připojitelná ke všem multimetrům, digitálním teploměrům a BGA stanicím s konektorem typu K. Sonda měří teplotu vzduchu a povrchovou teplotu a může být napevno připevněna k měřeným objektům. Ideální pro pájení BGA čipů, kdy je potřeba monitorovat teplotu čipu nebo pro pájení citlivých SMD součástek. Měřící rozsah tepelného čidla je od -50°C do +400°C. Použitý materiál termočlánku - chrom a hliník (Cr-Al). Ideální pro testování, opravy a vývojové aplikace. Tato tepelná sonda je flexibilní a má rychlou odezvu. Délka sondy je jeden metr. Parametry: Typ termočlánku: Typ K - Chromel - Alumel (Cr-Al) Délka sondy: 1 metr Minimální měřená Teplota: -50 °C Maximální měřená teplota: +400 °C Přesnost: < 400°C +/- 2,5°C Plášť: plast  
145,20 Kč / ks 120 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
101483
Infračervené topné těleso ke stanicím iR6000 a iR6500.
1 694 Kč / ks 1 400 Kč bez DPH
skladem1 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
100964
Teploměr pro kalibraci horkovzdušných pájek, mikropájek, předehřevů a pájecích ploten. Jako senzor teploty slouží termočlánek typu K (NiCr-NiAl) pracující v rozsahu -50°C až 1050°C; krátkodobě s ním lze měřit teploty až do 1300°C. Tří a půl místný LCD displej zobrazuje měřenou teplotu s dílkem 1°C.  
496,10 Kč / ks 410 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
101334
Horkovzdušná rework opravárenská stanice XDF‑D2 s dochlazováním plotny Profesionální rework opravárenská stanice s přesnou PID regulací tříbodového ohřevu s automatickým chlazením, vakuovou pinzetou a LED osvětlením. Pracovní rework stanice pro opravy DPS a výměnu BGA čipů, SMD součástek a IO. Tříbodový topný systém společně s nastavitelnou PID regulaci zaručuje přesný a postupný ohřev jak celé DPS tak zároveň čipu a součástek a to jak z horní tak ze spodní strany DPS. Tento způsob umožnuje snadnou a bezpečnou výměnu i jakýchkoliv BGA čipů a jiných smd součástek. Díky postupnému a pomalému zahřívání servisovaného místa z obou stran nedochází k přepalování, prohýbání a poškození desky a součástek vlivem pnutí či příliš vysokých teplot. Velkých posuvný rám s aretací společně s dodávanými kleštinami poskytuje dostatek prostoru pro uchycení prakticky jakkoliv velkých DPS až do rozměru (430 x 370mm). Stanice má čtyři teplotní senzory, tři slouží k monitoringu teploty topných elementů, čtvrté čidlo připojeno kabelem ke stanici je možné použít libovolně dle aktuální potřeby, například pro hlídání teploty DPS či konkrétní součástky. Průmyslové PC s dotykovým displejem Srdcem stanice XDF-D2 je průmyslový PC s dotykovým 7" displejem s propracovaným operačním systémem, díky kterému snadno nastavíte ohřev jednotlivých topných elementů, stanice dovoluje u každého topného elementu nastavit až 5 časově i teplotně nezávislých bodů ohřevu, lze tak vytvořit křivku ohřevu a ochlazování, bez nežádoucích teplotních výkyvů. Stanice po ohřevu automaticky ochlazuje všechny topné elementy pomocí systému ventilátoru. Ve stanici je integrována vakuová pinzeta, díky které snadno sundáte odpájené IO. Horní ohřev Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u vyústku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Spodní ohřev Spodní plotna pro rovnoměrný ohřev celé DPS je osazena šesti keramickými infra zářiči s celkovým příkonem 2700W. Ty jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 800W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací IR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,5kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné masivní součástky. Jednoduché ovládání, až 50 vlastních profilů Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. Systém umožnuje ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů. Teplotní profil má 5 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat. Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženy 4 horkovzdušné nástavce 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm a 47x47mm. Kvalitní kovové zpracování Rám pro upevnění desky plošných spojů je pevně uchycen k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do šířky 430mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spouští se automaticky po pájecím procesu či manuálně v menu systému. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). Obsah balení: BGA Stanice XDF-D2, vakuová pinzeta, 4 horkovzdušné nástavce, 6ks svorek pro uchycení DPS, manuál. Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů / reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow herních konzolí: X-box, Playstation, Nintendo přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou
64 130 Kč / ks 53 000 Kč bez DPH
skladem2-5 ks
Kód:
103767