Horkovzdušná rework opravárenská stanice XDF‑D2 s dochlazováním plotny

Profesionální rework opravárenská stanice s přesnou PID regulací tříbodového ohřevu s automatickým chlazením, vakuovou pinzetou a LED osvětlením.

Pracovní rework stanice pro opravy DPS a výměnu BGA čipů, SMD součástek a IO. Tříbodový topný systém společně s nastavitelnou PID regulaci zaručuje přesný a postupný ohřev jak celé DPS tak zároveň čipu a součástek a to jak z horní tak ze spodní strany DPS. Tento způsob umožnuje snadnou a bezpečnou výměnu i jakýchkoliv BGA čipů a jiných smd součástek. Díky postupnému a pomalému zahřívání servisovaného místa z obou stran nedochází k přepalování, prohýbání a poškození desky a součástek vlivem pnutí či příliš vysokých teplot. Velkých posuvný rám s aretací společně s dodávanými kleštinami poskytuje dostatek prostoru pro uchycení prakticky jakkoliv velkých DPS až do rozměru (430 x 370mm). Stanice má čtyři teplotní senzory, tři slouží k monitoringu teploty topných elementů, čtvrté čidlo připojeno kabelem ke stanici je možné použít libovolně dle aktuální potřeby, například pro hlídání teploty DPS či konkrétní součástky.

Průmyslové PC s dotykovým displejem

Srdcem stanice XDF-D2 je průmyslový PC s dotykovým 7" displejem s propracovaným operačním systémem, díky kterému snadno nastavíte ohřev jednotlivých topných elementů, stanice dovoluje u každého topného elementu nastavit až 5 časově i teplotně nezávislých bodů ohřevu, lze tak vytvořit křivku ohřevu a ochlazování, bez nežádoucích teplotních výkyvů. Stanice po ohřevu automaticky ochlazuje všechny topné elementy pomocí systému ventilátoru. Ve stanici je integrována vakuová pinzeta, díky které snadno sundáte odpájené IO.

Horní ohřev

Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u vyústku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu.

Spodní ohřev

Spodní plotna pro rovnoměrný ohřev celé DPS je osazena šesti keramickými infra zářiči s celkovým příkonem 2700W. Ty jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 800W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací IR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,5kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné masivní součástky.

Jednoduché ovládání, až 50 vlastních profilů

Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. Systém umožnuje ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů. Teplotní profil má 5 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat.

Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženy 4 horkovzdušné nástavce 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm a 47x47mm.

Kvalitní kovové zpracování

Rám pro upevnění desky plošných spojů je pevně uchycen k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do šířky 430mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spouští se automaticky po pájecím procesu či manuálně v menu systému. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla.

Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná).

Obsah balení: BGA Stanice XDF-D2, vakuová pinzeta, 4 horkovzdušné nástavce, 6ks svorek pro uchycení DPS, manuál.

Příklady použití opravárenské stanice

  • náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky
  • výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků
  • rework čipů v řídících jednotkách pro automobily
  • odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů / reflow grafického čipu
  • opravy libovolných SMD chipů na základových deskách
  • reflow herních konzolí: X-box, Playstation, Nintendo
  • přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů
  • předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou

Zaujal Vás tento produkt?

Kód produktu:

103767

Varianty:

skladem (1 ks)

Nadrozměrný produkt lze odeslat pouze pomocí speciální přepravy.

Nadrozměrná přeprava 1 269,29 Kč(1 049,00 Kč bez DPH)

Horkovzdušná rework opravárenská stanice XDF-D2 s dochlazováním plotny 103767 https://www.hotair.cz/images/produkty/2/3960/horkovzdusna-rework-opravarenska-stanice-xdf-d2-s-dochlazovanim-plotny_1583314058.jpg
Cena: 64130.00
Dostupnost: skladem 1 ks
Cena s DPH Cena bez DPH
64 130 Kč 53 000 Kč
ks

Mohlo by Vás dále zajímat

Olovnatá bezoplachová nízkoreziduální pájecí pasta. Poskytuje zatím nepřekonanou spolehlivost olovnaté pájecí slitiny, jejíž mechanické a elektrické parametry jsou navíc akcentovány přídavkem stříbra; výsledná slitina má větší pevnost a vodivost. To vše navíc při snížení bodu tání oproti klasické eutektické směsi SnPb a zvýšení smáčivosti.
3 267 Kč / ks 2 700 Kč bez DPH
skladem1 ks 02.04.2024 může být u Vás
Kód:
101284
Bezolovnatá pájecí pasta vyvinutá jako přímá náhrada klasické eutektické slitiny olovo-cín. Všechny fyzikální parametry přetavených spojů jsou plně srovnatelné s olovnatou pájkou a v některých aspektech dokonce směsi SnPb respektive SnPbAg dokonce překonává, což je u leadfree slitin doposud nevídaný fenomén.
3 630 Kč / ks 3 000 Kč bez DPH
Zboží je na cestě
Kód:
101283
Mírně aktivovaná kalafuna, o něco silnější, určená pro pájení BGA obvodů.  
556,60 Kč / ks 460 Kč bez DPH
skladem6-25 ks 02.04.2024 může být u Vás
Kód:
100232
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.
2 420 Kč / ks 2 000 Kč bez DPH
skladem1 ks 02.04.2024 může být u Vás
Kód:
100103
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
3 025 Kč / ks 2 500 Kč bez DPH
skladem2-5 ks 02.04.2024 může být u Vás
Kód:
100098
Pájecí hroty pro mikropájky BAKON, využívající pájecí tělesa kompatibilní s hroty BK200; jedná se o pájecí stanice s indukčním ohřevem pájecí špičky těchto označení: BK1000, BK2000, BK2000A, BK3200, BK3500, Quick3202, 3112, 3100, 3101, 3102, 203D, 203, 203H, 204, 204H, 303 a dalšími budoucími typy.
181,50 Kč / ks 150 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks 02.04.2024 může být u Vás
Kód:
100275
IR6500 je digitálně kontrolovaná stanice pro infračervené pájení přetavením. Narozdíl od systémů užívajících konvekčního pájení (hotair nebo kombinace ič preheater a horký vzduch), využívá k ohřevu výhradně infrazářiče, a to jak ke spodnímu ohřevu - předehřívání plošného spoje, tak i k přímému ohřevu letované součásti. IR reflektor je otočný kolem osy, na které je upevněn. Výška zářiče nad povrchem součástky/PCB je nastavitelná otočným kolečkem. Reflow proces je řízený zvlášť pro preheater a zvlášť pro ir pájku.  
32 912 Kč / ks 27 200 Kč bez DPH
skladem2-5 ks 02.04.2024 může být u Vás
Kód:
100370
Speciální antimagnetická pinzeta pro uchycení plochých předmětů, které z důvodu možného poškození nemohou být uchyceny přímo prsty. Typickou aplikaci představuje manipulace s křemíkovými deskami pro výrobu polovodičů. Rovnoběžná plocha čelistí pinzety umožňuje dokonalý úchop všech placatých objektů. Pinzeta je vyrobena z antimagnetické ušlechtilé ocelové slitiny 302. Povrch je matován pískováním. Nerezový materiál je tvrzený (tvrdost vyšší než HRC40) a je odolný vůči kyselinám.
217,80 Kč / ks 180 Kč bez DPH
skladem6-25 ks 02.04.2024 může být u Vás
Kód:
101396
Jsme tady s vámi už 20 let
Jsme tady s vámi už 20 let

Jsme tady s vámi už 20 let

Za tu dobu jsme ušli pěkný kus cesty.
Pokud vás zajímá náš příběh, čtěte více.
Děkujeme za vaši přízeň!