Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,30mm

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových pokračování textu

Kód produktu:

100090

Varianty výrobku:

skladem (2-5 ks)02.11.2020 může být u Vás

Výrobek lze zakoupit pouze s platným IČ (firmy, podnikatelé) Dle nařízení EU (ES) č.1907/2006 a 2017/1510

Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,30mm 100090 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/108/cinove-kulicky-pro-bga-velke-baleni-150-000-kulicek-0-30mm_1557825546.jpg
Cena: 1331.00
Dostupnost: skladem 2-5 ks
Cena s DPH1 331 Kč
54,77 €
Cena bez DPH1 100 Kč
45,27 €
ks
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny Sn63Pb37 o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 150.000 kusů kuliček o daném průměru.
Parametry:
Složení: Sn63% Pb37%



Cín, cínová pasta, cínové kuličky
Počet kuliček150000 ks
Průměr0.3 mm
SlitinaSn63% Pb37%
Váha balení [kg]:0.0523 kg
Cín, cínová pasta, cínové kuličky
Počet kuliček150000 ks
Průměr0.3 mm
SlitinaSn63% Pb37%
Váha balení [kg]:0.0523 kg