Fulltextové vyhledávání:

Výroba dekorativních i bezpečnostních hologramů, hologramových zabezpečovacích samolepek, holografických etiket a plomb. Tvorba hologramů dle zákaznické předlohy a prodej hotových předvyrobených skladových holografických samolepek a fólií. Velký výběr nálepek skladem.
Výdejní místo
30.dubna 4 (vstup z ul. Nádražní)
702 00 Ostrava  Zobrazit na mapě
Pouze pro objednávky přes eshop

Otevírací doba
Po-Pá:  08:00 - 18:00

Obchodní oddělení:
Telefon: +420 603 357 606
(volejte Po – Pá: 8:00 – 18:00)
ICQ: 112873076
E-mail: info@hotair.cz

Fakturace, expedice:
Telefon: +420 605 259 759
(volejte Po – Pá: 7:30 – 15:00)
E-mail: info@hotair.cz

Technické oddělení (Help-desk):
Telefon: +420 603 355 085 
(volejte Po – Pá: 9:00 – 17:00)
Skype: hotair.cz (jen psát)
E-mail: servis@hotair.cz


 

Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,55mm

Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,55mm
Název: Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,55mm
Kód produktu:100095
Porovnat:Porovnání parametrů
Varianty výrobku:
Dostupnost:skladem 1 ks Ověřit
Cena bez DPH:

1 400 Kč / ks

Cena s DPH:

1 694 Kč / ks

Cena s DPH v €:

68,31 € / ks

Množství:

Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,55mm 100095 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/113/cinove-kulicky-pro-bga-velke-baleni-150-000-kulicek-0-55mm_0.jpg
Cena: 1694.00
Dostupnost: skladem 1 ks

Zítra 23.05.2018 může být u Vás.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny Sn63Pb37 o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 150.000 kusů kuliček o daném průměru.
Parametry:
Složení: Sn63% Pb37%

Cín, cínová pasta, cínové kuličky
Počet kuliček

150000 ks

Průměr

0.55 mm

Slitina

Sn63% Pb37%

Váha balení [kg]:0.2193 kg


Obrázky výrobku:
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,55mm
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,55mm
Cín, cínová pasta, cínové kuličky
Počet kuliček

150000 ks

Průměr

0.55 mm

Slitina

Sn63% Pb37%

Váha balení [kg]:0.2193 kg