Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny Sn63Pb37 o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 150.000 kusů kuliček o daném průměru.
Parametry:
Složení: Sn63% Pb37%
Parametry
Cín, cínová pasta, cínové kuličky |
---|
Počet kuliček | 150000 ks |
Průměr | 0.55 mm |
Slitina | Sn63% Pb37% |
Váha balení [kg]: | 0.2193 kg |
Více parametrů
Cín, cínová pasta, cínové kuličky |
---|
Počet kuliček | 150000 ks |
Průměr | 0.55 mm |
Slitina | Sn63% Pb37% |
Váha balení [kg]: | 0.2193 kg |