Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,55mm

Kód produktu:

100095

Varianty:

skladem (2-5 ks)Zítra 16.07.2025 může být u Vás

Výrobek lze zakoupit pouze s platným IČ (firmy, podnikatelé) Dle nařízení EU (ES) č.1907/2006 a 2017/1510

Cena s DPH Cena bez DPH

1 936 Kč 1 600 Kč

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny Sn63Pb37 o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 150.000 kusů kuliček o daném průměru.
Parametry:
Složení: Sn63% Pb37%

Cín, cínová pasta, cínové kuličky
Počet kuliček	150000 ks
Průměr	0.55 mm
Slitina	Sn63% Pb37%

Váha balení [kg]:

0.2193 kg

Více parametrů

Cín, cínová pasta, cínové kuličky
Počet kuliček	150000 ks
Průměr	0.55 mm
Slitina	Sn63% Pb37%

Váha balení [kg]:

0.2193 kg

Související zboží

Cínové kuličky Pro BGA (malé balení) 1000 kuliček 0,25mm

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

302,50 Kč / ks 250 Kč bez DPH

Koupit

sklademnad 100 ks Zítra 16.07.2025 může být u Vás

Kód:
100079