Fulltextové vyhledávání:

Výroba dekorativních i bezpečnostních hologramů, hologramových zabezpečovacích samolepek, holografických etiket a plomb. Tvorba hologramů dle zákaznické předlohy a prodej hotových předvyrobených skladových holografických samolepek a fólií. Velký výběr nálepek skladem.
Výdejní místo
Michálkovická 2098/86B,
710 00 Slezská Ostrava  
Zobrazit na mapě
Pouze pro objednávky přes eshop

Otevírací doba
Po-Pá:  08:00 - 18:00

Obchodní oddělení:
Telefon: +420 603 357 606
(volejte Po – Pá: 8:00 – 18:00)
ICQ: 112873076
E-mail: info@hotair.cz

Fakturace, expedice:
Telefon: +420 605 259 759
(volejte Po – Pá: 7:30 – 15:00)
E-mail: info@hotair.cz

Technické oddělení (Help-desk):
Telefon: +420 603 355 085 
(volejte Po – Pá: 9:00 – 17:00)
E-mail: servis@hotair.cz


 

Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,65mm

Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,65mm
Název: Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,65mm
Kód produktu:100097
Porovnat:Porovnání parametrů
Varianty výrobku:
Dostupnost:skladem 2-5 ks Ověřit
Cena bez DPH:

1 800 Kč / ks

Cena s DPH:

2 178 Kč / ks

Cena s DPH v €:

87,82 € / ks

Množství:

Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,65mm 100097 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/115/cinove-kulicky-pro-bga-velke-baleni-150-000-kulicek-0-65mm_0.jpg
Cena: 2178.00
Dostupnost: skladem 2-5 ks

Pozítří 19.10.2018 může být u Vás.

Prodej pouze firmám.

Výrobek lze zakoupit pouze s platným IČ (firmy, podnikatelé)

Dle nařízení EU (ES) č.1907/2006 a 2017/1510

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny Sn63Pb37 o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 150.000 kusů kuliček o daném průměru.
Parametry:
Složení: Sn63% Pb37%

Cín, cínová pasta, cínové kuličky
Počet kuliček

150000 ks

Průměr

0.65 mm

Slitina

Sn63% Pb37%

Váha balení [kg]:0.3394 kg


Obrázky výrobku:
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,65mm
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,65mm
Cín, cínová pasta, cínové kuličky
Počet kuliček

150000 ks

Průměr

0.65 mm

Slitina

Sn63% Pb37%

Váha balení [kg]:0.3394 kg