Fulltextové vyhledávání:

Výdejní místo
30.dubna 4 (vstup z ul. Nádražní)
702 00 Ostrava  Zobrazit na mapě
Pouze pro objednávky přes eshop

Otevírací doba
Po-Pá:  08:00 - 18:00

Obchodní oddělení:
Telefon: +420 603 357 606
(volejte Po – Pá: 8:00 – 18:00)
ICQ: 112873076
E-mail: info@hotair.cz

Fakturace, expedice:
Telefon: +420 605 259 759
(volejte Po – Pá: 7:30 – 15:00)
E-mail: info@hotair.cz

Technické oddělení (Help-desk):
Telefon: +420 603 355 085 
(volejte Po – Pá: 9:00 – 17:00)
Skype: hotair.cz (jen psát)
E-mail: servis@hotair.cz


 

Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Ag/Cu M705 500g

Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Ag/Cu M705 500g
Název: Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Ag/Cu M705 500g
Kód produktu:100185
Porovnat:Porovnání parametrů
Varianty výrobku:
Dostupnost:skladem 1 ks Ověřit
Cena bez DPH:

2 500 Kč / ks

Cena s DPH:

3 025 Kč / ks

Cena s DPH v €:

121,98 € / ks

Množství:

Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Ag/Cu M705 500g 100185 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/202/pasta-pro-bezolovnate-pajeni-sn-ag-cu-m705-500g_0.jpg
Cena: 3025.00
Dostupnost: skladem 1 ks

Zítra 23.05.2018 může být u Vás.

Slitina cínu, stříbra a mědi (poměr Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (219°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C. Tato pájka se vyznačuje vynikající spolehlivostí - letované spoje jsou mnohem pevnější a při namáhání mají mnohem lepší odolnost proti vytváření a šíření poruch krystalové mřížky. V těchto ohledech SnAgCu bezolovnatá pájka předčí vlastnosti SnPb slitin. Jedná se o produkt japonské provenience - SENJU SOLNET METAL CO., LTD.
K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Tyto pájecí směsi jsou je citlivější na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.

Lead-free SnAgCu pájecí pasta.
 

Cín, cínová pasta, cínové kuličky
Slitina

Sn96,5% Ag3% Cu0,5%

Teplota tavení

219 °C

Bod tání solidus

219 °C

Bod tání liquidus

219 °C

Hmotnost

500 g

Váha balení [kg]:0.546 kg
Cín, cínová pasta, cínové kuličky
Slitina

Sn96,5% Ag3% Cu0,5%

Teplota tavení

219 °C

Bod tání solidus

219 °C

Bod tání liquidus

219 °C

Hmotnost

500 g

Váha balení [kg]:0.546 kg