Pájecí pasta RMA 04-HV

Mírně aktivovaná kalafuna, o něco silnější, určená pro pájení BGA obvodů.

 

Kód produktu:

100232
skladem (6-25 ks)Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Pájecí pasta RMA 04-HV 100232 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/248/pajeci-pasta-rma-04-hv_0.jpg
Cena: 556.60
Dostupnost: skladem 6-25 ks
Cena s DPH Cena bez DPH
556,60 Kč 460 Kč
ks
Mírně aktivovaná kalafuna, o něco silnější, určená pro pájení BGA obvodů.

 

Obsah (1 inj. stříkačka - 10g pasty): 10g

Parametry
Hmotnost10 g
Váha balení [kg]:0.019 kg
Více parametrů
Hmotnost10 g
Váha balení [kg]:0.019 kg
Manuální výtlačný a dávkovací systém pro tuby zakončené Luer-lock a vnějším průměrem 18 mm. Vnitřní průměr výtlačného pístu činí 15,5 mm. Zpětné vytažení pístu se provede jednoduše zatlačením pojistného tlačítka a vytažením plastové osy pístu. Dávkovač se zásobou prázdných kartuší vyřeší dávkování všech viskózních látek, které na svém stole čas od času použijete.
1 210 Kč / ks 1 000 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
100193
Kvalitní bezoplachové kalafunové tavidlo Topnik RF800 pro pájení SMD součástek s nízkým obsahem kalafuny rozpuštěné v isopropylalkoholu, které se nanáší na celou pájenou oblast a po pájení nezanechává žádné zbytky, které by bylo potřeba odstraňovat. Usnadňuje pájení SMD součástek, na které není možné použití klasické kalafuny. Topnik RF800 je nereziduální a nezpůsobuje korozi. Neobsahuje halogeny. Využití při opravách mobilních telefonů, pro pájení plošných spojů a základních desek, cínování a pokovování součástí v cínovacích lázních. Obsah: 25ml
217,80 Kč / ks 180 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101758
Kvalitní bezoplachové kalafunové tavidlo Topnik RF800 pro pájení SMD součástek s nízkým obsahem kalafuny rozpuštěné v isopropylalkoholu, které se nanáší na celou pájenou oblast a po pájení nezanechává žádné zbytky, které by bylo potřeba odstraňovat. Usnadňuje pájení SMD součástek, na které není možné použití klasické kalafuny. Topnik RF800 je nereziduální a nezpůsobuje korozi. Neobsahuje halogeny. Využití při opravách mobilních telefonů, pro pájení plošných spojů a základních desek, cínování a pokovování součástí v cínovacích lázních. Obsah: 100ml
350,90 Kč / ks 290 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
101759
Kvalitní bezoplachové kalafunové tavidlo Topnik RF800 pro pájení SMD součástek s nízkým obsahem kalafuny rozpuštěné v isopropylalkoholu, které se nanáší na celou pájenou oblast a po pájení nezanechává žádné zbytky, které by bylo potřeba odstraňovat. Usnadňuje pájení SMD součástek, na které není možné použití klasické kalafuny. Topnik RF800 je nereziduální a nezpůsobuje korozi. Neobsahuje halogeny. Využití při opravách mobilních telefonů, pro pájení plošných spojů a základních desek, cínování a pokovování součástí v cínovacích lázních. Pro pohodlnou a přesnou aplikaci tavidla RF800, doporučujeme zakoupit aplikátor ve formě pera. Balení: 1000ml  
1 815 Kč / ks 1 500 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
103478
Miniaturní vatové tyčinky jsou vhodné k jemnému čištění miniaturních konektorů, mikrofonů a reproduktorů telefonů, sluchátek, SMD a THT součástek, hodinek a také šperků. Tyčinky o délce 77mm jsou z obou stran zakončeny jemnou špičkou z měkké tkaniny o průměru 2mm v nejširším místě. Samotné tělo tyčinky je vyrobeno z pružného plastu. Pomocí tyčinek vyčistíte těžko přístupná místa například u konektorů mobilních telefonů, nebo jemné mřížky reproduktorů a sluchátek, tyčinky jsou vhodné také na čištění SMD součástek od zbytků fluxu či kalafuny. Při čištění DPS naneste na vatu vhodný solvent, například alkohol nebo izopropylalkohol. Tyčinky nejsou sterilní. Nejsou určeny k ušní hygieně. Kusů v balení: 25ks  
42,35 Kč / ks 35 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás
Kód:
103703
Horkovzdušná rework opravárenská stanice XDF‑D2 s dochlazováním plotny Profesionální rework opravárenská stanice s přesnou PID regulací tříbodového ohřevu s automatickým chlazením, vakuovou pinzetou a LED osvětlením. Pracovní rework stanice pro opravy DPS a výměnu BGA čipů, SMD součástek a IO. Tříbodový topný systém společně s nastavitelnou PID regulaci zaručuje přesný a postupný ohřev jak celé DPS tak zároveň čipu a součástek a to jak z horní tak ze spodní strany DPS. Tento způsob umožnuje snadnou a bezpečnou výměnu i jakýchkoliv BGA čipů a jiných smd součástek. Díky postupnému a pomalému zahřívání servisovaného místa z obou stran nedochází k přepalování, prohýbání a poškození desky a součástek vlivem pnutí či příliš vysokých teplot. Velkých posuvný rám s aretací společně s dodávanými kleštinami poskytuje dostatek prostoru pro uchycení prakticky jakkoliv velkých DPS až do rozměru (430 x 370mm). Stanice má čtyři teplotní senzory, tři slouží k monitoringu teploty topných elementů, čtvrté čidlo připojeno kabelem ke stanici je možné použít libovolně dle aktuální potřeby, například pro hlídání teploty DPS či konkrétní součástky. Průmyslové PC s dotykovým displejem Srdcem stanice XDF-D2 je průmyslový PC s dotykovým 7" displejem s propracovaným operačním systémem, díky kterému snadno nastavíte ohřev jednotlivých topných elementů, stanice dovoluje u každého topného elementu nastavit až 5 časově i teplotně nezávislých bodů ohřevu, lze tak vytvořit křivku ohřevu a ochlazování, bez nežádoucích teplotních výkyvů. Stanice po ohřevu automaticky ochlazuje všechny topné elementy pomocí systému ventilátoru. Ve stanici je integrována vakuová pinzeta, díky které snadno sundáte odpájené IO. Horní ohřev Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u vyústku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Spodní ohřev Spodní plotna pro rovnoměrný ohřev celé DPS je osazena šesti keramickými infra zářiči s celkovým příkonem 2700W. Ty jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 800W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací IR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,5kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné masivní součástky. Jednoduché ovládání, až 50 vlastních profilů Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. Systém umožnuje ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů. Teplotní profil má 5 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat. Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženy 4 horkovzdušné nástavce 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm a 47x47mm. Kvalitní kovové zpracování Rám pro upevnění desky plošných spojů je pevně uchycen k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do šířky 430mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spouští se automaticky po pájecím procesu či manuálně v menu systému. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). Obsah balení: BGA Stanice XDF-D2, vakuová pinzeta, 4 horkovzdušné nástavce, 6ks svorek pro uchycení DPS, manuál. Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů / reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow herních konzolí: X-box, Playstation, Nintendo přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou
64 130 Kč / ks 53 000 Kč bez DPH
skladem1 ks
Kód:
103767
Jsme tady s vámi už 20 let
Jsme tady s vámi už 20 let

Jsme tady s vámi už 20 let

Za tu dobu jsme ušli pěkný kus cesty.
Pokud vás zajímá náš příběh, čtěte více.
Děkujeme za vaši přízeň!