Horkovzdušná rework opravárenská stanice XDF‑D2 s dochlazováním plotny
Profesionální rework opravárenská stanice s přesnou PID regulací tříbodového ohřevu s automatickým chlazením, vakuovou pinzetou a LED osvětlením.
Pracovní rework stanice pro opravy DPS a výměnu BGA čipů, SMD součástek a IO. Tříbodový topný systém společně s nastavitelnou PID regulaci zaručuje přesný a postupný ohřev jak celé DPS tak zároveň čipu a součástek a to jak z horní tak ze spodní strany DPS. Tento způsob umožnuje snadnou a bezpečnou výměnu i jakýchkoliv BGA čipů a jiných smd součástek. Díky postupnému a pomalému zahřívání servisovaného místa z obou stran nedochází k přepalování, prohýbání a poškození desky a součástek vlivem pnutí či příliš vysokých teplot. Velkých posuvný rám s aretací společně s dodávanými kleštinami poskytuje dostatek prostoru pro uchycení prakticky jakkoliv velkých DPS až do rozměru (430 x 370mm). Stanice má čtyři teplotní senzory, tři slouží k monitoringu teploty topných elementů, čtvrté čidlo připojeno kabelem ke stanici je možné použít libovolně dle aktuální potřeby, například pro hlídání teploty DPS či konkrétní součástky.
Průmyslové PC s dotykovým displejem
Srdcem stanice XDF-D2 je průmyslový PC s dotykovým 7" displejem s propracovaným operačním systémem, díky kterému snadno nastavíte ohřev jednotlivých topných elementů, stanice dovoluje u každého topného elementu nastavit až 5 časově i teplotně nezávislých bodů ohřevu, lze tak vytvořit křivku ohřevu a ochlazování, bez nežádoucích teplotních výkyvů. Stanice po ohřevu automaticky ochlazuje všechny topné elementy pomocí systému ventilátoru. Ve stanici je integrována vakuová pinzeta, díky které snadno sundáte odpájené IO.
Horní ohřev
Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u vyústku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu.
Spodní ohřev
Spodní plotna pro rovnoměrný ohřev celé DPS je osazena šesti keramickými infra zářiči s celkovým příkonem 2700W. Ty jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 800W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací IR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,5kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné masivní součástky.
Jednoduché ovládání, až 50 vlastních profilů
Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. Systém umožnuje ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů. Teplotní profil má 5 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat.
Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženy 4 horkovzdušné nástavce 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm a 47x47mm.
Kvalitní kovové zpracování
Rám pro upevnění desky plošných spojů je pevně uchycen k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do šířky 430mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spouští se automaticky po pájecím procesu či manuálně v menu systému. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla.
Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná).
Obsah balení: BGA Stanice XDF-D2, vakuová pinzeta, 4 horkovzdušné nástavce, 6ks svorek pro uchycení DPS, manuál.
Příklady použití opravárenské stanice
náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky
výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků
rework čipů v řídících jednotkách pro automobily
odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů / reflow grafického čipu
opravy libovolných SMD chipů na základových deskách
reflow herních konzolí: X-box, Playstation, Nintendo
přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů
předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou
