Držák BGA šablon o rozměrech 9x9 cm

Do tohoto přípravku je možné upnout pouze nerezová BGA síta o rozměrech 9x9 cm. Pokud potřebujete pracovat s šablonami 8x8 cm, je nutné zvolit jiný přípravek. Precizní kit pro reballing Ball pokračování textu

Kód produktu:

100225
skladem (2-5 ks)Zítra 17.06.2021 může být u Vás
Držák BGA šablon o rozměrech 9x9 cm 100225 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/241/drzak-bga-sablon-o-rozmerech-9x9-cm_1535093536.jpg
Cena: 2299.00
Dostupnost: skladem 2-5 ks
Cena s DPH2 299 Kč
95,79 €
Cena bez DPH1 900 Kč
79,17 €
ks
Do tohoto přípravku je možné upnout pouze nerezová BGA síta o rozměrech 9x9 cm. Pokud potřebujete pracovat s šablonami 8x8 cm, je nutné zvolit jiný přípravek. Precizní kit pro reballing Ball Grid Array obvodů s vylepšeným uchycením čipu pomocí dvou napružených paciček; pro x a y osu zvlášť. Tento propracovanější systém držení BGA obvodu je vhodný zejména pro překuličkování série stejných čipů.

 Odpadá zde nutnost povolovat aretační šrouby při osazení dalšího obvodu anebo záměrné ponechání vůle, která pak může způsobit problémy s přesným usazením cínových kuliček. Druhou vymožeností tohoto typu překuličkovací sady je snadný vertikální posun suportu, ve kterém je uchycen BGA čip. Pokud nechcete k přetavení kuliček použít horký vzduch, ale preheater (desku pro kontaktní ohřev; např Kontaktní předehřev typ HT-R260), stačí po usazení kuliček na patřičná místa dle rastru šablony zatlačit pomocí rukojetí dolů a sundat šablonu. Přesné vedení na čtyřech osách zamezí sebemenšímu pohnutí kuliček a ty zůstanou přesně na svých místech v lepivé konzistenci flux pasty.

Precizně slícované hrany spodní a dolní části zaručují přesné dosednutí šablony a její vystředění, aby všechny díry rastru dosedly na letovací plošky. Tento forichtung pro překuličkování je použitelný se všema PC a notebook maticema s označením Sx, stejně tak jako s typy Dxx, Hxx, Kxx, Lxx a Txx, i když nejsou pro tuto sadu primárně určeny. Povolením šroubů na čtyřech posuvných příchytech zafixujete jakýkoli BGA odvod z rodiny PC a NTbook. Následně šrouby připevníte patřičnou šablonu BGA a obě části přípravku sesadíte na sebe.

Sada pro překuličkování (reball) SMT - obvodů pro BGA chipsety

Parametry
Váha balení [kg]:0.681 kg
Více parametrů
Váha balení [kg]:0.681 kg
Nastavitelný hliníkový držák minimalistických BGA šablon k překuličkování BGA čipů. Jedná se o hliníkovou kolejnici, ve které jsou dva pojízdné úchyty, které se aretují pomocí zapuštěného imbusového šroubu. Společně tak utváří čelisti svěráku, které uchytí BGA šablonu velikosti čipu - až do 50mm. BGA čip samotný se umístí pod šablonu, kde ho drží pojízdná pružina přitlačený k reballing šabloně. Poté stačí nasypat cínové kuličky pro reballing příslušného průměru a následně zahřát horkovzduchem. Součástí balení je příslušný imbusový klíč. Určeno pro šablony maximální velikosti 50x50mm.  
484 Kč / ks 400 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Zítra 17.06.2021 může být u Vás
Kód:
101628
Přípravek pro uchycení BGA obvodu a šablony pro snadné překuličkování. Univerzálnost montážní platformy spočívá v možnosti upnutí BGA matric s fixačními dírami o rozteči odpovídající šablonám 8x8 cm a stejně tak i šablon 9x9 cm, díky zdvojeným upínacím otvorům. Držák je tak kompatibilní se všemi dostupnými typy nerezových šablon a setů šablon z naší nabídky.
2 541 Kč / ks 2 100 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Zítra 17.06.2021 může být u Vás
Kód:
100224