Fulltextové vyhledávání:

Výroba dekorativních i bezpečnostních hologramů, hologramových zabezpečovacích samolepek, holografických etiket a plomb. Tvorba hologramů dle zákaznické předlohy a prodej hotových předvyrobených skladových holografických samolepek a fólií. Velký výběr nálepek skladem.
Výdejní místo
30.dubna 4 (vstup z ul. Nádražní)
702 00 Ostrava  Zobrazit na mapě
Pouze pro objednávky přes eshop

Otevírací doba
Po-Pá:  08:00 - 18:00

Obchodní oddělení:
Telefon: +420 603 357 606
(volejte Po – Pá: 8:00 – 18:00)
ICQ: 112873076
E-mail: info@hotair.cz

Fakturace, expedice:
Telefon: +420 605 259 759
(volejte Po – Pá: 7:30 – 15:00)
E-mail: info@hotair.cz

Technické oddělení (Help-desk):
Telefon: +420 603 355 085 
(volejte Po – Pá: 9:00 – 17:00)
Skype: hotair.cz (jen psát)
E-mail: servis@hotair.cz


 

Držák BGA šablon o rozměrech 9x9 cm

Držák BGA šablon o rozměrech 9x9 cm
Název: Držák BGA šablon o rozměrech 9x9 cm
Kód produktu:100225
Dostupnost:skladem 2-5 ks Ověřit
Cena bez DPH:

1 900 Kč / ks

Cena s DPH:

2 299 Kč / ks

Cena s DPH v €:

92,70 € / ks

Množství:

Držák BGA šablon o rozměrech 9x9 cm 100225 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/241/drzak-bga-sablon-o-rozmerech-9x9-cm_0.jpg
Cena: 2299.00
Dostupnost: skladem 2-5 ks

Zítra 21.06.2018 může být u Vás.

Do tohoto přípravku je možné upnout pouze nerezová BGA síta o rozměrech 9x9 cm. Pokud potřebujete pracovat s šablonami 8x8 cm, je nutné zvolit jiný přípravek. Precizní kit pro reballing Ball Grid Array obvodů s vylepšeným uchycením čipu pomocí dvou napružených paciček; pro x a y osu zvlášť. Tento propracovanější systém držení BGA obvodu je vhodný zejména pro překuličkování série stejných čipů. Odpadá zde nutnost povolovat aretační šrouby při osazení dalšího obvodu anebo záměrné ponechání vůle, která pak může způsobit problémy s přesným usazením cínových kuliček. Druhou vymožeností tohoto typu překuličkovací sady je snadný vertikální posun suportu, ve kterém je uchycen BGA čip. Pokud nechcete k přetavení kuliček použít horký vzduch, ale preheater (desku pro kontaktní ohřev; např Kontaktní předehřev typ HT-R260), stačí po usazení kuliček na patřičná místa dle rastru šablony zatlačit pomocí rukojetí dolů a sundat šablonu. Přesné vedení na čtyřech osách zamezí sebemenšímu pohnutí kuliček a ty zůstanou přesně na svých místech v lepivé konzistenci flux pasty.

Precizně slícované hrany spodní a dolní části zaručují přesné dosednutí šablony a její vystředění, aby všechny díry rastru dosedly na letovací plošky. Tento forichtung pro překuličkování je použitelný se všema PC a notebook maticema s označením Sx, stejně tak jako s typy Dxx, Hxx, Kxx, Lxx a Txx, i když nejsou pro tuto sadu primárně určeny. Povolením šroubů na čtyřech posuvných příchytech zafixujete jakýkoli BGA odvod z rodiny PC a NTbook. Následně šrouby připevníte patřičnou šablonu BGA a obě části přípravku sesadíte na sebe.

Sada pro překuličkování (reball) SMT - obvodů pro BGA chipsety
Váha balení [kg]:0.681 kg


Obrázky výrobku:
Držák BGA šablon o rozměrech 9x9 cm
Držák BGA šablon o rozměrech 9x9 cm