Univerzální držák BGA šablon rozměru 8 i 9 cm

Přípravek pro uchycení BGA obvodu a šablony pro snadné překuličkování. Univerzálnost montážní platformy spočívá v možnosti upnutí BGA matric s fixačními dírami o rozteči odpovídající šablonám 8x8 cm a stejně tak i pokračování textu

Kód produktu:

100224
skladem (1 ks)13.12.2022 může být u Vás
Univerzální držák BGA šablon rozměru 8 i 9 cm 100224 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/240/univerzalni-drzak-bga-sablon-rozmeru-8-i-9-cm_1535093715.jpg
Cena: 2904.00
Dostupnost: skladem 1 ks
Cena s DPH Cena bez DPH
2 904 Kč 2 400 Kč
ks
Přípravek pro uchycení BGA obvodu a šablony pro snadné překuličkování. Univerzálnost montážní platformy spočívá v možnosti upnutí BGA matric s fixačními dírami o rozteči odpovídající šablonám 8x8 cm a stejně tak i šablon 9x9 cm, díky zdvojeným upínacím otvorům. Držák je tak kompatibilní se všemi dostupnými typy nerezových šablon a setů šablon z naší nabídky.

 Oproti starším generacím přípravků není nutné BGA obvod při upínání do čelistí ručně vystřeďovat ve dvou osách. Stačí s čelistmi posunovat otáčením kolečka, jehož pohyb vyvolává symetrický soustředný posun všech čtyř čelistí najednou. Následně šrouby připevníte patřičnou šablonu BGA a obě části přípravku sesadíte na sebe.

Precizně slícované hrany spodní a dolní části zaručují přesné dosednutí šablony a její vystředění, aby všechny díry rastru dosedly na letovací plošky. Tento forichtung pro překuličkování je použitelný se všema PC, PSP, XBOX, notebook, mobilními chipsety apod.

Parametry
Váha balení [kg]:0.648 kg
Více parametrů
Váha balení [kg]:0.648 kg
Horkovzdušná pistole s řízením teploty horkého vzduchu. Příkon topné spirály 1600W zaručuje rozsah regulace do vysokých teplot i při plném výkonu ventilátoru. Jedná se o flexibilní hotair systém použitelný jako opalovací pistole, svářečku plastů a jako horkovzduch pro rework velkorozměrných BGA obvodů. Kontrola teploty je esenciální zejména pro využití při sváření plastů. Klasická opalovací pistole nedisponuje systémem stabilizace teploty   
834,90 Kč / ks 690 Kč bez DPH
skladem6-25 ks 13.12.2022 může být u Vás
Kód:
101322
Horkovzdušná pistole se zvýšeným výkonem 2kW, přesným řízením teploty horkého vzduchu a displejem pro zobrazování aktuální naměřené teploty u ústí pistole. Příkon topné spirály 2kW zaručuje rozsah regulace do 630°C při plném výkonu ventilátoru a průtoku až 500 litrů za minutu. Jedná se o flexibilní hotair systém použitelný jako opalovací pistole, svářečka plastů a jako horkovzduch pro rework velkorozměrných BGA obvodů. Kontrola teploty je esenciální zejména pro využití při sváření plastů.  
2 420 Kč / ks 2 000 Kč bez DPH
skladem6-25 ks 13.12.2022 může být u Vás
Kód:
101319
Horkovzdušná pistole s přesným řízením teploty horkého vzduchu a displejem pro zobrazování aktuální naměřené teploty u ústí pistole. Příkon topné spirály 1600W zaručuje rozsah regulace do 600°C při plném výkonu ventilátoru. Jedná se o flexibilní hotair systém použitelný jako opalovací pistole, svářečku plastů a jako horkovzduch pro rework velkorozměrných BGA obvodů. Kontrola teploty je esenciální zejména pro využití při sváření plastů.
1 052,70 Kč / ks 870 Kč bez DPH
skladem6-25 ks 13.12.2022 může být u Vás
Kód:
100021
Servisní sada 560 nerezových BGA šablon pro přímý ohřev (direct heat) té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí Xboxu atd. Šablony jsou určeny pro přímý ohřev a jsou minimalistické, svou velikostí kopírují velikost čipu.  Šablony (matrice) jsou určené pro reballing všech typů BGA a CSP komponent. Vhodné pro použití s rework systémy. V setu naleznete také univerzální šablony. Seznam BGA šablon naleznete níže.  
5 324 Kč / ks 4 400 Kč bez DPH
Informujte se
Kód:
101467
Nastavitelný hliníkový držák minimalistických BGA šablon k překuličkování BGA čipů. Jedná se o hliníkovou kolejnici, ve které jsou dva pojízdné úchyty, které se aretují pomocí zapuštěného imbusového šroubu. Společně tak utváří čelisti svěráku, které uchytí BGA šablonu velikosti čipu - až do 50mm. BGA čip samotný se umístí pod šablonu, kde ho drží pojízdná pružina přitlačený k reballing šabloně. Poté stačí nasypat cínové kuličky pro reballing příslušného průměru a následně zahřát horkovzduchem. Součástí balení je příslušný imbusový klíč. Určeno pro šablony maximální velikosti 50x50mm.  
556,60 Kč / ks 460 Kč bez DPH
skladem2-5 ks 13.12.2022 může být u Vás
Kód:
101628
Do tohoto přípravku je možné upnout pouze nerezová BGA síta o rozměrech 9x9 cm. Pokud potřebujete pracovat s šablonami 8x8 cm, je nutné zvolit jiný přípravek. Precizní kit pro reballing Ball Grid Array obvodů s vylepšeným uchycením čipu pomocí dvou napružených paciček; pro x a y osu zvlášť. Tento propracovanější systém držení BGA obvodu je vhodný zejména pro překuličkování série stejných čipů.
2 662 Kč / ks 2 200 Kč bez DPH
skladem1 ks 13.12.2022 může být u Vás
Kód:
100225