Nastavitelný hliníkový
držák minimalistických BGA šablon k překuličkování BGA čipů. Jedná se o hliníkovou kolejnici, ve které jsou dva pojízdné úchyty, které se aretují pomocí zapuštěného imbusového šroubu. Společně tak utváří čelisti svěráku, které uchytí BGA šablonu velikosti čipu - až do 50mm. BGA čip samotný se umístí pod šablonu, kde ho drží pojízdná pružina přitlačený k reballing šabloně. Poté stačí nasypat cínové kuličky pro reballing příslušného průměru a následně zahřát horkovzduchem. Součástí balení je příslušný imbusový klíč. Určeno pro šablony maximální velikosti
50x50mm.
BGA šablony nejsou součástí balení.
Parametry
Váha balení [kg]: | 0.029 kg |
Více parametrů
Váha balení [kg]: | 0.029 kg |